苹果M7芯片跳过M6代际直指端侧AI推理加速

据2026年7月27日报道，苹果计划跳过M6 Pro/Max/Ultra常规迭代，直接推出M7系列高性能芯片。M7采用台积电2nm工艺，内存带宽较前代大幅提升，专为端侧AI大模型推理优化。苹果同时加速自研AI服务器芯片Baltra开发，与博通合作，计划用于Private Cloud Compute基础设施，预计2026年下半年量产。M7预计2027年上半年随iPad Pro首发。