情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
NVIDIA Vera Rubin全球部署：每兆瓦Token吞吐量10倍提升，锁定AI工厂标准
NVIDIA宣布Vera Rubin平台全面量产交付，CoreWeave等云厂商已部署NVL72系统。该平台采用Vera CPU和Rubin GPU，每兆瓦Token吞吐量较Blackwell提升10倍，支持千兆瓦级AI工厂，全球超350站点部署。
台积电加速1.4nm制程，联手欣兴开发类EMIB封装防守Intel
台积电将1.4nm（A14）量产提前至2028年中，采用第二代GAA晶体管NanoFlex Pro，继续使用EUV而非High-NA EUV。同时与欣兴电子合作开发类EMIB封装技术，以缓解CoWoS产能瓶颈，防止AI芯片客户流向Intel封装平台。
MediaTek ra mắt chip mới, hứa hẹn giải quyết khủng hoảng silicon toàn cầu
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NVIDIA Rubin GPU：3nm双die 336B晶体管，HBM4与NVLink 6带宽翻倍
NVIDIA在SIGGRAPH 2026公布Rubin GPU完整规格：采用TSMC 3nm工艺双die封装，总计3360亿晶体管，配备288GB HBM4内存和22 TB/s带宽。NVLink 6提供3600 GB/s双向带宽，较上代翻倍。NVL72机架集成72颗Rubin GPU，功耗超1000W，需全液冷散热。
TSMC 2nm全面量产 AMD Venice/MI455X首发 先进制程竞争白热化
TSMC 2nm制程于7月全面量产，五座工厂同步扩产，Q2贡献约3%晶圆收入。AMD率先推出基于2nm的第六代EPYC Venice服务器CPU（256核）和Instinct MI455X AI加速器（3200亿晶体管，432GB HBM4），Q3出货。Samsung确认1.4nm 2029量产，Intel 18A导入High-NA EUV，代工竞争进入新阶段。
AMD Helios投产：12层HBM4容量制胜，开放UALoE挑战NVLink封闭生态
AMD第二代Helios机架AI服务器全面投产，搭载72张MI455X GPU和Samsung独家12层HBM4内存，单机柜31TB。相比NVIDIA Rubin 8层设计，容量提升50%，成本降低30%。微软Azure规模部署，标志Hyperscaler双供应商策略落地。
NVIDIA预付款15亿美元锁定Amkor美国先进封装产能，推动2nm/3nm/HBM4本土化
NVIDIA向Amkor预付款15亿美元，支持其亚利桑那州先进封装产能扩张，涵盖2nm/3nm/HBM4。此举将AI芯片封装从台湾转移至美国本土，与Wistron系统集成形成完整美国AI制造链，减少对亚洲依赖。
AMD Helios全栈AI服务器获Azure规模化部署，UALoE开放标准挑战NVLink
AMD与Microsoft Azure联合宣布Helios全栈AI服务器将在Azure规模化部署，采用72×MI455X GPU、18×EPYC Venice CPU和Pensando DPU，配备31TB HBM4和1.7PB/s显存带宽。同时推出两个新Azure VM系列，分别面向Agentic AI和半导体设计。此举标志着Microsoft多供应商战略关键落地，直接挑战NVIDIA在AI基础设施的主导地位。
NVIDIA千亿投资OpenAI共建10GW AI工厂，Vera Rubin平台深度绑定
NVIDIA与OpenAI签署战略合作，部署至少10GW基于Vera Rubin平台（Rubin GPU、Vera CPU、HBM4、NVLink 6）的AI算力设施，NVIDIA投资最多$1000亿。首批设施2026下半年上线，支撑OpenAI下一代模型训练推理，标志AI算力进入超GW时代。
NVIDIA公开Rubin GPU架构细节：3360亿晶体管，智能体AI性能较Blackwell提升10倍
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NVIDIA Vera Rubin GPU+CPU完整披露：3360亿晶体管、88核Olympus，智能体AI能效10倍
NVIDIA完整披露Vera Rubin GPU与Vera CPU规格。Rubin GPU基于3nm工艺，3360亿晶体管，HBM4 288GB，智能体AI能效达Blackwell 10倍。Vera CPU搭载88核Olympus，智能体AI任务较Intel Sapphire Rapids快2.2倍。全栈策略强化，对AMD/Intel构成直接竞争。
台积电追加千亿美元美国建6座晶圆厂，3nm本土化重塑AI芯片供应链
台积电宣布追加1000亿美元投资美国亚利桑那州，总投资额达2650亿美元，计划建设6座晶圆厂，重点聚焦3nm及更先进制程。此举配合NVIDIA、Apple、AMD等客户的AI算力需求，并将3nm制程美国本土化，彻底改变全球半导体供应链格局。Q2净利同比暴增77%，全年资本支出上调至600-640亿美元。
TSMC CoWoS产能2027年冲击20万片，从GPU专属转向CPU/ASIC三驱动
TSMC规划CoWoS月产能2027年达20万片，供需缺口从20%收敛至10%。客户结构从NVIDIA GPU独大转向GPU+AI服务器CPU+自研ASIC三驱动，MediaTek ARM服务器CPU封装量翻倍。CoPoS面板级封装2027年中试产，为后CoWoS时代铺垫。
TSMC涨价8-12%并延长交付，AI芯片成本通胀开启
台积电宣布对7nm及以下制程涨价8-12%，交付周期延长至26周，并发布v2.1指令要求EDA工具链通过验证。这将直接推高NVIDIA、AMD等AI芯片的TCO，延缓新品发布，强化台积电对AI供应链的控制权。
AWS Trainium 3对外销售：自研AI芯片挑战NVIDIA霸权
AWS正式对外销售第三代自研AI训练芯片Trainium 3，采用台积电3nm制程，单芯片算力达2.52 PFLOPS。Anthropic、Uber为首批客户，此举直接挑战NVIDIA主导地位，标志着AWS从云服务商向芯片供应商的战略延伸。
三星与SK海力士十年4.4万亿投资，AI存储与代工军备竞赛升级
三星电子与SK海力士宣布未来十年超1000万亿韩元（约4.4万亿人民币）投资计划，重点用于HBM4内存扩产、3nm GAA工艺良率提升及新建AI芯片工厂。此举旨在巩固HBM双寡头地位，并缩小与台积电在先进制程代工市场的差距，全球AI基础设施供应链成本结构将受深刻影响。
OpenAI联手博通9个月流片自研推理芯片Jalapeño，剑指NVIDIA生态
OpenAI与博通联合发布首款自研推理ASIC芯片Jalapeño，采用TSMC 3nm工艺，专为Transformer推理优化，目标推理成本降低50%。从设计到流片仅9个月，计划2026年底部署于千兆瓦级数据中心，标志着OpenAI向全栈AI基础设施提供商转型，直接挑战NVIDIA在推理市场的控制权。
台积电全先进制程涨价5-10%，AI芯片成本压力加剧
台积电通知客户将对7nm及以上所有先进制程涨价5-10%，覆盖其74%的晶圆营收。苹果、英伟达、AMD等厂商面临更高制造成本，可能传导至终端AI基础设施价格。
Arm自研AGI CPU营收目标翻倍，从IP授权商到芯片直供商的战略转折
Arm 2026财年营收49.2亿美元创纪录，将AGI CPU（136核，3nm，300W）收入预期翻倍至2028年超20亿美元。该处理器与Meta联合开发，专为AI Agent设计，已获OpenAI等关注。此举标志Arm从IP授权向自研芯片转型，并引发FTC反垄断调查。
AMD MLPerf 6.0：MI350系列用MXFP4实现3.5倍代际提升，多节点训练首秀
AMD在MLPerf Training 6.0中提交了最全面的结果，包括首次多节点训练（FLUX.1在512 GPU上）和MXFP4训练配方。MI355X相比MI300X在Llama 2-70B上实现3.5倍性能提升，且与NVIDIA B200的差距缩小至5%以内。10家生态伙伴验证了可复现性。