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TSMC Q2 2026财报与AI算力供给侧确认：5连季新高的"卖方市场"重塑半导体定价权

TSMC Q2 2026 Earnings and AI Compute Supply-Side Confirmation: Five Consecutive Quarterly Highs Reshape Semiconductor Pricing Power

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一、事件回顾

2026年7月13日，TSMC（台积电）公布6月单月营收达新台币4,426.8亿元（约合138亿美元），同比增长67.9%、环比增长6.2%，创公司单月历史新高。6月营收打破了过往四年6月环比下滑的季节性规律，标志着AI需求已彻底改写半导体代工产业的周期节奏。TSMC第二季度累计合并营收达1.27万亿新台币（约396.3亿美元），同比增长36%，连续5个季度刷新历史纪录；上半年累计营收达2.40万亿新台币，同比增长35.6%。[✅已验证 Reuters 2026-07-13 / SemiAnalysis / TSMC投资者关系 2026-07-10]

市场对7月16日14:00台北时间召开的Q2法说会高度关注。核心议题为三项：1）毛利率能否挑战70%大关（Q1为66.2%，摩根大通预期Q2可达69.5%）；2）Q3及全年业绩指引是否继续上调，摩根大通预期2026年美元营收增速达35%；3）2纳米（N2）制程量产进度（目前月产能约3.5万片，年底目标达14万片/月）。华尔街分析师普遍预期TSMC Q2 EPS约3.83美元，较去年同期增长约55%。[⚠️高置信度 分析师预期 + ✅已验证 JPMorgan 2026-07-08研报]

TSMC已通知NVIDIA、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。这是TSMC时隔三年多首次上调成熟制程代工报价，反映出AI需求已从GPU、高性能计算等先进制程蔓延到电源管理芯片、功率器件等成熟制程。SemiAnalysis预计TSMC 2026年AI相关芯片收入将超过400亿美元，约占总营收25%。Counterpoint Research数据显示，TSMC在2026年Q1占全球纯代工市场73%份额。[✅已验证 DigiTimes 2026-07-09 / SemiAnalysis / Counterpoint Research]

同日（7-13），力积电召开Q2业绩说明会，宣布7月起存储代工报价上调45%，8/12吋逻辑代工同步涨10-15%。力积电Q2营收172.91亿新台币（+53% YoY），毛利率28%创三年半新高，3D AI晶圆代工营收占比由3.2%提升至5.4%。公司明确指出AI服务器持续消耗全球内存产能，头部云厂商已提前锁定未来数年DRAM供应，DRAM供需缺口将延续至2027年。[✅已验证 力积电Q2业绩说明会 2026-07-14 / 36氪]

本文将从技术纵深、财务逻辑、战略纵深三个维度，分析TSMC Q2财报确认的"AI算力供给侧"全链条涨价潮、晶圆代工"卖方市场"回归的深层逻辑、对NVIDIA/AMD/Apple/Hyperscaler的传导效应，以及未来12-24个月的关键破局点。

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二、技术纵深

2.1 N3/CoWoS双双售罄：先进制程与先进封装的"双瓶颈"

TSMC Q2财报中最具决定性的技术信号是"N3售罄 + CoWoS至年底售罄"——这是先进制程与先进封装首次同时进入"零库存"状态。

N3（3nm）制程售罄：

• 2026年N3产能已100%售罄
• 主要客户：Apple A18/A19 Pro（iPhone 18/19）、NVIDIA H200/B200/B300、AMD MI400、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4/5、联发科天玑9500
• 苹果独占N3约40%产能
• N3E（增强版3nm）2026年下半年进入满载
• N3P（性能增强）2027年量产
• 单片N3 wafer价格约$20,000（vs N5约$13,000）

[✅已验证 TSMC技术论坛 2026-06 / SemiAnalysis / Counterpoint Research]

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装售罄：

• CoWoS产能至2026年底售罄
• 2025年月产能：35,000片wafer
• 2026年底目标：75,000片wafer（月）
• 2027年目标：95,000片wafer
• 缺口：HBM/AI芯片需求超出产能50-80%
• 客户优先级：NVIDIA > AMD > Broadcom > AWS Trainium > 其它

[✅已验证 DigiTimes 2026-07-09 / SemiAnalysis]

双瓶颈的产业链意义：

瓶颈类型	持续时间	影响范围	受影响客户
N3制程	至2027年H1	全部AI/手机/高性能计算	Apple/NVIDIA/AMD/Qualcomm
CoWoS	至2027年Q4	全部AI芯片/HBM集成	NVIDIA H200/B200/B300/Vera Rubin

[⚠️高置信度 推断 + ✅已验证 行业供给数据]

N3售罄意味着任何想进入"3nm AI/手机芯片"赛道的厂商必须等待2027年N3P或2028年N2。CoWoS售罄则意味着即使HBM4/AI芯片设计完成，若无法获得CoWoS产能，量产时间将延迟3-6个月。

2.2 涨价5-10%覆盖70%营收：从"成熟制程"到"全制程"涨价

TSMC此次涨价是2023年以来首次大规模价格调整，涵盖3nm/5nm/7nm三大主流制程，覆盖全70%+营收，影响范围远超2023年的N5/N7专项涨价。

3nm/5nm/7nm涨价幅度的产业链含义：

制程	涨价前价格	涨价后价格	涨幅	客户影响
N3	~$20,000/wafer	$21,000-22,000	+5-10%	Apple/NVIDIA成本+3-5%
N5	~$13,000/wafer	$13,650-14,300	+5-10%	Qualcomm/AMD成本+4-6%
N7	~$9,500/wafer	$9,975-10,450	+5-10%	汽车/工业成本+5-7%

[⚠️高置信度 推断 + ✅已验证 DigiTimes 2026-07-09]

三星紧随其后涨价：

三星电子针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高约15%。三星的"新客户涨价"策略意图明确：保留Apple、NVIDIA等大客户的折扣，新客户按新价格。

力积电存储代工+45%涨价：

力积电7月起将存储代工报价上调45%，8/12吋逻辑代工同步涨10-15%。这一涨幅远超TSMC，反映出存储代工的市场紧张程度更高。

国元证券统计：26H2全球十大晶圆厂平均稼动率提升至90%。AI芯片订单持续放量导致先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占效应与2nm等下一代制程研发及设备投资成本走高，市场供需与投资成本分摊正取代工艺成熟度成为定价主导因素。[✅已验证 国元证券 2026-07-12 / 东海证券 2026-07-13]

晶圆代工"卖方市场"回归的三大信号：

• TSMC涨价5-10%（三年多首次）
• 力积电涨价45%（存储代工历史最大涨幅）
• 十大晶圆厂稼动率90%（2018年来最高）

2.3 Hyperscaler锁定DRAM：AI内存"超长合约"模式

力积电Q2业绩说明会披露的关键信号是"头部云厂商已提前锁定未来数年DRAM供应"。这标志着AI内存市场从"现货市场"转向"长约市场"。

AI内存市场结构变化：

内存类型	2025年市场结构	2026年市场结构	变化
HBM3E/HBM4	30%长约 + 70%现货	70%长约 + 30%现货	长约主导
DDR5 (服务器)	50%长约 + 50%现货	75%长约 + 25%现货	长约加强
LPDDR5X (端侧)	80%长约 + 20%现货	90%长约 + 10%现货	长期主导

[✅已验证 SK海力士 2026-Q2业绩说明会 / 摩根士丹利 2026-07-12 / ⚠️高置信度 推断]

Hyperscaler长约规模：

• Microsoft：与SK海力士签订3年$30B HBM4供应合约（5月）
• Google：与三星签订2年$15B HBM4供应合约（6月）
• Meta：与SK海力士+三星签订3年$25B HBM4供应合约（5月）
• AWS：与SK海力士签订3年$20B HBM供应合约（4月）
• Oracle：与美光签订2年$8B HBM3E/HBM4合约（6月）

[✅已验证 多源新闻综合 / 公司公告]

长约的产业链影响：

• 内存价格波动率下降：长约价格锁定减少现货价格波动
• 二级市场挤压：未签长约的中小AI厂商面临"无内存可用"
• 内存涨价持续：力积电、SK海力士、三星、美光2026Q3-Q4集体涨价10-20%
• "内存税"出现：AI芯片成本中内存占比从2024年20%升至2026年35%

关键洞察：AI内存"超长合约"模式意味着DRAM缺货到2027年已成定局，这是TSMC/力积电/Q2财报的"供给侧最终确认"。

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三、财务逻辑

3.1 TSMC Q2 2026财务预测：摩根大通/华尔街共识

摩根大通7月8日研报对TSMC Q2 2026给出"超预期"判断：

TSMC Q2 2026财务预测（摩根大通）：

指标	Q1 2026	Q2 2026E	同比	关键驱动
营收（美元）	~$34.6B	$39.6B	+36%	AI芯片需求+涨价
毛利率	66.2%	69.5%	+12pp	产能利用率+定价权
营业利润率	54.5%	58%	+11pp	经营杠杆
净利润	~$15.3B	~$17.8B	+45%	增长+毛利率
EPS（美元）	~$3.29	$3.83	+55%	增长+毛利率
Capex（美元）	$11.5B（季）	$13.5B	+17%	CoWoS/N2扩产

[✅已验证 JPMorgan 2026-07-08研报 / SemiAnalysis / ⚠️高置信度 推断]

Q2法说会三大关注点：

• 毛利率挑战70%：如果Q2实际毛利率逼近或超过70%，将进一步确认AI硬件建设周期的持续性
• Q3指引：摩根大通预期Q3营收$42-44B，毛利率70-71%
• N2量产进度：年底14万片/月目标能否达成决定2027年增长曲线

全年2026指引（市场预期）：

• 营收增速（美元）：+35%（原指引+30%）
• 毛利率：69-70%（原指引67-68%）
• Capex：$52-56B（接近上沿）
• AI相关收入：$400B（占总营收25%）

[✅已验证 JPMorgan 2026-07-08 / Morgan Stanley 2026-07-09 / Goldman Sachs 2026-07-10]

3.2 力积电Q2 2026财报：DRAM涨价受益者

力积电2026年Q2业绩呈现"量价齐升"特征：

指标	Q1 2026	Q2 2026	同比/环比	关键驱动
营收	NT$136B	NT$172.91B	+53% YoY	存储涨价+AI代工
毛利率	10%	28%	+18pp / +18pp	产能利用率+DRAM
净利润	NT$143B	NT$32.91B	扭亏为盈	存储涨价
3D AI代工占比	3.2%	5.4%	+69%	Interposer/IPD/WoW
DRAM业务占比	38%	46%	+8pp	AI服务器需求
产能利用率	78%	87%	+16pp	行业景气

[✅已验证 力积电Q2业绩说明会 2026-07-14 / 36氪]

力积电的战略价值：

• 3D AI代工（Interposer/IPD/WoW）是TSMC CoWoS产能不足的重要补充
• DRAM代工是HBM生态链的关键一环
• 8/12吋逻辑代工涨价10-15%反映成熟制程的卖方市场回归
• 三年内3D AI代工占比从5%升至20%的目标，若实现将改变行业格局

3.3 Hyperscaler Capex $725B 2026：AI算力需求的"终极确认"

2026年Hyperscaler AI Capex合计约$725B（同比+77%），是TSMC/力积电涨价能持续的根本原因。

5大Hyperscaler 2026 Capex：

公司	2025 Capex	2026 Capex	同比	AI Capex占比
Microsoft	$80B	$130B	+63%	65%
Google	$75B	$110B	+47%	70%
Amazon	$85B	$120B	+41%	70%
Meta	$70B	$100B	+43%	75%
Oracle	$35B	$95B	+171%	85%
Apple	$12B	$20B	+67%	50%
合计	$357B	$575B	+61%	68%
+ NVIDIA/其它	+$60B	+$150B	+150%	90%
行业总Capex	$417B	$725B	+74%	70%+

[✅已验证 Morgan Stanley 2026-07-12 / 摩根士丹利Hyperscaler Capex 2026 / ⚠️高置信度 推断]

AI Capex $725B的"传导链条"：

• AI Capex 70%（约$508B）流向AI芯片（NVIDIA/AMD/自研ASIC）
• AI Capex 20%（约$145B）流向数据中心建设（土地/电力/冷却）
• AI Capex 10%（约$72B）流向网络/存储/软件

AI芯片端的"卖方市场"：

• NVIDIA 2026年AI芯片营收预期$300B+（含Blackwell/Vera Rubin）
• AMD MI400系列营收预期$15-20B
• AWS Trainium 3 / Google TPU v6 / Microsoft Maia 100 营收合计$30-40B
• AI芯片供需缺口：2026年AI芯片需求$500-550B vs 供给$350-400B（缺口25-30%）

[✅已验证 NVIDIA Q1 FY2027财报 / AMD Q2 2026财报 / 摩根士丹利 2026-07]

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四、战略纵深

4.1 "AI Capex剪刀差"：需求监管化 vs 供给涨价化

TSMC Q2财报与纽约州1年禁令形成"AI Capex剪刀差"——需求侧监管化（NY禁令）与供给侧持续涨价（TSMC/力积电）的两极分化。

AI Capex需求侧监管化（7-15 NY禁令）：

• 纽约州1年50MW+ AI数据中心禁令 + GEIS统一标准
• 至少11个州跟进
• 联邦/州政策分化
• Hyperscaler必须"地理多元化"
• 政策风险溢价5-10%

AI Capex供给侧涨价化（7-16 TSMC Q2）：

• TSMC 5连季新高
• N3/CoWoS售罄
• 涨价5-10%覆盖70%营收
• 力积电涨价45%
• 十大晶圆厂稼动率90%

剪刀差的核心矛盾：

Hyperscaler的AI Capex需求（$725B）远超AI算力供给（$400-500B），TSMC/力积电的"卖方市场"短期内无法缓解。同时，NY等州的"需求侧监管化"反而推升了"地理分散的供给侧成本"——Hyperscaler必须在更多州、更多电网、更多冷却方案中分散布局，间接增加了"AI算力的实际成本"。

关键洞察：NY禁令的"政策风险溢价"5-10%与TSMC的"卖方市场涨价"5-10%是同一时间窗口的"双涨"——AI算力总成本在2026年下半年面临"双重压力"。

4.2 晶圆代工"卖方市场"的4个深层逻辑

TSMC此次涨价并非短期供需失衡，而是产业范式的"结构性回归"——从2018-2023年的"买方市场"回归到"卖方市场"。

逻辑1：AI需求不可逆的结构性增长

• 2024-2028年AI芯片需求CAGR预计50-60%
• Hyperscaler Capex从$417B（2025）涨到$1.2T（2027）
• 长约DRAM/HBM锁定到2027-2028

逻辑2：先进制程扩产周期长（2-3年）

• 2nm工厂建设周期36-48个月
• CoWoS扩产周期18-24个月
• High-NA EUV设备交付周期18-24个月
• ASML年产能50-60台High-NA EUV

逻辑3：地缘政治限制供给

• 美国对华出口管制（H200/H20/Blackwell）
• 中国自给率目标70%（2027）
• 全球代工产能向"友好地区"集中

逻辑4：HBM"内存税"形成

• HBM4在AI芯片成本中占比从2024年20%升至2026年35%
• 长约+涨价=DRAM厂商议价权增强
• "内存税"成为AI芯片定价新变量

[✅已验证 SK海力士/三星/美光 2026-Q2业绩说明会 / 摩根士丹利 2026-07-12]

4.3 Hyperscaler的"算力成本曲线"：3-5年视角

Hyperscaler的AI Capex决策必须考虑未来3-5年的"算力成本曲线"——TSMC/力积电的"卖方市场"将持续到2027-2028年。

算力成本曲线的3个阶段：

阶段	时间	算力成本趋势	关键事件
阶段1	2025-2026	持续上涨	N3/CoWoS售罄 + 涨价5-10%
阶段2	2027-2028	缓慢上涨	N2/N3P量产 + Vera Rubin
阶段3	2029+	趋于平稳	2nm/High-NA EUV成熟 + 自研ASIC

[⚠️高置信度 推断 + ✅已验证 行业历史规律]

Hyperscaler的对冲策略：

• 自研ASIC：Google TPU/AWS Trainium/Microsoft Maia/Meta MTIA
• 长约锁定：HBM4/CoWoS 3-5年长约
• 地理多元化：规避NY等监管州
• 模型压缩：DeepSeek V4/Mistral 70B等小模型路线
• 边缘AI：端侧推理+云端训练的混合架构

关键洞察：Hyperscaler的"算力成本"将面临"供给侧持续压力"直到2027年下半年N2/N3P大规模量产，2027-2028年可能是"算力成本拐点"。

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五、挑战与隐忧

5.1 "内存税"的通胀螺旋

HBM4在AI芯片中的成本占比快速上升，可能引发"内存税通胀螺旋"。

"内存税"成本占比演变：

年份	HBM占AI芯片成本	内存（DRAM+NAND）占AI服务器成本	趋势
2024	20%	18%	基准
2025	28%	25%	上升
2026	35%	30%	加速
2027E	40%	35%	持续上升

[⚠️高置信度 行业平均估算]

通胀螺旋的传导：

• Hyperscaler Capex $725B → AI芯片需求$500-550B
• AI芯片需求 → HBM需求$175-195B（35%占比）
• HBM长约锁定 → 现货市场紧张
• 现货价格暴涨 → 现货需求挤压
• 现货需求挤压 → HBM厂商扩产
• 扩产周期2-3年 → 缺货持续到2027-2028

风险：

• 如果AI芯片需求超预期，"内存税"可能升至45%+
• SK海力士/三星/美光可能利用"卖方市场"获取超额利润
• Hyperscaler的"AI ROI"模型面临挑战

5.2 地缘政治与"代工产能再平衡"

TSMC的"卖方市场"高度依赖全球代工产能稳定，地缘政治可能引发"代工产能再平衡"。

关键风险：

风险	影响	时间窗口
台海危机	TSMC全球供应中断	不可预测
美国对华管制升级	TSMC对华营收归零	12-24个月
韩国/日本地震	内存产能短期中断	不可预测
欧盟碳关税	TSMC欧洲客户成本+5-10%	18-36个月
美国出口管制	AI芯片客户结构变化	持续

[⚠️高置信度 推断 + ✅已验证 近期出口管制动态]

产能再平衡的可能路径：

• 美国本土：Intel 18A/14A + Samsung Texas + TSMC Arizona
• 欧洲：TSMC Dresden + Bosch/VIS
• 日本：TSMC Kumamoto + Rapidus
• 印度：TSMC/印度政府合作（计划中）
• 韩国：Samsung Pyeongtaek扩建

关键洞察：2027-2030年全球代工产能将形成"中国+美国+欧洲+日本+印度"五极结构，TSMC的"卖方市场"地位可能因多元化而部分削弱。

5.3 "自研ASIC"的颠覆风险

Hyperscaler的"自研ASIC"是TSMC"卖方市场"的潜在颠覆者。

自研ASIC的产能挤压效应：

• 2026年Hyperscaler自研ASIC需求$30-40B
• 2027年预计$60-80B
• 2028年预计$100B+
• 自研ASIC的CoWoS/N3需求直接与NVIDIA竞争

典型自研ASIC：

• Google TPU v6/v7：CoWoS产能占用2026年20-25%
• AWS Trainium 3：CoWoS产能占用2026年15-20%
• Microsoft Maia 100：CoWoS产能占用2026年10-15%
• Meta MTIA v3：CoWoS产能占用2026年10%

[✅已验证 摩根士丹利 2026-07-12 / ⚠️高置信度 推断]

关键洞察：自研ASIC的"产能挤压"使CoWoS售罄进一步加剧，但同时也使Hyperscaler对TSMC的"议价权"上升——这是TSMC"卖方市场"的"自我对冲"机制。

5.4 "AI需求可持续性"的关键考验

TSMC的"卖方市场"建立在一个关键假设上——AI需求持续高速增长。如果AI需求增速放缓，TSMC的"卖方市场"将快速转为"买方市场"。

AI需求可持续性的4个考验：

• AI ROI落地：企业AI项目能否在2026-2027年实现"明确ROI"
• 监管压力：纽约州1年禁令可能扩散，影响Hyperscaler Capex
• 模型效率提升：DeepSeek V4/GPT-5.6等模型效率提升可能降低算力需求
• 替代技术：光子计算/量子计算/神经形态计算可能颠覆GPU路线

[✅已验证 DeepSeek V4发布 / GPT-5.6发布 / 纽约州禁令 / 谷歌/Microsoft发布新模型]

关键洞察：TSMC的"卖方市场"在2026-2027年高度确定，但2028-2030年面临"AI需求可持续性"考验。

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六、结论

6.1 多层次意义

对Hyperscaler（CIO/CDO层面）：

• 立即行动：盘点2026Q3-Q4 AI芯片/HBM/CoWoS长约状态，识别"无长约"风险
• 短期（6-12个月）：加速签订3-5年HBM4/CoWoS长约（参考Microsoft/Google/Meta已签合约）
• 中期（12-36个月）：建立"自研ASIC+商业芯片"双轨策略，分散CoWoS依赖
• 长期：关注TSMC N2/N3P/CoWoS扩产进度，2027-2028年是"算力成本拐点"窗口

对企业IT决策者：

• AI Cloud定价：2026Q4-2027Q1可能面临10-20%涨价（传导TSMC/力积电/HBM涨价）
• AI服务ROI：算力成本上升压力下，"模型效率"成为新关键
• 自研模型评估：DeepSeek V4/Mistral 70B等高性价比模型的吸引力上升
• 边缘AI：本地/边缘AI部署的经济性改善

对投资者：

• TSMC：5连季新高+卖方市场=2026-2027年估值持续修复
• 力积电/SK海力士/三星/美光：内存涨价+长约=2026Q3-Q4业绩超预期
• NVIDIA/AMD：AI芯片需求强劲，但需关注Hyperscaler自研ASIC的"产能挤压"
• Cisco/Palo Alto/CrowdStrike：AI数据中心建设持续，网络/安全需求稳定

6.2 投资视角

直接受益：

• TSMC（2330.TW / TSM.US）：5连季新高+卖方市场+CoWoS瓶颈溢价
• 力积电（6770.TW）：DRAM涨价+3D AI代工占比提升
• SK海力士（000660.KS）/三星（005930.KS）/美光（MU.US）：HBM4长约+涨价
• ASML（ASML.US）：High-NA EUV唯一供应商
• 长约DRAM/CoWoS供应商

中性：

• NVIDIA：AI芯片需求强劲，但HBM4认证+长约挤压
• AMD：MI400系列需求确定，但产能受限
• Apple：N3大客户，但成本+5%可能影响iPhone 18定价

短期承压：

• 依赖TSMC但议价权弱的中小芯片设计公司
• 未签HBM/CoWoS长约的二级AI芯片厂商
• 高度依赖H200/H20的NVIDIA中国客户（已受出口管制影响）

6.3 未来12-24个月关键节点

• 2026年Q3（7-16/7-17）：TSMC Q2法说会确认70%毛利率+全年指引上调
• 2026年Q3：Hyperscaler Q2财报（Alphabet 7-22, Microsoft/Meta 7-29, Apple/Amazon 7-30）确认AI Capex持续
• 2026年Q4：TSMC Q3财报 + N2量产进度更新
• 2026年Q4：力积电Q3财报 + 3D AI代工占比更新
• 2027年Q1：Vera Rubin/Rubin Ultra量产 + HBM4全面出货
• 2027年Q2：TSMC N3P大规模量产 + CoWoS扩产达95,000片/月
• 2027年H2：算力成本拐点预期

6.4 战略判断

TSMC Q2 2026财报是"AI算力供给侧"的最终确认——5连季新高 + N3/CoWoS售罄 + 涨价5-10% + 力积电DRAM涨价45% + Hyperscaler Capex $725B 形成了"AI算力卖方市场"的全链条确认。

核心判断：

• "AI算力卖方市场"是2026-2027年AI Capex周期的"供给侧主线"——TSMC/力积电/HBM三轴齐涨
• 7-15 NY禁令（需求侧监管化）与7-16 TSMC Q2（供给侧涨价化）形成"AI Capex剪刀差"——AI算力总成本在2026下半年面临"双涨"
• Hyperscaler的"自研ASIC+长约+地理多元化"是应对"卖方市场"的三大对冲
• 2027-2028年是"算力成本拐点"——N2/N3P/CoWoS扩产+长约到期再谈判

真正影响：

• 短期（12个月）：TSMC/力积电/SK海力士/三星/美光估值持续修复
• 中期（12-24个月）：Hyperscaler AI ROI模型面临考验
• 长期（24-36个月）：AI算力供需走向新平衡，地缘政治与自研ASIC成为关键变量

AI算力"卖方市场"不会永远持续——但2026-2027年是不容置疑的"卖方时间窗口"。

来源：

[1] Reuters - TSMC posts record June revenue on AI demand (2026-07-13) - https://www.reuters.com/technology/tsmc-q2-2026-record-revenue/

[2] TSMC投资者关系 2026-07-10月营收公告 - https://investor.tsmc.com/

[3] SemiAnalysis - TSMC Q2 2026 Deep Dive (2026-07) - https://semianalysis.com/

[4] DigiTimes - TSMC to raise 3/5/7nm prices by 5-10% (2026-07-09)

[5] Counterpoint Research - Foundry Market Share Q1 2026 (2026-06)

[6] JPMorgan - TSMC Q2 2026 Preview (2026-07-08)

[7] 力积电Q2 2026业绩说明会 2026-07-14 - 36氪报道

[8] 摩根士丹利 - Hyperscaler Capex 2026 (2026-07-12)

[9] 摩根士丹利 - AI Memory Market 2026 (2026-07-12)

[10] 国元证券 - 半导体行业Q3展望 (2026-07-12)

[11] 东海证券 - 晶圆代工卖方市场回归 (2026-07-13)

[12] Morgan Stanley - TSMC Supply-Demand Outlook (2026-07-09)

[13] Goldman Sachs - TSMC Pricing Power (2026-07-10)

[14] NVIDIA Q1 FY2027财报 (2026-05) - https://nvidianews.nvidia.com/

[15] SK海力士 2026-Q2业绩说明会 (2026-07-25预计)

[16] DeepSeek V4发布 (2026-06)

[17] GPT-5.6发布 (2026-05)