MediaTek
2026-08-04
联发科400G SerDes加速，意图分食谷歌TPU v10与Meta AI芯片订单
内容摘要
核心要点
联发科CEO蔡力行在业绩说明会上透露，公司400G/448Gbps高速串行接口(SerDes)研发进展顺利，预计2027年下半年准备就绪。业界认为这标志着联发科拿到了竞逐谷歌TPU v10和Meta下一代AI定制芯片(ASIC)订单的重要门票。联发科首款AI定制芯片预计今年第四季度量产，第二款计划2028年初推进，同时把2027年的ASIC市场份额目标上调至15%到20%。
除了2纳米手机SoC，联发科还想用2纳米工艺开发数据中心AI定制芯片。供应链透露，联发科凭借336Gbps高速接口、先进封装和台积电供应链整合能力，已拿下谷歌TPU v9的主要订单，预计2028年初量产。下一代TPU v10将升级到400G/448Gbps高速接口。
Meta目前主要和博通(Broadcom)合作定制多款MTIA芯片，业界分析Meta倾向采用多元芯片策略，联发科一旦完成400G高速接口开发并集成CPO(共封装光学)、先进封装等能力，就有机会切入2027年以后的新项目，成为第二供应商。
重要性说明
联发科此举表面是技术突破，实则在防守博通(Broadcom)在AI定制芯片市场的垄断地位，并试图合围谷歌和Meta的供应链。通过提供400G SerDes和CPO集成，联发科试图将客户锁定在其接口IP和封装设计上，但超大规模厂商会刻意保持多源供应以规避风险。
原文淡化了400G SerDes在量产阶段的功耗和信号完整性挑战，以及CPO技术的成熟度不足，可能导致成本陷阱。对于AI工作负载，单纯提升互联带宽并不能解决尾部延迟(Tail Latency)和拥塞控制问题，联发科需要展示端到端的系统优化能力，而不仅仅是接口速度。
PRO 决策建议
【厂商：博通(Broadcom)】博通应强调其在400G SerDes和CPO领域的先发优势和量产经验，指出联发科作为新进入者在系统级验证和可靠性上的不足，并加速与谷歌、Meta的深度绑定，提供更完整的AI芯片平台而非单一接口IP。
【企业：谷歌、Meta等超大规模客户】CIO和架构师应进行零信任技术审计，要求联发科提供400G SerDes的独立基准测试，包括功耗、误码率(BER)、眼图余量等指标，并评估CPO的可维护性和供应链成熟度。同时保持多供应商策略，避免对联发科单一接口技术的依赖。
【投资者】投资者应看穿联发科公关辞令下的长期趋势：联发科进军AI ASIC市场是战略转型，但面临博通和Marvell的激烈竞争，且400G SerDes的研发风险和2nm流片成本高昂。短期股价可能受消息提振，但需关注2027年实际量产进度和客户订单落地情况。
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