台积电引入华邦电子入WoW封装供应链，打破三大DRAM厂垄断

台积电引入华邦，表面是供应链多元化，本质是在防御/合围三大DRAM厂（三星、SK海力士、美光），削弱它们对先进封装内存晶圆的定价权和供应控制。然而，华邦的CUBE方案仅提供256GB/s带宽，远低于HBM3E的1TB/s+，且容量仅8GB，无法满足大模型训练所需的高带宽大容量需求。台积电故意淡化了华邦DRAM在WoW中的性能短板——WoW封装虽缩短距离，但内存带宽仍由内存颗粒本身决定，华邦的DRAM性能落后于三大厂至少一代。

更关键的是，台积电通过WoW技术隐性锁定客户资产：一旦AI芯片设计采用台积电WoW封装，客户必须将逻辑晶圆与特定内存晶圆（如华邦的）绑定，无法轻易切换封装厂或内存供应商，形成双锁定——既锁在台积电逻辑工艺，又锁在特定内存供应商。这剥夺了客户的架构弹性，尤其在华邦产能有限、良率未知的情况下，供应风险反而可能增加。

此外，WoW封装的散热和测试复杂度被刻意隐瞒：垂直堆叠导致热密度极高，而华邦的DRAM散热特性未经大规模AI负载验证，可能存在尾部延迟和可靠性问题。台积电此举更多是政治与供应链安全考量，而非技术最优解。