情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
三星电子在印度新建HVAC生产线，强化AI数据中心市场布局
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联发科400G SerDes加速，意图分食谷歌TPU v10与Meta AI芯片订单
联发科CEO透露400G/448Gbps SerDes预计2027年就绪，以此竞逐谷歌TPU v10和Meta下一代AI定制芯片订单。公司已拿下TPU v9主要订单，并计划将ASIC市场份额提升至15%-20%，同时利用2nm工艺开发数据中心AI芯片。
台积电研发quasi-EMIB封装方案，旨在突破CoWoS产能瓶颈并降低成本
台积电正与景硕科技合作开发quasi-EMIB先进封装方案，以应对CoWoS产能严重受限的问题。该方案有望简化制造步骤、缩短生产周期并降低封装成本，帮助台积电在先进封装领域应对英特尔和三星的竞争。
NVIDIA投资20亿美元联合Lumentum，押注AI光学互联突破带宽瓶颈
NVIDIA宣布向Lumentum投资20亿美元，合作开发先进AI光学互联技术，旨在解决大规模GPU集群中芯片间通信的带宽和能效瓶颈。该技术将用于NVL72等系统，推动AI工厂扩展，提高大规模AI网络的能效和弹性。
Arm收购DreamBig加码网络，从IP授权转向AGI CPU完整芯片方案
Arm首财季营收12.89亿美元，净利翻倍，同时以2.65亿美元收购网络芯片厂商DreamBig Semiconductor，并明确推进Arm AGI CPU、计算子系统及chiplet战略，标志着Arm从IP授权向数据中心定制芯片解决方案提供商的关键转折。
台积电研发类EMIB封装技术，联合景硕对抗英特尔CoWoS压力
台积电为应对CoWoS产能瓶颈和客户流失风险，联合景硕科技研发与英特尔EMIB类似的先进封装技术，旨在简化制造步骤、降低成本，并防止客户转向英特尔封装平台，凸显先进封装成为AI芯片竞争新战场。
台积电研发类EMIB封装技术，对标英特尔，缓解AI芯片产能瓶颈
台积电正在研发类EMIB先进封装技术，采用微型硅桥替代大型硅中介层，以降低封装成本和复杂度，缓解CoWoS产能紧张。此举旨在应对英特尔EMIB技术的竞争，并满足AI加速器日益增长的封装需求，巩固其在先进封装领域的主导地位。
HPE采用第六代AMD EPYC处理器交付业界最高密度AI科学计算超算
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NVIDIA投资SSI 50亿美元，开放Vera Rubin平台锁定AI安全研究生态
NVIDIA对Ilya Sutskever创办的AI安全公司SSI进行重大股权投资，并开放下一代Vera Rubin GPU平台访问权限。合作超越硬件销售，NVIDIA获得SSI保密研究访问权，研究洞察将反馈至NVIDIA平台路线图，标志着NVIDIA从硬件供应商向深度研究合作伙伴的战略转变。
Intel 14A制程提前至2027H2风险试产，18A良率超目标25%并上调资本支出至200亿美元
Intel在Q2财报会上宣布14A制程提前至2027H2风险试产，2028年全面量产；18A良率超目标25%，已支持Panther Lake量产；同时上调2026年资本支出至200亿美元，2027年将显著增加，加速美国本土制造与代工转型。先进封装业务EMIB-T爆发成为利润支柱。
Google研发Frozen v2专用AI芯片：固化Gemini架构能效达TPU 6-10倍，计划2028年投产
Google正在研发代号Frozen v2的专用AI芯片，将Gemini大模型底层架构直接固化在硅基硬件中，按单位功耗Token数计算能效可达现有TPU的6-10倍。该芯片开辟新自研产品线，计划2028年投产，保留模型权重更新能力。
WhiteFiber联合DriveNets实现111.2Tbps跨DC AI Fabric，突破单点电力约束
WhiteFiber公布Project Redwood，联合DriveNets以太网AI fabric（FSE、VOQ、深缓冲）、WEKA存储和NVIDIA H200 GPU，实现跨83公里111.2 Tbps带宽、0.9ms延迟的AI集群，将地理分离的GPU集群视为单一逻辑超级集群，计划Q3 2026商业化。
Meta斥资91.7亿美元建加拿大AI数据中心，自研芯片Iris量产启动MTIA四代路线图
Meta宣布在加拿大建设1GW AI数据中心，总投资91.7亿美元。同时披露首款自研AI芯片Iris将于9月量产，标志着MTIA四代路线图启动。Meta计划2027年达到14GW算力，自研芯片以6个月迭代节奏挑战NVIDIA年度更新，旨在削弱对GPU的依赖。
华为昇腾万卡集群上线韶关，灵衢协议统一池化引领国产AI算力
华为在粤港澳大湾区韶关上线昇腾万卡智算集群，部署超万张昇腾AI加速卡。同时发布Atlas 950 SuperPoD，采用自研灵衢(UnifiedBus)互联协议，支持8192张NPU卡互联，带宽16.3 PB/s。华为云入选Gartner 2026云AI基础设施领导者象限，进一步强化国产算力生态布局。
英伟达否认Kyber NVL144延期，但78层PCB工艺瓶颈暴露AI硬件物理极限
英伟达官方否认Kyber NVL144机架延期至2028年的报道，但SemiAnalysis披露的78层超高密度PCB中板制造瓶颈及Rubin Ultra取消，揭示了下一代AI集群在信号完整性与物理制造上的硬性天花板，为AMD与Google留下战略窗口。
Anthropic启动自研AI芯片，三星2nm代工，算力自主战略加速
Anthropic正式启动自研AI芯片研发，并与三星洽谈2nm代工合作。此举旨在降低对NVIDIA GPU的依赖，优化推理成本，并在IPO前强化技术护城河。加入OpenAI、Google等自研芯片行列，标志AI算力从软件竞赛转向硬件圈地。
Meta承认AI智能体研发滞后，拟售算力直指云巨头七寸
Meta CEO扎克伯格承认AI智能体研发进展不及预期，并将回报时间表推迟至未来3-6个月。与此同时，Meta被曝计划向外部客户出售AI算力和模型访问权限，直接与AWS、Azure、GCP三大云巨头竞争，标志着其从自用AI基础设施向商业化云服务商的战略转向。
微软斥资25亿美元成立AI部署独立公司，削减中国Azure研发岗位
微软宣布成立Microsoft Frontier Company，投入25亿美元和6000人专注企业AI部署。同时裁减Azure云部门北京上海200-400个研发岗位，标志着从中国战略撤退。
AWS投入10亿美元建AI部门：驻场工程师锁定客户，重构云服务生态
AWS宣布投入10亿美元设立新AI部门，配置数千名驻场工程师，直接深入客户业务、研发与安全部门，承诺数周内交付完整AI系统并培养客户自主运维团队。此举是全球首家超大规模云厂商推出此类深度服务，旨在通过人力密集模式强化客户粘性，加速AI落地。
三星重启1.4nm制程：追赶台积电，提前绑定设备供应链
三星电子重启1.4nm（SF1.4）制程商业化，已要求设备厂商提前研发配套工具。该节点将采用高NA EUV光刻机和GAA晶体管，产线落地NRD-K园区。此举意在追赶台积电和英特尔，但量产时间未定。