情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Intel
其他
2026-07-12
Intel押注3D堆叠AI芯片 18A-PT+Foveros Direct 3D+EMIB-T全栈整合
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TSMC
其他
2026-06-29
台积电引入华邦电子入WoW封装供应链，打破三大DRAM厂垄断
华邦电子(Winbond)加入台积电晶圆对晶圆(WoW)3D堆叠先进封装供应链，成为继三星、SK海力士、美光后的新DRAM晶圆供应商。此举旨在降低对国际三大记忆体巨头的依赖，增强AI芯片封装供应链韧性。华邦提供DRAM晶圆与台积电逻辑晶圆垂直堆叠，其CUBE方案提供8GB容量和256GB/s带宽。
NVIDIA
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2026-06-12
NVIDIA联手SK Hynix锁定HBM4/5标准，Vera Rubin供应链闭环成型
NVIDIA与SK Hynix签署多年协议，联合定义HBM4量产及HBM5预研，覆盖Vera Rubin GPU架构。Samsung同步进入HBM4供应链。此举将SK Hynix从供应商升级为联合开发者，可能形成事实上的AI内存标准壁垒，挤压美光等对手空间。