情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
台积电追加千亿美元美国建6座晶圆厂，3nm本土化重塑AI芯片供应链
台积电宣布追加1000亿美元投资美国亚利桑那州，总投资额达2650亿美元，计划建设6座晶圆厂，重点聚焦3nm及更先进制程。此举配合NVIDIA、Apple、AMD等客户的AI算力需求，并将3nm制程美国本土化，彻底改变全球半导体供应链格局。Q2净利同比暴增77%，全年资本支出上调至600-640亿美元。
TSMC涨价8-12%并延长交付，AI芯片成本通胀开启
台积电宣布对7nm及以下制程涨价8-12%，交付周期延长至26周，并发布v2.1指令要求EDA工具链通过验证。这将直接推高NVIDIA、AMD等AI芯片的TCO，延缓新品发布，强化台积电对AI供应链的控制权。
TSMC CoWoS产能2027年冲击20万片，从GPU专属转向CPU/ASIC三驱动
TSMC规划CoWoS月产能2027年达20万片，供需缺口从20%收敛至10%。客户结构从NVIDIA GPU独大转向GPU+AI服务器CPU+自研ASIC三驱动，MediaTek ARM服务器CPU封装量翻倍。CoPoS面板级封装2027年中试产，为后CoWoS时代铺垫。
台积电扩产PIC至2.5万片晶圆，CPO硅光互连加速淘汰传统电互联
台积电预计2028年将PIC光子集成电路月产能扩至2.5万片晶圆，其COUPE平台将成AI系统降低延迟与功耗的关键。初期产能锁定英伟达、博通和AMD，标志CPO技术从实验阶段正式迈入大规模量产准备，推动AI互连从电向光迁移。
Etched发布Transformer专用ASIC Sohu：推理性能声称达H100的20倍，正面冲击NVIDIA垄断
AI芯片初创公司Etched推出首款Transformer专用ASIC芯片Sohu，采用台积电N4P工艺，搭载144GB HBM3E。通过将注意力机制固化于电路，实现8卡服务器运行Llama 70B吞吐量达H100的20倍，每美元性能为140倍。累计融资8亿美元，首批机柜今夏出货，直接挑战NVIDIA推理市场地位。
TSMC联合ASML/imec首次实现300mm晶圆二维材料CMOS集成，50nm CPP破冰
TSMC、ASML与imec在VLSI 2026上首次展示300mm晶圆二维材料晶体管集成工艺，实现50nm接触栅极间距（CPP）的MoS₂ nFET和WS₂/WSe₂ pFET，沟道长度28nm，良率94%。这标志着二维半导体从实验室走向产业化的关键里程碑。
台积电引入华邦电子入WoW封装供应链，打破三大DRAM厂垄断
华邦电子(Winbond)加入台积电晶圆对晶圆(WoW)3D堆叠先进封装供应链，成为继三星、SK海力士、美光后的新DRAM晶圆供应商。此举旨在降低对国际三大记忆体巨头的依赖，增强AI芯片封装供应链韧性。华邦提供DRAM晶圆与台积电逻辑晶圆垂直堆叠，其CUBE方案提供8GB容量和256GB/s带宽。
台积电押注CoPoS与玻璃基板：封装范式从晶圆级转向面板级，AI芯片TCO迎来拐点
台积电正以CoPoS（面板级封装）技术取代CoWoS，采用750x620mm方形面板和玻璃芯基板，单位面积成本降低20-30%，计划2028年量产。此举将根本改变AI芯片封装的经济性和产能规模，AMD Zen 7将率先采用。
台积电三重压力：客户分流、专利诉讼与EUV路线抉择
台积电面临运营、法律和商业三重压力：谷歌将下一代AI芯片Icefish部分生产分给三星，美国ITC专利调查威胁进口限制，以及熟练工人、水电等资源瓶颈。台积电确认2029年前不购买高NA EUV，通过多重图案化实现2纳米，节省数十亿美元。
台积电产能告急引发代工格局重塑：谷歌AMD特斯拉转向三星先进制程
由于台积电先进产能持续吃紧至2027年，谷歌、AMD、特斯拉等巨头转向三星寻求3nm/2nm代工服务。三星代工市场份额有望从6.5%获得结构性突破，全球芯片供应链从单一依赖走向多源化，但良率和信任仍是关键挑战。
台积电联手日台厂商加速CoWoS玻璃基板封装，技术突破还是供应链合围？
台积电联合揖斐电、群创光电开发玻璃基板封装，用于下一代CoWoS工艺。仿真显示翘曲优化16%、电阻降低27%，旨在提升AI芯片供电完整性与可靠性，应对英特尔三星竞争。
台积电CoWoS玻璃基板计划曝光，先进封装迎来材料拐点
台积电首次公开CoWoS玻璃基板开发计划，携手Ibiden与群创验证可行性。玻璃基板相比有机载板具备更低信号损耗与更高热稳定性，是解决AI芯片超大尺寸封装翘曲与信号完整性问题的关键材料，量产预计在2027-2028年，与Intel展开直接竞争。
台积电公开玻璃基板产业化验证，先进封装迎来材料拐点
台积电携手Ibiden与群创光电，首次公开玻璃基板导入CoWoS先进封装的产业化验证计划。玻璃基板相比有机基板在电气性能、热稳定性和互连密度上实现跃升，但量产仍远，当前重点在CoPoS面板级封装。
TSMC Q1财报：先进封装产能瓶颈将持续制约2025年AI芯片供应
台积电Q1财报显示HPC业务占比首次突破60%，CoWoS先进封装产能将持续紧张至2027年，AI芯片供应链的真正瓶颈不在制程而在封装。
TSMC 2026年展望：AI需求拉动收入增长30%+，先进制程与封装双重紧张
TSMC的收入增长预测背后是"量价齐升"的双重逻辑：AI芯片需求拉动出货量增长，先进制程产能稀缺推动晶圆单价上涨。但A16制程推迟是一个值得关注的信号——即使是TSMC，先进制程的量产难度也在上升。
台积电公布2纳米及更先进制程技术路线图
台积电公布其2纳米（N2）制程将采用GAAFET架构替代FinFET，并规划了后续A系列制程。该技术旨在提升高性能计算和移动应用的性能与能效，通过新材料和3D封装支持AI、5G/6G等前沿需求。
台积电推出掩模服务强化一站式芯片制造
台积电正式推出掩模制造服务，覆盖从数据准备到检测修复的全流程。该服务整合掩模制造能力，提供工艺协同优化，缩短产品上市时间。此举强化了台积电的一站式制造解决方案，深化客户合作。
台积电推出eFoundry平台强化半导体设计协作
台积电推出eFoundry在线门户平台，整合设计工具、IP资源和工艺技术文件，旨在提升与设计客户的协作效率。该平台通过数字化工具支持先进制程设计挑战，加速产品从设计到量产进程。
台积电推出CyberShuttle服务降低芯片验证门槛
台积电推出CyberShuttle多项目晶圆服务，允许多个客户共享晶圆制造，降低原型成本。该服务覆盖先进工艺节点，帮助客户早期进行硅验证，缩短产品上市时间。
台积电推出供应商在线门户强化供应链数字化管理
台积电推出TSMC-SUPPLY ONLINE 360供应商门户，提供统一在线协作平台。该平台集中管理供应商数据交互和流程对接，旨在提升供应链透明度和响应效率。