情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Intel
其他
2026-07-12
Intel押注3D堆叠AI芯片 18A-PT+Foveros Direct 3D+EMIB-T全栈整合
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TSMC
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2026-06-29
台积电引入华邦电子入WoW封装供应链，打破三大DRAM厂垄断
华邦电子(Winbond)加入台积电晶圆对晶圆(WoW)3D堆叠先进封装供应链，成为继三星、SK海力士、美光后的新DRAM晶圆供应商。此举旨在降低对国际三大记忆体巨头的依赖，增强AI芯片封装供应链韧性。华邦提供DRAM晶圆与台积电逻辑晶圆垂直堆叠，其CUBE方案提供8GB容量和256GB/s带宽。
NVIDIA
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2026-06-12
NVIDIA联手SK Hynix锁定HBM4/5标准，Vera Rubin供应链闭环成型
NVIDIA与SK Hynix签署多年协议，联合定义HBM4量产及HBM5预研，覆盖Vera Rubin GPU架构。Samsung同步进入HBM4供应链。此举将SK Hynix从供应商升级为联合开发者，可能形成事实上的AI内存标准壁垒，挤压美光等对手空间。
Huawei
其他
2026-05-25
华为韬定律：逻辑折叠绕开光刻限制，固定制程密度跃升55%
华为何庭波在ISCAS 2026提出韬定律，以特征时间常数tau为统一优化目标，替代传统几何缩放。核心技术逻辑折叠通过垂直堆叠有源层缩短关键路径，在固定制程（如N+2）下实现晶体管密度+55%、能效+41%的实测收益。麒麟2026首次突破3GHz，昇腾系列将引入逻辑折叠。该路线图预计到2031年等效1.4nm制程密度，从根本上挑战摩尔定律的物理极限。
TSMC
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强信号
2026-03-07
台积电推出先进封装技术平台强化异构集成
台积电发布先进封装技术平台，整合CoWoS、InFO和SoIC等3D堆叠技术，实现不同工艺节点芯片的微米级垂直集成。该平台提供更高互连密度和带宽，降低功耗，支持复杂系统级芯片设计。作为开放创新平台的一部分，旨在加速客户产品上市。