厂商战略摘要
关键战略信号
查看全部TSMC Q1财报：先进封装产能瓶颈将持续制约2025年AI芯片供应
台积电Q1财报显示HPC业务占比首次突破60%，CoWoS先进封装产能将持续紧张至2027年，AI芯片供应链的真正瓶颈不在制程而在封装。...
TSMC 2026路线图：不用High-NA EUV至2029年
台积电4月22日公布2029前路线图：A12/A13均不用High-NA EUV。双轨策略：客户端每年更新，AI/HPC每两年。A16推迟至2027，A12/A13计划2029。CoWoS将扩展至14-reticle（2028）和40-re...
TSMC 2026年展望：AI需求拉动收入增长30%+，先进制程与封装双重紧张
TSMC的收入增长预测背后是"量价齐升"的双重逻辑：AI芯片需求拉动出货量增长，先进制程产能稀缺推动晶圆单价上涨。但A16制程推迟是一个值得关注的信号——即使是TSMC，先进制程的量产难度也在上升。...
最新信号
查看全部情报台积电公布2纳米及更先进制程技术路线图
台积电公布其2纳米（N2）制程将采用GAAFET架构替代FinFET，并规划了后续A系列制程。该技术旨在提升高性能计算和移动应用的性能与能效，通过新材料和3D封装支持AI、5G/6G等前沿需求。...
台积电推出掩模服务强化一站式芯片制造
台积电正式推出掩模制造服务，覆盖从数据准备到检测修复的全流程。该服务整合掩模制造能力，提供工艺协同优化，缩短产品上市时间。此举强化了台积电的一站式制造解决方案，深化客户合作。...
台积电推出eFoundry平台强化半导体设计协作
台积电推出eFoundry在线门户平台，整合设计工具、IP资源和工艺技术文件，旨在提升与设计客户的协作效率。该平台通过数字化工具支持先进制程设计挑战，加速产品从设计到量产进程。...
台积电推出CyberShuttle服务降低芯片验证门槛
台积电推出CyberShuttle多项目晶圆服务，允许多个客户共享晶圆制造，降低原型成本。该服务覆盖先进工艺节点，帮助客户早期进行硅验证，缩短产品上市时间。...
台积电推出供应商在线门户强化供应链数字化管理
台积电推出TSMC-SUPPLY ONLINE 360供应商门户，提供统一在线协作平台。该平台集中管理供应商数据交互和流程对接，旨在提升供应链透明度和响应效率。...
台积电推出开放创新平台强化芯片设计制造协同
台积电推出Open Innovation Platform®，整合工艺技术、IP库、设计工具和制造专业知识，提供统一的芯片设计与制造协同环境。平台通过硅验证IP、先进PDK和优化EDA工具流程，缩短产...
台积电推出先进封装技术平台强化异构集成
台积电发布先进封装技术平台，整合CoWoS、InFO和SoIC等3D堆叠技术，实现不同工艺节点芯片的微米级垂直集成。该平台提供更高互连密度和带宽，降低功耗，支持复杂系统级芯片设计。作为开放创新平台的一...
台积电发布先进制程路线图，N2和A16技术引领芯片创新
台积电公布了逻辑工艺技术路线图，重点展示2纳米（N2）和A16等先进制程。N2采用GAAFET架构，提升性能并降低功耗；A16结合背面供电网络，优化高性能计算。这体现了台积电在半导体制造领域的持续领导...
台积电发布特色技术平台覆盖多元应用场景
台积电推出特色技术平台，整合BCD、HV、CIS等成熟和特色工艺，针对汽车电子、物联网、射频和模拟/电源管理等特定领域提供定制化半导体解决方案。该平台通过工艺组合满足不同应用场景对性能、可靠性和能效的...
台积电技术平台战略转向系统级代工服务
台积电推出技术平台战略，整合先进制程与3D封装技术，为移动计算、高性能计算、汽车电子和物联网四大场景提供定制化半导体解决方案。该战略标志着从单纯工艺代工向系统级解决方案提供的转型，通过垂直整合强化客户...
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AI基础设施需求正从训练独占转向训练+推理双轮驱动。NVIDIA Vera Rubin七芯片一体化平台以推理优先架构将token成本降低10倍，AMD Q1数据...
阅读分析 →AMD vs Intel 数据中心争夺：CPU 在 AI 推理时代的话语权重构
2026年Q1，AMD数据中心营收58亿美元首次超越Intel的51亿美元，标志着x86服务器市场历史性拐点。AI推理与智能体应用的爆发正推动CPU/GPU配比...
阅读分析 →Intel TeraFab联盟：Musk+Intel合建AI芯片工厂，代工格局被打破
Intel正式加入TeraFab项目，成为马斯克SpaceX、xAI和Tesla联合芯片制造计划的核心代工伙伴。TeraFab目标年产100太瓦AI算力，是现有...
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