情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
AMD发布第六代EPYC Venice与MI400 GPU，Helios机架主打推理性价比
AMD发布基于2nm制程的第六代EPYC Venice处理器和MI400系列GPU，其中MI455X推理token吞吐量提升34倍。同时推出集成72颗MI455X GPU与18颗EPYC CPU的Helios机架级AI解决方案，通过Pensando网络互联和ROCm加速，宣称每美元推理token数比竞品高30%，并获得OpenAI、Meta等客户采用。
AMD发布第六代EPYC Venice处理器与Helios机架级AI解决方案
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微软Azure引入AMD Helios机架级平台，正式打破NVIDIA AI GPU垄断格局
微软Azure宣布将在2026下半年部署AMD Helios机架级AI平台。该平台集成72颗MI455X GPU、18颗Venice CPU及液冷系统，单机架提供2.9 Exaflops FP4推理算力。此举标志着全球第二大云厂商正式摆脱对NVIDIA单一GPU供应商的依赖，开启AI基础设施多架构时代。
AMD发布Helios机架级AI平台，MI400系列主打推理密度与TCO优势
AMD在AAI 2026发布Helios机架级解决方案，集成72颗MI455X GPU与18颗Venice CPU，单机架提供2.9 Exaflops FP4推理算力与31TB HBM4内存。MI430X GPU提供288 TFLOPS FP64用于HPC。AMD宣称相比竞品每美元推理Token数提升30%。
AMD Helios投产：12层HBM4容量制胜，开放UALoE挑战NVLink封闭生态
AMD第二代Helios机架AI服务器全面投产，搭载72张MI455X GPU和Samsung独家12层HBM4内存，单机柜31TB。相比NVIDIA Rubin 8层设计，容量提升50%，成本降低30%。微软Azure规模部署，标志Hyperscaler双供应商策略落地。
AMD与Cerebras合作分解式AI推理，WSE-3芯片突破延迟极限
AMD与Cerebras推出分解式AI推理方案，将Helios Rackscale系统（第六代EPYC Venice处理器+最多72颗MI455X GPU）与Cerebras WSE-3（4万亿晶体管）通过Infinity Fabric互联，旨在为AI推理提供超低延迟与高吞吐量，挑战传统GPU集群架构。
AMD发布2nm GPU MI455X与Zen 6 EPYC，双线夹击NVIDIA与英特尔
AMD在Advancing AI 2026大会上宣布数据中心CPU市场份额达46%，并发布全球首颗2nm制程GPU Instinct MI455X，采用CDNA架构与HBM4内存，专为AI训练与推理优化。同时推出第六代EPYC Venice处理器，基于Zen 6架构，进一步强化AI负载性能。
Intel 14A制程提前至2027H2风险试产，18A良率超目标25%并上调资本支出至200亿美元
Intel在Q2财报会上宣布14A制程提前至2027H2风险试产，2028年全面量产；18A良率超目标25%，已支持Panther Lake量产；同时上调2026年资本支出至200亿美元，2027年将显著增加，加速美国本土制造与代工转型。先进封装业务EMIB-T爆发成为利润支柱。
AMD发布Helios机架级AI平台与MI455X GPU
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AMD Helios机架全栈出击，以开放网络UALoE挑战NVIDIA NVLink生态锁死
AMD在Advancing AI 2026发布Helios机架级方案，集成72颗MI455X GPU、18颗Venice EPYC CPU及Pensando网络，推理token/$比NVIDIA NVL72高30%，并推出UALoE开放标准。与Cerebras、Cisco等合作，构建全栈AI基础设施对抗NVIDIA。
AMD Helios全栈AI服务器获Azure规模化部署，UALoE开放标准挑战NVLink
AMD与Microsoft Azure联合宣布Helios全栈AI服务器将在Azure规模化部署，采用72×MI455X GPU、18×EPYC Venice CPU和Pensando DPU，配备31TB HBM4和1.7PB/s显存带宽。同时推出两个新Azure VM系列，分别面向Agentic AI和半导体设计。此举标志着Microsoft多供应商战略关键落地，直接挑战NVIDIA在AI基础设施的主导地位。
微软Azure部署AMD Helios机架平台，推出三款AI/HPC虚拟机
微软Azure确认部署AMD Helios机架级AI平台，每机架配备72颗Instinct MI455X GPU、31TB HBM4内存及1.4PB/s聚合带宽。同时推出面向AI推理、数据工程和HPC的三款新VM，采用第六代EPYC Venice CPU和Pensando DPU。
AMD与Anthropic达成战略合作：部署2GW MI450 GPU并投资50亿美元
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AMD反向投资Anthropic 50亿美元，绑定2GW MI450部署，重构AI算力生态
AMD与Anthropic达成战略合作，Anthropic将部署最多2GW AMD Instinct MI450系列GPU，AMD反向投资$50亿。双方将联合优化ROCm软件栈，并利用Claude优化Instinct负载。此举标志着AMD从芯片供应商升级为AI生态投资者，加速AI算力多元化，直接挑战NVIDIA的垄断地位。
AMD发布Zen 6 Venice与MI455X，Helios机架级设计挑战NVIDIA
AMD在Advancing AI 2026大会发布基于TSMC 2nm的Zen 6 EPYC Venice（最高256核）和CDNA5架构MI455X（432GB HBM4，40 PFLOPS FP4），推出Helios机架级参考设计（单rack 2.9 exaFLOPS FP4），宣称四年AI性能提升1000倍，获Meta、OpenAI等大客户长期合同。
微软Azure部署AMD Helios全栈AI机架，打破NVIDIA云AI独占生态
微软Azure正式引入AMD Helios机架级AI基础设施，每机架搭载72颗MI455X GPU（432GB HBM4，19.6TB/s带宽）、Venice EPYC CPU和Pensando DPU，并推出ND MI455X v7（推理）、HDv2（预处理）、HXv2（HPC）三个新实例，标志着Azure AI计算从NVIDIA独家转向多供应商策略。
Intel 18A良率单季跃升20个百分点至85%+，先进封装EMIB良率达98%逼近TSMC N2
Intel Foundry 18A良率从65%提升至85%+，单季跃升20个百分点，逼近TSMC N2的90%。同时EMIB先进封装良率达90-98%，使Intel从封装瓶颈转为卖点。NVIDIA、AMD、Apple等已签约，但多为次级供应。
AMD与HPE发布Helios开放平台，挑战NVIDIA AI生态
AMD与HPE宣布深化合作，推出基于Helios架构的AI基础设施平台。该平台集成AMD EPYC处理器、Instinct MI455X GPU、Pensando网络和ROCm软件，单机架提供2.9 exaFLOPS FP4性能，基于Open Compute Project原则设计，旨在简化大规模AI集群部署并提升能效。
AMD确认Zen 6 EPYC Venice：首款2nm服务器CPU，2026年7月登场
AMD确认将于2026年7月22-23日推出基于Zen 6架构的EPYC Venice服务器CPU，这是业界首款采用2nm制程的芯片。该CPU采用三层混合架构，单核性能提升约29%，多核提升约22%，核心数达128-192核，旨在强化AI推理与CPU-GPU协同。
TSMC CoWoS产能2027年冲击20万片，从GPU专属转向CPU/ASIC三驱动
TSMC规划CoWoS月产能2027年达20万片，供需缺口从20%收敛至10%。客户结构从NVIDIA GPU独大转向GPU+AI服务器CPU+自研ASIC三驱动，MediaTek ARM服务器CPU封装量翻倍。CoPoS面板级封装2027年中试产，为后CoWoS时代铺垫。