情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Intel
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2026-06-12
Google 300万+颗TPU封装订单转向Intel Foundry：EMIB技术打破台积电CoWoS垄断
Google已向Intel Foundry下达超过300万颗下一代TPU的先进封装订单，采用Intel EMIB技术，2028年量产。这是Intel Foundry最大外部客户突破，标志着AI芯片封装从台积电CoWoS向多元化供应链的关键转折。
NVIDIA
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2026-06-01
NVIDIA RTX Spark：以SoC形态夺取PC控制权，AI算力革命或锁定生态
NVIDIA发布RTX Spark SoC，集成Blackwell GPU与20核Grace CPU（MediaTek设计），通过NVLink-C2C实现600GB/s互联，最高128GB统一内存，1 petaflop FP4 AI算力，支持本地运行1200亿参数大模型。此举从GPU供应商跃升为整机方案商，直接挑战Apple M系列、Qualcomm及x86阵营。
NVIDIA
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1970-01-01
NVIDIA 200亿美元购Groq LPU：推理芯片从HBM转向片上SRAM
NVIDIA与Groq达成约200亿美元技术许可协议，获取LPU（Language Processing Unit）核心技术与团队。LPU采用230MB片上SRAM，带宽80TB/s，专为Transformer推理解码优化，替代传统GPU的HBM瓶颈，重塑AI推理芯片格局。
NVIDIA
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1970-01-01
英伟达吞下Groq LPU：Feynman GPU融合SRAM推理单元，混合架构加速2028
英伟达通过非排他许可与逆向招安获取Groq的LPU推理技术，计划在2028年Feynman GPU中采用台积电SoIC混合键合集成大容量SRAM芯片块，实现确定性调度与80TB/s片上带宽，从纯GPU供应商向混合推理/训练平台转型。