情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Intel
其他
强信号
2026-05-29
Intel将先进封装定位为AI时代性能基石，驱动控制层向系统集成转移
Intel Foundry封装技术负责人阐述EMIB技术起源与价值，强调先进封装已从辅助角色变为系统性能核心驱动力。这标志着行业性能提升路径正从单一芯片微缩转向多芯片异构集成，以应对AI工作负载对带宽与能效的极限需求。
Huawei
其他
强信号
2026-05-25
华为发表韬定律：时间缩微替代几何缩微，逻辑折叠技术突破摩尔定律困局
华为何庭波在ISCAS 2026发表韬定律，以时间缩微替代几何缩微。逻辑折叠技术固定制程下单代密度+55%、能效+41%、主频+13%。6年381款芯片验证，麒麟2026秋季首发，2031年等效1.4nm密度。
Intel
技术更新
强信号
2026-04-07
Intel代工突围：EMIB封装获美国两大云厂商战略背书
这笔交易的战略意义远超表面数字。Google和Amazon同时转向Intel意味着：美国两大云厂商在AI芯片领域"去台积电化"的战略共识已经形成。不仅是芯片制造，连先进封装这样高附加值的制造环节，也在发生供应链重构。