情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
台积电研发类EMIB封装技术，联合景硕对抗英特尔CoWoS压力
台积电为应对CoWoS产能瓶颈和客户流失风险，联合景硕科技研发与英特尔EMIB类似的先进封装技术，旨在简化制造步骤、降低成本，并防止客户转向英特尔封装平台，凸显先进封装成为AI芯片竞争新战场。
MediaTek ra mắt chip mới, hứa hẹn giải quyết khủng hoảng silicon toàn cầu
...
台积电研发类EMIB封装技术，对标英特尔，缓解AI芯片产能瓶颈
台积电正在研发类EMIB先进封装技术，采用微型硅桥替代大型硅中介层，以降低封装成本和复杂度，缓解CoWoS产能紧张。此举旨在应对英特尔EMIB技术的竞争，并满足AI加速器日益增长的封装需求，巩固其在先进封装领域的主导地位。
台积电亚利桑那二厂主体建筑完成Q4进入设备装机阶段
...
苹果M7芯片跳过M6代际直指端侧AI推理加速
...
高通通知客户9月1日后骁龙芯片涨价两位数
...
ASML Q2营收93亿欧元 High-NA EUV在Intel 18A达到生产级良率
...
NVIDIA预付款15亿美元锁定Amkor美国先进封装产能，推动2nm/3nm/HBM4本土化
NVIDIA向Amkor预付款15亿美元，支持其亚利桑那州先进封装产能扩张，涵盖2nm/3nm/HBM4。此举将AI芯片封装从台湾转移至美国本土，与Wistron系统集成形成完整美国AI制造链，减少对亚洲依赖。
Intel 14A制程提前至2027H2风险试产，18A良率超目标25%并上调资本支出至200亿美元
Intel在Q2财报会上宣布14A制程提前至2027H2风险试产，2028年全面量产；18A良率超目标25%，已支持Panther Lake量产；同时上调2026年资本支出至200亿美元，2027年将显著增加，加速美国本土制造与代工转型。先进封装业务EMIB-T爆发成为利润支柱。
微软Azure部署AMD Helios机架平台，推出三款AI/HPC虚拟机
微软Azure确认部署AMD Helios机架级AI平台，每机架配备72颗Instinct MI455X GPU、31TB HBM4内存及1.4PB/s聚合带宽。同时推出面向AI推理、数据工程和HPC的三款新VM，采用第六代EPYC Venice CPU和Pensando DPU。
ASML Q2营收93.3亿欧元超预期，上调全年指引
...
Intel与Fortinet战略合作开发SP6安全处理器，18A工艺良率提升至85%
...
NVIDIA公开Rubin GPU架构细节：3360亿晶体管，智能体AI性能较Blackwell提升10倍
...
台积电追加千亿美元美国建6座晶圆厂，3nm本土化重塑AI芯片供应链
台积电宣布追加1000亿美元投资美国亚利桑那州，总投资额达2650亿美元，计划建设6座晶圆厂，重点聚焦3nm及更先进制程。此举配合NVIDIA、Apple、AMD等客户的AI算力需求，并将3nm制程美国本土化，彻底改变全球半导体供应链格局。Q2净利同比暴增77%，全年资本支出上调至600-640亿美元。
IBM发布0.7nm纳米堆叠技术，三维晶体管架构突破摩尔定律极限
IBM发布业界首个亚1纳米（0.7nm）芯片技术，采用纳米堆叠三维晶体管架构，在指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，密度是2nm芯片的2倍。该技术实现50%性能提升或70%能效提升，并支持40% SRAM缩放，为AI芯片存储墙提供新解。
英特尔18A良率突破85% 获NVIDIA等大单 挑战台积电代工地位
英特尔宣布其18A工艺良率从65%提升至85%，接近台积电N2水平，并已获得NVIDIA、AMD、OpenAI等多家巨头代工订单。其EMIB先进封装良率也达98%，用于NVIDIA Feynman GPU、谷歌TPU等产品。这标志着英特尔代工业务取得实质性突破，可能改变AI芯片制造格局。
Meta斥资91.7亿美元建加拿大AI数据中心，自研芯片Iris量产启动MTIA四代路线图
Meta宣布在加拿大建设1GW AI数据中心，总投资91.7亿美元。同时披露首款自研AI芯片Iris将于9月量产，标志着MTIA四代路线图启动。Meta计划2027年达到14GW算力，自研芯片以6个月迭代节奏挑战NVIDIA年度更新，旨在削弱对GPU的依赖。
AWS Trainium 3对外销售：自研AI芯片挑战NVIDIA霸权
AWS正式对外销售第三代自研AI训练芯片Trainium 3，采用台积电3nm制程，单芯片算力达2.52 PFLOPS。Anthropic、Uber为首批客户，此举直接挑战NVIDIA主导地位，标志着AWS从云服务商向芯片供应商的战略延伸。
台积电扩产PIC至2.5万片晶圆，CPO硅光互连加速淘汰传统电互联
台积电预计2028年将PIC光子集成电路月产能扩至2.5万片晶圆，其COUPE平台将成AI系统降低延迟与功耗的关键。初期产能锁定英伟达、博通和AMD，标志CPO技术从实验阶段正式迈入大规模量产准备，推动AI互连从电向光迁移。
NVIDIA发布Rigel CPU核心：单线程性能成Agentic AI新控制点
NVIDIA首次披露Rosa CPU架构，采用自研Rigel核心（Arm v9.2），专为Agentic AI工作负载优化单线程性能，配套Feynman GPU（1.6nm，50 PFLOPS）于2028年推出。该战略将CPU从核心数量竞赛转向串行延迟优化，直接威胁AMD EPYC和Intel至强数据中心基本盘。