情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
MediaTek战略转向数据中心AI，规划448G SerDes与先进封装技术
MediaTek宣布50亿美元融资框架扩展AI芯片业务，将2027年数据中心AI加速器目标市场份额上调至15-20%。公司推进CoWoS、EMIB-T和3.5D封装，规划448G SerDes、共封装铜和CPO技术，准备扩展两代定制AI加速器ASIC。
台积电5.5-reticle CoWoS量产良率达99%，规划2029年14倍光罩封装
台积电在OCP APAC上披露CoWoS先进封装最新进展：5.5倍光罩尺寸已量产，良率超99%；计划2028年推出14倍光罩尺寸，集成约10个计算裸片和20个HBM堆栈，推动AI芯片集成度跨越式提升。
MediaTek Advances CoWoS, EMIB-T and 3.5D Packaging Strategy
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联发科ASIC双轨封装：CoWoS与英特尔EMIB-T并行
联发科CEO确认ASIC项目采用英特尔EMIB-T封装，同时保留台积电CoWoS路线。EMIB-T以微小硅桥实现高密度互连，支持HBM集成，预计可达八至十倍光罩尺寸复合面积，以较低成本提供高密度算力。双轨并行反映封装成为AI芯片核心竞争维度。
台积电加速1.4nm量产并开发类EMIB封装，巩固AI芯片制造领导地位
台积电将1.4nm（A14）制程试产提前至2027年Q3，采用第二代GAA纳米片晶体管，密度提升20-23%。同时开发类似EMIB的先进封装技术，旨在与英特尔EMIB-T竞争，巩固AI芯片制造领导地位。
Intel EMIB-T先进封装成本优势达50%，剑指TSMC CoWoS
Intel宣布其EMIB-T先进封装技术相比TSMC CoWoS具有约50%的成本优势，通过去除硅中介层改用嵌入式硅桥实现结构创新，并计划2027年量产，有望打破TSMC在AI芯片封装领域的垄断。
英特尔加速俄亥俄晶圆厂，14A工艺2031年量产，EMIB-T封装成本低50%良率仅50%
英特尔加速俄亥俄晶圆厂建设，计划2031年量产14A工艺。其EMIB-T先进封装成本比台积电CoWoS低50%，但基板良率仅50%成为扩产瓶颈，预计2027年提供封装服务。
台积电研发类EMIB封装技术，联合景硕对抗英特尔CoWoS压力
台积电为应对CoWoS产能瓶颈和客户流失风险，联合景硕科技研发与英特尔EMIB类似的先进封装技术，旨在简化制造步骤、降低成本，并防止客户转向英特尔封装平台，凸显先进封装成为AI芯片竞争新战场。
台积电加速1.4nm制程，联手欣兴开发类EMIB封装防守Intel
台积电将1.4nm（A14）量产提前至2028年中，采用第二代GAA晶体管NanoFlex Pro，继续使用EUV而非High-NA EUV。同时与欣兴电子合作开发类EMIB封装技术，以缓解CoWoS产能瓶颈，防止AI芯片客户流向Intel封装平台。
Intel’s U.S. Advanced Packaging Enables Next-Generation AI Semiconductors - Intel Newsroom
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Intel 14A制程提前至2027H2风险试产，18A良率超目标25%并上调资本支出至200亿美元
Intel在Q2财报会上宣布14A制程提前至2027H2风险试产，2028年全面量产；18A良率超目标25%，已支持Panther Lake量产；同时上调2026年资本支出至200亿美元，2027年将显著增加，加速美国本土制造与代工转型。先进封装业务EMIB-T爆发成为利润支柱。
Intel 18A良率单季跃升20个百分点至85%+，先进封装EMIB良率达98%逼近TSMC N2
Intel Foundry 18A良率从65%提升至85%+，单季跃升20个百分点，逼近TSMC N2的90%。同时EMIB先进封装良率达90-98%，使Intel从封装瓶颈转为卖点。NVIDIA、AMD、Apple等已签约，但多为次级供应。
英特尔18A良率突破85% 获NVIDIA等大单 挑战台积电代工地位
英特尔宣布其18A工艺良率从65%提升至85%，接近台积电N2水平，并已获得NVIDIA、AMD、OpenAI等多家巨头代工订单。其EMIB先进封装良率也达98%，用于NVIDIA Feynman GPU、谷歌TPU等产品。这标志着英特尔代工业务取得实质性突破，可能改变AI芯片制造格局。
Intel押注3D堆叠AI芯片 18A-PT+Foveros Direct 3D+EMIB-T全栈整合
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Intel代工获Google TPU封装大单：EMIB-T技术撬动台积电垄断的AI芯片生态
Intel获得Google超过300万颗TPU封装订单，采用其先进2.5D封装技术EMIB-T，芯片核心制造仍由台积电负责。该交易标志着Intel从CPU供应商转型为AI硬件第二来源封装伙伴，2028年生产目标下，Intel 18A节点良率超预期，但JPMorgan分析师质疑其仅限封装范围。
Intel代工突围：EMIB封装获美国两大云厂商战略背书
这笔交易的战略意义远超表面数字。Google和Amazon同时转向Intel意味着：美国两大云厂商在AI芯片领域"去台积电化"的战略共识已经形成。不仅是芯片制造，连先进封装这样高附加值的制造环节，也在发生供应链重构。
Intel获Google TPU封装大单：Foundry转型的里程碑，但TSMC仍是AI制造核心
Intel宣布将为Google生产超过300万颗Tensor Processing Unit，采用先进的EMIB-T封装技术，预计2028年交付。此订单是Intel Foundry迄今最大的外部AI芯片订单，但分析人士指出该交易主要涉及封装而非核心芯片制造，TSMC仍是Google TPU的主要晶圆代工厂。