情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
台积电5.5-reticle CoWoS量产良率达99%，规划2029年14倍光罩封装
台积电在OCP APAC上披露CoWoS先进封装最新进展：5.5倍光罩尺寸已量产，良率超99%；计划2028年推出14倍光罩尺寸，集成约10个计算裸片和20个HBM堆栈，推动AI芯片集成度跨越式提升。
台积电5.5倍光罩CoWoS良率达99%，14倍路线图将重塑AI芯片集成
台积电在OCP APAC峰会上宣布5.5倍光罩尺寸CoWoS良率超过98%，部分案例达99%，并规划到2029年推出14倍光罩封装，可集成约10个计算die和20个HBM堆栈。SoIC混合键合互连密度提升50倍，能效提升5倍，进一步巩固其先进封装领导地位。
台积电收购友达面板厂，面板级封装剑指超大AI芯片成本痛点
台积电传拟斥资63亿元收购友达中科两座面板厂，用于发展FOPLP与CoPoS面板级封装技术。首条CoPoS产线已在嘉义AP7厂启动，旨在解决超大型AI芯片在圆形晶圆上的面积浪费与成本问题，预计一年内成熟。
Nokia与Ericsson联合推出业界首个商用AI-RAN平台
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台积电四季度3纳米月产能预计达18万片
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英伟达AMD博通追单：台积电3nm月产18万片目标有望提前至Q4初达成，2nm年底冲刺10万片
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台积电研发quasi-EMIB封装方案，旨在突破CoWoS产能瓶颈并降低成本
台积电正与景硕科技合作开发quasi-EMIB先进封装方案，以应对CoWoS产能严重受限的问题。该方案有望简化制造步骤、缩短生产周期并降低封装成本，帮助台积电在先进封装领域应对英特尔和三星的竞争。
NVIDIA投资20亿美元联合Lumentum，押注AI光学互联突破带宽瓶颈
NVIDIA宣布向Lumentum投资20亿美元，合作开发先进AI光学互联技术，旨在解决大规模GPU集群中芯片间通信的带宽和能效瓶颈。该技术将用于NVL72等系统，推动AI工厂扩展，提高大规模AI网络的能效和弹性。
台积电研发类EMIB封装技术，联合景硕对抗英特尔CoWoS压力
台积电为应对CoWoS产能瓶颈和客户流失风险，联合景硕科技研发与英特尔EMIB类似的先进封装技术，旨在简化制造步骤、降低成本，并防止客户转向英特尔封装平台，凸显先进封装成为AI芯片竞争新战场。
台积电加速1.4nm制程，联手欣兴开发类EMIB封装防守Intel
台积电将1.4nm（A14）量产提前至2028年中，采用第二代GAA晶体管NanoFlex Pro，继续使用EUV而非High-NA EUV。同时与欣兴电子合作开发类EMIB封装技术，以缓解CoWoS产能瓶颈，防止AI芯片客户流向Intel封装平台。
台积电研发类EMIB封装技术，对标英特尔，缓解AI芯片产能瓶颈
台积电正在研发类EMIB先进封装技术，采用微型硅桥替代大型硅中介层，以降低封装成本和复杂度，缓解CoWoS产能紧张。此举旨在应对英特尔EMIB技术的竞争，并满足AI加速器日益增长的封装需求，巩固其在先进封装领域的主导地位。
三星锁定六成产能至长期协议，HBM4E样品交付，存储短缺延至2028
三星2026年Q2营业利润暴增1814%，DS部门贡献99.7%利润。HBM4E样品已交付主要客户，HBM4收入预期环比增长3倍。三星将60-70%产能锁定5年长期供货协议，存储短缺预计持续至2028年，2027年将更严重。
Google Cloud Q2收入增长82% AI基础设施需求成核心驱动力
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NVIDIA Vera Rubin NVL72量产交付，能效比10倍跃迁改写AI算力基础设施规则
NVIDIA宣布Vera Rubin NVL72平台全面量产，首批交付CoreWeave、Microsoft、Amazon、Oracle等云厂商。每机架集成72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，在Agent AI工作负载上每单位能耗吞吐量较Blackwell提升10倍，推理成本降低10倍，标志着AI算力进入系统级集成的新阶段。
NVIDIA联手SK集团锁定HBM4供应链，主权AI工厂模式开启国家级投资
NVIDIA与SK集团宣布超5000亿美元AI合作，涵盖SK Telecom 2GW AI工厂（采用Vera Rubin+HBM4，2027年投运）、SK Hynix HBM4长期供应锁定，以及NVIDIA投资Naver 10亿美元（Brookfield追加90亿美元）。三星与博通另签2000亿美元协议。此举标志着AI基础设施投资进入国家级规模，并深度绑定供应链。
NVIDIA预付款15亿美元锁定Amkor美国先进封装产能，推动2nm/3nm/HBM4本土化
NVIDIA向Amkor预付款15亿美元，支持其亚利桑那州先进封装产能扩张，涵盖2nm/3nm/HBM4。此举将AI芯片封装从台湾转移至美国本土，与Wistron系统集成形成完整美国AI制造链，减少对亚洲依赖。
Intel 14A制程提前至2027H2风险试产，18A良率超目标25%并上调资本支出至200亿美元
Intel在Q2财报会上宣布14A制程提前至2027H2风险试产，2028年全面量产；18A良率超目标25%，已支持Panther Lake量产；同时上调2026年资本支出至200亿美元，2027年将显著增加，加速美国本土制造与代工转型。先进封装业务EMIB-T爆发成为利润支柱。
NVIDIA联合纬创美国首产GB300，AI制造生态重心转移至德州
NVIDIA携手纬创在德州开设D1工厂，实现GB300 Grace Blackwell Ultra的L6级美国本土集成制造。该工厂投资7亿美元，首台系统含150万零件、重2吨、单价400万美元，并规划Vera Rubin量产。此举标志着美国AI Capex本土化率从5%向30%跃升的关键转折，重塑全球AI供应链格局。
AMD反向投资Anthropic 50亿美元，绑定2GW MI450部署，重构AI算力生态
AMD与Anthropic达成战略合作，Anthropic将部署最多2GW AMD Instinct MI450系列GPU，AMD反向投资$50亿。双方将联合优化ROCm软件栈，并利用Claude优化Instinct负载。此举标志着AMD从芯片供应商升级为AI生态投资者，加速AI算力多元化，直接挑战NVIDIA的垄断地位。
NVIDIA千亿投资OpenAI共建10GW AI工厂，Vera Rubin平台深度绑定
NVIDIA与OpenAI签署战略合作，部署至少10GW基于Vera Rubin平台（Rubin GPU、Vera CPU、HBM4、NVLink 6）的AI算力设施，NVIDIA投资最多$1000亿。首批设施2026下半年上线，支撑OpenAI下一代模型训练推理，标志AI算力进入超GW时代。