情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
台积电四季度3纳米月产能预计达18万片
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英伟达AMD博通追单：台积电3nm月产18万片目标有望提前至Q4初达成，2nm年底冲刺10万片
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联发科400G SerDes加速，意图分食谷歌TPU v10与Meta AI芯片订单
联发科CEO透露400G/448Gbps SerDes预计2027年就绪，以此竞逐谷歌TPU v10和Meta下一代AI定制芯片订单。公司已拿下TPU v9主要订单，并计划将ASIC市场份额提升至15%-20%，同时利用2nm工艺开发数据中心AI芯片。
苹果M7芯片跳过M6代际直指端侧AI推理加速
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TSMC 2nm全面量产 AMD Venice/MI455X首发 先进制程竞争白热化
TSMC 2nm制程于7月全面量产，五座工厂同步扩产，Q2贡献约3%晶圆收入。AMD率先推出基于2nm的第六代EPYC Venice服务器CPU（256核）和Instinct MI455X AI加速器（3200亿晶体管，432GB HBM4），Q3出货。Samsung确认1.4nm 2029量产，Intel 18A导入High-NA EUV，代工竞争进入新阶段。
NVIDIA联手SK集团锁定HBM4供应链，主权AI工厂模式开启国家级投资
NVIDIA与SK集团宣布超5000亿美元AI合作，涵盖SK Telecom 2GW AI工厂（采用Vera Rubin+HBM4，2027年投运）、SK Hynix HBM4长期供应锁定，以及NVIDIA投资Naver 10亿美元（Brookfield追加90亿美元）。三星与博通另签2000亿美元协议。此举标志着AI基础设施投资进入国家级规模，并深度绑定供应链。
台积电扩产PIC至2.5万片晶圆，CPO硅光互连加速淘汰传统电互联
台积电预计2028年将PIC光子集成电路月产能扩至2.5万片晶圆，其COUPE平台将成AI系统降低延迟与功耗的关键。初期产能锁定英伟达、博通和AMD，标志CPO技术从实验阶段正式迈入大规模量产准备，推动AI互连从电向光迁移。
Etched发布Transformer专用ASIC Sohu：推理性能声称达H100的20倍，正面冲击NVIDIA垄断
AI芯片初创公司Etched推出首款Transformer专用ASIC芯片Sohu，采用台积电N4P工艺，搭载144GB HBM3E。通过将注意力机制固化于电路，实现8卡服务器运行Llama 70B吞吐量达H100的20倍，每美元性能为140倍。累计融资8亿美元，首批机柜今夏出货，直接挑战NVIDIA推理市场地位。
OpenAI联合博通发布Jalapeño推理芯片，9个月流片，2027年量产，直指GPU替代
OpenAI与博通合作推出首款定制推理芯片Jalapeño，采用自研大模型辅助设计，9个月完成从架构到流片。早期测试显示性能/瓦特显著优于现有方案，计划2027年规模化量产，标志着AI模型公司垂直整合芯片进入新阶段。
OpenAI联手博通9个月流片自研推理芯片Jalapeño，剑指NVIDIA生态
OpenAI与博通联合发布首款自研推理ASIC芯片Jalapeño，采用TSMC 3nm工艺，专为Transformer推理优化，目标推理成本降低50%。从设计到流片仅9个月，计划2026年底部署于千兆瓦级数据中心，标志着OpenAI向全栈AI基础设施提供商转型，直接挑战NVIDIA在推理市场的控制权。
OpenAI联合博通发布推理ASIC Jalapeño，摆脱NVIDIA GPU依赖
OpenAI与博通合作推出首款定制AI推理芯片Jalapeño，9个月完成流片，专为大模型推理优化。OpenAI负责架构，博通负责网络硬件，Celestica集成。计划2026年底大规模部署，配套千兆瓦级数据中心，旨在降低推理成本并减少对NVIDIA的依赖。
联发科独家接单谷歌TPU v9推理升级款Triggerfish，SRAM缓存翻倍
谷歌计划推出TPU v9推理优化升级款Triggerfish，由联发科独家代工。该芯片SRAM缓存规模为前代2-3倍，DRAM升级至HBM4E，并引入simulation die用于本地管理。预计2027年底投产，生命周期出货100-200万颗，单价高出约三成。
谷歌TPU v9转单联发科，博通AI芯片霸权遭系统性拆解
谷歌将TPU v9改版Humufish独家设计整合订单从博通转向联发科，后者负责I/O芯片设计及封装整合。此举配合分芯代工策略（台积电N2计算裸片、三星2nm I/O裸片），标志着谷歌正系统性构建多供应商、多制程的弹性AI芯片供应链，直接瓦解博通在定制ASIC领域的统治地位。
联发科借谷歌ASIC订单转型AI芯片，挑战博通定制市场霸权
联发科与谷歌达成定制ASIC协议，用于AI基础设施，并将2026年AI ASIC收入目标翻倍至20亿美元。同时联合英伟达设计N1X CPU用于AI PC，可能获得SpaceX/xAI订单，采用英特尔14A工艺。此举标志着联发科从消费电子向AI基础设施芯片的生态位跃迁。
瑞银上调博通TPU出货量预测，2027年达700万颗
瑞银因博通与谷歌、Anthropic的合作进展，将博通2027年TPU出货量预测从600万颗上调至700万颗，同步上调未来三年营收、盈利等多项指标预测。印证千兆瓦级TPU合作的真实市场需求。
Anthropic联合谷歌与博通锁定千兆瓦级下一代TPU算力
Anthropic宣布与谷歌及博通达成新协议，锁定数千兆瓦的下一代TPU算力，预计2027年上线。此举旨在支撑其前沿Claude模型的训练与推理，并满足全球客户激增的需求。该合作是Anthropic对美国计算基础设施500亿美元投资承诺的重大扩展。
博通发布VMware电信云平台9，强化硬件效率与主权就绪能力
博通推出VMware Telco Cloud Platform 9版本，通过优化虚拟化层和资源调度提升CPU与内存利用率，降低TCO。平台强化数据本地化、安全隔离和合规控制功能，满足全球数据主权法规要求。集成NFV和CNF统一编排，支持核心网到边缘的电信工作负载部署。
OpenAI携博通发布定制推理ASIC Jalapeño，9个月流片颠覆AI推理成本
OpenAI与博通联合发布首款定制AI推理芯片Jalapeño，专为LLM推理设计，9个月完成流片。该ASIC采用减少数据移动的架构，每瓦性能优于当前最先进水平，计划2026年底部署。这标志着OpenAI从软件公司向软硬一体基础设施供应商转型。