TSMC Q1财报：先进封装产能瓶颈将持续制约2025年AI芯片供应

内容摘要

台积电Q1财报显示HPC业务占比首次突破60%，CoWoS先进封装产能将持续紧张至2027年，AI芯片供应链的真正瓶颈不在制程而在封装。

核心要点

台积电管理层在Q1财报电话会上明确表示CoWoS产能将持续紧张到2027年，这不是预测而是基于当前订单和产能规划的确定性结论。

重要性说明

先进封装产能瓶颈直接制约NVIDIA Blackwell、AMD MI400等AI芯片出货量，影响全球AI算力供给节奏和定价。

PRO 决策建议

企业级AI基础设施采购方应关注：1）锁定TSMC长期供应协议，CoWoS产能槽将持续稀缺；2）NVIDIA GPU交货周期可能受封装产能制约，需提前规划采购周期；3）TSMC 2nm量产（H2 2025）将是另一轮算力密度提升节点。