英伟达AMD博通追单：台积电3nm月产18万片目标有望提前至Q4初达成，2nm年底冲刺10万片

据中国台湾《经济日报》今日报道，在英伟达、AMD、博通等大客户积极追单的推动下，台积电3nm制程原定于2026年底实现的月投片量18万片目标，有望提前至第四季度初达成。同时，台积电2nm制程订单同步升温，有望在2026年底朝月投片10万片的目标靠拢。消息人士称，由于客户持续追单，台积电3nm制程在2026年上半年月投片量已接近15万片；预计到第四季度初，月投片量即可达到18万片，较原定年底目标提前两至三个月。为满足客户需求，台积电已宣布新增三座3nm晶圆厂，同时在中国台湾将部分5nm设备转换至3nm以支援产能建设。2nm制程方面，供应链透露台积电2026年上半年月投片量已达5万至6万片，预计第四季度初将超过8万片，年底有望达到10万片。台积电资深副总经理侯永清在今年北美技术论坛上表示，2026年将有五座2nm厂同时放量，包括新竹两座、高雄三座。台积电2nm量产目标为第一年晶圆产出较2023年3nm第一年增加45%，2026年至2028年2nm产能年复合增长率将达70%。下一代制程方面，台积电位于中科二期园区的1.4nm新厂建设进度同样超前。第一座厂房预计2027年4月前完工。台积电1.4nm制程代号A14，采用第二代GAA纳米片晶体管，相比2nm工艺晶体管密度提高20%至23%，在相同功耗下性能提升10%至15%，在相同性能下功耗降低25%至30%。