TSMC
2026-08-02
台积电研发quasi-EMIB封装方案，旨在突破CoWoS产能瓶颈并降低成本
内容摘要
核心要点
台积电当前CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能严重受限，已成为AI加速器（如NVIDIA H100/B200）供应的关键瓶颈。与此同时，英特尔推出的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）封装方案凭借其灵活性、更短制造周期和较低成本，正吸引越来越多客户。为保持竞争优势，台积电内部正推进名为quasi-EMIB的封装方案，该方案可能采用类似EMIB的嵌入式桥接技术，但针对台积电制造流程优化，旨在大幅简化制造步骤并缩短生产周期，从而有效降低整体封装成本并缓解产能压力。
与现有CoWoS-S（硅中介层）和CoWoS-L（局部硅互连）相比，quasi-EMIB可能在某些高性能互连密度上有所妥协，但能显著提升产能，满足中端AI芯片和网络芯片的需求。在合作方面，台积电携手景硕科技（Kinsus）推进该项目。景硕科技成立于2000年，主要从事印刷电路板、BGA基板、柔性电路板、芯片封装柔性基板以及ABF载板（Ajinomoto Build-up Film substrate）的制造与销售。这一举措显示出台积电在先进封装领域面临英特尔和三星竞争时的积极应对策略，可能重新定义封装供应链格局，并推动更多客户采用台积电的封装服务。
重要性说明
台积电推动quasi-EMIB，表面是缓解产能瓶颈，实质是在防守英特尔的EMIB攻势，防止高端封装客户流失。然而，该方案可能通过设计流程不兼容隐性锁定用户，迫使其为quasi-EMIB重新进行物理设计，增加迁移成本。同时，台积电淡化了一个关键工程局限：quasi-EMIB为追求制造简化，很可能在互连密度和热管理上做出妥协，对于训练大模型所需的高端AI芯片（如NVIDIA H100/B200），其性能可能不及CoWoS-S或CoWoS-L。这可能导致客户面临性能降级或多芯片集成复杂度上升的风险。此外，与景硕科技合作可能引入新的供应链依赖，而景硕在ABF载板领域的产能本身也面临紧张，这可能成为另一个瓶颈。
PRO 决策建议
【厂商】英特尔应积极推广其EMIB的成熟度和性能优势，特别是在高端AI芯片中的验证案例，并加速产能扩张以吸引台积电客户。三星可强调其I-Cube封装方案的多样性，并提供跨代工厂的封装服务，降低客户锁定风险。
【企业】CIO与架构师应要求芯片供应商提供封装技术透明度，评估不同封装（如CoWoS、EMIB、quasi-EMIB）对芯片性能、功耗和可靠性的影响。在采购AI加速器时，考虑封装多样性，避免单一封装供应商锁定。同时，关注quasi-EMIB的设计兼容性，确保未来芯片设计不会被迫绑定台积电封装。
【投资者】看穿quasi-EMIB是台积电被动应对竞争的策略，短期内可能增加研发支出，但长期能缓解产能瓶颈，提升营收。需关注quasi-EMIB的客户采用率和性能验证，以及景硕科技的产能扩张能力。台积电在先进封装领域的领导地位面临挑战，但多元化封装路线是正确方向，投资者应评估其对台积电市场份额和利润率的影响。
觉得这篇分析有用？
每周收到3-5条AI基础设施关键信号 →
💬 评论 (0)