情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Anthropic Q2实现首次运营盈利，营收109亿美元同比增长130%
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Intel完成200亿美元增发用于晶圆代工扩张，KeyBanc上调目标价至155美元
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亚马逊AWS扩展Trainium和Inferentia AI芯片部署，与Cerebras合作加速推理
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三星电子在印度新建HVAC生产线，强化AI数据中心市场布局
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华为加速测试昇腾910B，8192芯片超节点与存内计算芯片突破能效比
华为加速测试昇腾910B AI芯片，并展示Atlas 950 SuperPoD 8192芯片超节点，提供524 EFLOPS FP8算力。同时发布基于Tao Law架构的55nm存内计算AI芯片，能效比7nm冯诺依曼架构高3.2倍，计划2026年Q4推出。
MediaTek战略转向数据中心AI，规划448G SerDes与先进封装技术
MediaTek宣布50亿美元融资框架扩展AI芯片业务，将2027年数据中心AI加速器目标市场份额上调至15-20%。公司推进CoWoS、EMIB-T和3.5D封装，规划448G SerDes、共封装铜和CPO技术，准备扩展两代定制AI加速器ASIC。
Check Point R82.20升级：AI Network Firewall填补企业AI流量安全盲点
Check Point发布防火墙软件R82.20版本，集成AI Network Firewall优化，针对员工AI使用、MCP协议和LLM应用提供可视化与防护，解决传统防火墙无法检测的AI流量盲点。报告显示87%-93%企业每月至少一次高风险AI交互。
Nokia与stc合作测试Flying 5G基站，利用无人机搭载5G RAN设备扩展网络覆盖
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联发科以2nm 400G SerDes切入AI互连 瞄准Google TPU与Meta ASIC订单
联发科在2nm工艺上推进400G SerDes IP开发，旨在进入数据中心高速互连市场，争夺Google TPU v10和Meta AI ASIC订单。同时推出Genio 420边缘AI平台并部署通义千问至天玑终端，全面扩展云端到边缘AI芯片版图。
AMD发布MI400系列GPU，HBM4与ROCm开放栈直击NVIDIA生态软肋
AMD发布Instinct MI400系列GPU，包括MI455X（AI）和MI430X（HPC，FP64 288 TFLOPS），采用HBM4内存，并通过ROCm开放软件栈强调可移植性。同时推出Helios机架方案和Kria AI模块，全面挑战NVIDIA在AI基础设施的软硬件锁定。
台积电5.5-reticle CoWoS量产良率达99%，规划2029年14倍光罩封装
台积电在OCP APAC上披露CoWoS先进封装最新进展：5.5倍光罩尺寸已量产，良率超99%；计划2028年推出14倍光罩尺寸，集成约10个计算裸片和20个HBM堆栈，推动AI芯片集成度跨越式提升。
NVIDIA发布Nemotron 3.5 Lightning与NeMo Switchyard，加固本地AI控制层
NVIDIA发布开放权重的Nemotron 3.5 Lightning模型，30B MoE架构，宣称4倍token生成加速和30%任务完成时间缩短。同时推出NeMo Switchyard开源路由库，动态选择模型优化成本，支持在RTX PC、DGX Spark等本地硬件运行。
Arm架构CPU成为超大规模云基础设施支柱：Cobalt 200与Graviton规模化部署
Microsoft和Amazon大规模部署基于Arm架构的定制CPU（Cobalt 200、Graviton），标志着Arm从实验走向骨干。Arm同时推出AGI CPU和Neural Super Sampling技术，并推动chiplet标准化AMBA，旨在重构数据中心CPU生态。
台积电5.5倍光罩CoWoS良率达99%，14倍路线图将重塑AI芯片集成
台积电在OCP APAC峰会上宣布5.5倍光罩尺寸CoWoS良率超过98%，部分案例达99%，并规划到2029年推出14倍光罩封装，可集成约10个计算die和20个HBM堆栈。SoIC混合键合互连密度提升50倍，能效提升5倍，进一步巩固其先进封装领导地位。
思科安全产品全线升级FedRAMP Class D，以合规壁垒锁定政府零信任市场
思科宣布其安全产品组合（Secure Access、Multicloud Defense、Duo等）获得FedRAMP Class D (High)认证，通过统一授权边界Cisco Security Cloud for Government为联邦机构提供零信任平台，实现无缝合规升级。
OpenAI联手Cerebras推出GPT-5.6 Sol超速模式，推理速度提升14倍
OpenAI预览GPT-5.6 Sol的Ultrafast模式，由Cerebras芯片驱动，输出速度高达750 tok/s，较标准处理提升14倍。该模式面向实时应用，如故障响应、金融研究等，标志着AI推理从通用GPU向专用硬件的转变。
台积电收购友达面板厂，面板级封装剑指超大AI芯片成本痛点
台积电传拟斥资63亿元收购友达中科两座面板厂，用于发展FOPLP与CoPoS面板级封装技术。首条CoPoS产线已在嘉义AP7厂启动，旨在解决超大型AI芯片在圆形晶圆上的面积浪费与成本问题，预计一年内成熟。
英伟达拟最高30亿美元入股Lancium，锁定AI数据中心电力资源
英伟达拟向黑石支持的Lancium投资最高30亿美元，获取约20-30%股权。Lancium在得州锁定4吉瓦电力并拥有15吉瓦待接入项目，其阿比林园区是Stargate超算首个基地。此举标志着英伟达从芯片业务向AI能源基础设施的战略延伸。
Nvidia May Cut HBM Capacity Amid Memory Shortage for Rubin Ultra
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Amid Memory Shortage, Nvidia Weighs Cutting HBM4E Capacity for Rubin Ultra GPU
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