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NVIDIA Rubin GPU生产目标从200万颗下调至150万颗，主要因HBM4内存验证延迟。TrendForce数据显示2026年Blackwell占比从61%升至71%，巩固主导地位。美光退出Rubin HBM4供应链，SK海力士将占70%份额。分析师维持增持评级，认为影响有限。Rubin延迟可能延长SK海力士HBM3E的市场主导期。

台积电推出技术平台战略，整合先进制程与3D封装技术，为移动计算、高性能计算、汽车电子和物联网四大场景提供定制化半导体解决方案。该战略标志着从单纯工艺代工向系统级解决方案提供的转型，通过垂直整合强化客户绑定与服务壁垒。

台积电发布先进封装技术平台，整合CoWoS、InFO和SoIC等3D堆叠技术，实现不同工艺节点芯片的微米级垂直集成。该平台提供更高互连密度和带宽，降低功耗，支持复杂系统级芯片设计。作为开放创新平台的一部分，旨在加速客户产品上市。

台积电通过成立3DFabric联盟整合EDA工具、IP、设计服务到制造封装的全链条伙伴，旨在加速系统级创新。该联盟围绕其3D硅堆叠和先进封装技术，提供验证设计流程以缩短产品上市时间。此举强化台积电在HPC和AI芯片领域的系统集成服务能力。