情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
NVIDIA Vera CPU交付四大AI实验室，Computex前夕N1X+硅光子学三线并发
NVIDIA于5月18日宣布Vera CPU首批交付Anthropic、OpenAI、SpaceX AI和Oracle Cloud Infrastructure，由超大规模计算副总裁Ian Buck亲自送货。Vera是NVIDIA首款专为Agent式AI设计的CPU，88颗自研Olympus核心(Arm v9.2)，LPDDR5X带宽1.2TB/s，Phoronix基准测试单核超越AMD EPYC 9575F和Intel Xeon 6980P，Linux内核编译仅20秒。同日NVIDIA+微软+Arm联合发布神秘海报预告N1X笔记本处理器(Blackwell GPU+20核联发科Arm CPU+128GB统一内存)，Dell/Lenovo/ASUS已准备设备。此外NVIDIA三个月内向硅光子学投资至少$65亿(Lumentum/Coherent/Marvell各$20亿+Corning $5亿+Ayer Labs E轮$5亿)，黄仁勋称硅光产能需求远超全球供给，CPO 2026渗透率0.5%→2030年35%。
华为发表韬定律：时间缩微替代几何缩微，逻辑折叠技术突破摩尔定律困局
华为何庭波在ISCAS 2026发表韬定律，以时间缩微替代几何缩微。逻辑折叠技术固定制程下单代密度+55%、能效+41%、主频+13%。6年381款芯片验证，麒麟2026秋季首发，2031年等效1.4nm密度。
Intel CEO：AI推理时代CPU/GPU配比从1:8向1:1演进，Multi-Agent三大刚性需求
Intel CEO指出AI推理时代CPU/GPU配比从1:8向1:1演进，驱动因素为Multi-Agent三大刚性需求：Agent编排与调度、工具调用与API网关、推理卸载与本地执行。Intel三路CPU同时量产（Granite Rapids-D边缘/Aerial嵌入式/Xeon 6主流），非巧合而是系统性应对。Agent编排/工具调用/推理卸载构成CPU新增长极。企业AI基础设施团队需立即重新评估CPU/GPU配比，服务器采购需适配Agent工作负载特征。
AMD EPYC Venice业界首款量产2nm HPC CPU，$100亿封装生态投资
AMD发布EPYC Venice，业界首款量产2nm HPC CPU。同时宣布$100亿封装生态投资，与台积电、三星深度绑定先进封装产能。Venice采用2nm GAA工艺，核心数和性能未正式公布，但GF Securities预测将大幅领先当前Genoa/Bergamo。Venice+Helios（GPU）组合剑指AI推理服务器市场。2nm量产领先Intel一代，封装投资锁定供应链产能，形成工艺+产能双重护城河。
NVIDIA Vera CPU Computex前哨：1.5x x86性能，FY2027出货120万台
NVIDIA将在Computex 2026展示Vera自研x86 CPU。GF Securities预测：1.5倍x86速度、2倍吞吐量、4倍机架密度提升，FY2027出货目标120万台。Vera+Grace双线并行，NVIDIA从GPU独占扩展为GPU+CPU全栈供应商。AI推理时代CPU/GPU配比从1:8向1:1重构，直接冲击Intel/AMD服务器CPU基本盘。关键数据：Vera采用台积电4nm工艺，支持PCIe 6.0和CXL 3.0，定位AI推理与通用计算融合场景。
Meta与Broadcom达成多年2nm AI芯片合作，初始部署超1GW
Meta与Broadcom宣布多年多代战略合作，共同开发MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）芯片，合作延续至2029年。首批部署超过1GW，后续扩展至数吉瓦级别。这是业界首个2nm工艺AI计算加速器，基于Broadcom XPU平台深度定制。Meta已规划MTIA 300/400/450/500四个迭代版本，主要用于推荐算法、内容排序和大规模AI推理。Broadcom CEO陈福阳将退出Meta董事会以规避利益关联，转为战略顾问。
台积电推出eFoundry平台强化半导体设计协作
台积电推出eFoundry在线门户平台，整合设计工具、IP资源和工艺技术文件，旨在提升与设计客户的协作效率。该平台通过数字化工具支持先进制程设计挑战，加速产品从设计到量产进程。
台积电推出掩模服务强化一站式芯片制造
台积电正式推出掩模制造服务，覆盖从数据准备到检测修复的全流程。该服务整合掩模制造能力，提供工艺协同优化，缩短产品上市时间。此举强化了台积电的一站式制造解决方案，深化客户合作。