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Meta 其他 2026-06-29

谷歌算力告急限制Gemini使用,Meta内部AI项目推进受阻

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Google 其他 2026-06-29

谷歌算力告急,开始限制Meta对Gemini大模型的使用

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NVIDIA 其他 2026-06-29

英伟达加码太空算力,为Space-1系统招募首席软件架构师

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Microsoft Azure 其他 2026-06-25

微软削减Azure中国研发:地缘政治迫使AI云战略收缩

微软裁减北京上海200-400名Azure中国研发岗位,2026年7月前完成。受美国AI芯片出口管制及中国数据安全法影响,前沿AI开发受阻。Azure中国通过世纪互联运营,份额已跌至5%以下,远落后于阿里云30%和华为云19%。

TSMC 其他 2026-06-23

台积电押注CoPoS与玻璃基板:封装范式从晶圆级转向面板级,AI芯片TCO迎来拐点

台积电正以CoPoS(面板级封装)技术取代CoWoS,采用750x620mm方形面板和玻璃芯基板,单位面积成本降低20-30%,计划2028年量产。此举将根本改变AI芯片封装的经济性和产能规模,AMD Zen 7将率先采用。

Check Point 其他 2026-06-23

Check Point押注GPT-5.5特权接入,安全控制权从防火墙转向大模型API

Check Point加入OpenAI网络安全可信接入计划,获得GPT-5.5高阶特权级接入权限,用于威胁分析等防御场景。这标志着安全竞争核心从自研最优防火墙转向获取顶尖大模型的可靠接入权限,但接入权限完全由OpenAI掌控。

Intel 其他 2026-06-23

英特尔Computex 2026:以CPU编排Agentic AI,x86重夺推理控制权

英特尔在Computex 2026发布基于18A制程的288核至强6+处理器与第三代酷睿Ultra,强调Agentic AI工作负载使CPU:GPU配比从1:8跃升至1:1,并联合SambaNova、富士康推出机架级推理系统,试图将CPU重新定义为AI推理的编排核心。

ASML 其他 2026-06-21

ASML EXE:5200 High-NA EUV光刻机:8nm分辨率锁定2nm制程,但成本陷阱隐现

ASML发布新一代High-NA EUV光刻机EXE:5200,分辨率从13nm提升至8nm,晶圆每小时处理量达220片,支持2nm及更先进制程量产。英特尔为首发客户,计划用于18A工艺。ASML同时透露研发Hyper-NA(NA 0.85)以支撑1nm以下工艺。

TSMC 其他 2026-06-17

台积电联手日台厂商加速CoWoS玻璃基板封装,技术突破还是供应链合围?

台积电联合揖斐电、群创光电开发玻璃基板封装,用于下一代CoWoS工艺。仿真显示翘曲优化16%、电阻降低27%,旨在提升AI芯片供电完整性与可靠性,应对英特尔三星竞争。

TSMC 其他 2026-06-17

台积电CoWoS玻璃基板计划曝光,先进封装迎来材料拐点

台积电首次公开CoWoS玻璃基板开发计划,携手Ibiden与群创验证可行性。玻璃基板相比有机载板具备更低信号损耗与更高热稳定性,是解决AI芯片超大尺寸封装翘曲与信号完整性问题的关键材料,量产预计在2027-2028年,与Intel展开直接竞争。

OpenAI 其他 2026-06-17

OpenAI收购Ona:控制点从模型转向持久化AI智能体运行时

OpenAI收购云基础设施初创公司Ona,将其持久化执行环境整合进Codex,使AI智能体可在企业自有云中长时间独立运行。此举旨在解决企业级部署中的安全管控与合规审计问题,标志着OpenAI从模型提供商向全栈AI平台转型。

OpenAI 其他 2026-06-08

OpenAI押注Codex:从聊天机器人到智能体控制平台的战略跃迁

OpenAI计划对ChatGPT进行史上最大改版,核心是将Codex编程工具、AI智能体和第三方应用整合为超级应用。此举标志着产品定位从问答聊天机器人,转向以Codex为控制平面的智能体执行平台,旨在提升企业变现能力并应对Anthropic的竞争压力。

Intel 其他 2026-06-02

英特尔联手SambaNova推机架级AI,CPU重夺推理控制权

英特尔在Computex 2026发布机架级AI基础设施,结合至强6+处理器与SambaNova SN-50 RDU,并推出解耦推理云服务Vector Core Compute,由至强6+编排、Blackwell GPU预填充、SN40 RDU解码。此举旨在以CPU为中心应对Agentic AI推理需求,挑战NVIDIA的GPU主导地位。

NVIDIA 产品发布 2026-05-29

NVIDIA三线并发:Vera CPU交付、N1X笔记本芯片与硅光子学投资,重构AI基础设施控制层

NVIDIA交付首款Agent专用Vera CPU(88核Arm v9.2, 1.2TB/s内存带宽),预告消费级N1X笔记本处理器,并累计投资65亿美元于硅光子学。此举将AI编排控制点从x86转向NVIDIA Arm生态,同时通过CPO技术解决内存墙问题,但量产挑战持续至2028年后。

Apple 合作伙伴 强信号 2026-04-27

Apple与Google达成多年期合作,Gemini将成Siri新大脑

Apple与Google达成多年期合作,Google Cloud成为Apple首选云服务商。Google正为Apple构建1.2万亿参数的定制Gemini模型,是当前Apple云端模型的8倍。Siri将在2026年获得Gemini能力,随iOS 27在秋季发布。隐私架构保持不变——Gemini模型运行在Apple自有服务器,Google不得使用Apple数据训练。设备兼容性限制意味着数亿老款iPhone用户被排除在外。

Nokia 其他 中信号 2026-04-10

诺基亚在芬兰奥卢开设研发制造园区,聚焦AI驱动网络

诺基亚在芬兰奥卢开设新的研发与制造园区,旨在设计、测试和交付为AI构建的下一代网络。该园区集成了研发、智能制造和合作伙伴生态系统,目标是推动5G/6G及专网发展,为AI超级周期提供必要的连接基础设施。

Ericsson 其他 中信号 2026-03-25

爱立信联合研究机构开发6G AI网络感知与优化技术

爱立信与于利希研究中心合作开发6G人工智能技术,重点研究神经形态计算和量子计算在网络感知与优化中的应用。该合作旨在解决6G网络复杂性、能效和实时数据处理挑战,探索超越传统架构的新型计算范式。

Ericsson 其他 中信号 2026-03-23

爱立信与SK电讯合作推进AI-RAN与6G网络创新

爱立信与SK电讯签署谅解备忘录,共同研发AI-RAN技术、网络切片和云原生架构。双方将在韩国建立联合创新中心,重点探索AI优化网络能效与自动化运维。合作旨在为6G网络奠定技术基础,结合爱立信的全球设备能力与SK电讯的本地运营经验。

Ericsson 其他 中信号 2026-03-19

爱立信与SK电讯深化AI-RAN及6G网络创新合作

爱立信与SK电讯签署谅解备忘录,共同研发AI驱动的网络自动化和节能技术,重点推进AI与无线接入网的深度集成。合作涵盖从5G到6G的网络演进,旨在提升网络性能和效率。

NVIDIA 其他 强信号 2026-03-17

NVIDIA联合工业软件巨头推动AI在制造业应用

NVIDIA与西门子、Ansys等工业软件领导者合作,将AI技术整合到设计、工程与制造领域。通过Omniverse平台和生成式AI技术,加速数字设计到物理制造的流程。合作聚焦数字孪生和生成式AI优化产品开发周期。