NVIDIA公开Rubin GPU架构细节：3360亿晶体管，智能体AI性能较Blackwell提升10倍

NVIDIA于7月22日发布Rubin GPU架构细节。该GPU基于台积电3nm（N3P）工艺，由两块光罩极限尺寸Die通过NV-HBI连接，总计集成3360亿晶体管，较Blackwell GB300增加62%。架构方面，每个Rubin GPU内部包括8个GPC，总计224个SM和896个Tensor Cores。NVLink 6提供3600GB/s GPU间互联带宽，NVLink-C2C提供1800GB/s CPU至GPU通信带宽。内存搭载8个12-Hi堆栈HBM4，总容量288GB，峰值带宽22TB/s，较Blackwell的8TB/s提升1.8倍。官方数据显示，针对智能体AI工作负载，Rubin单位能耗吞吐量达到Blackwell的10倍。提升源自增强型Tensor Cores、全新HBM4内存子系统及第三代Transformer引擎。