情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
TSMC 2nm全面量产 AMD Venice/MI455X首发 先进制程竞争白热化
TSMC 2nm制程于7月全面量产，五座工厂同步扩产，Q2贡献约3%晶圆收入。AMD率先推出基于2nm的第六代EPYC Venice服务器CPU（256核）和Instinct MI455X AI加速器（3200亿晶体管，432GB HBM4），Q3出货。Samsung确认1.4nm 2029量产，Intel 18A导入High-NA EUV，代工竞争进入新阶段。
英特尔Computex 2026：以CPU编排Agentic AI，x86重夺推理控制权
英特尔在Computex 2026发布基于18A制程的288核至强6+处理器与第三代酷睿Ultra，强调Agentic AI工作负载使CPU:GPU配比从1:8跃升至1:1，并联合SambaNova、富士康推出机架级推理系统，试图将CPU重新定义为AI推理的编排核心。
Intel推至强6+及AI战略：CPU重掌AI基础设施控制平面
Intel在Computex 2026发布基于18A制程的至强6+处理器（288能效核，576MB L3缓存）、以太网800系列E835控制器（200GbE）及下一代GPU Crescent Island，并宣布与SambaNova、富士康合作机架级AI基础设施。战略核心是让至强CPU成为智能体AI的控制平面。
Google 300万+颗TPU封装订单转向Intel Foundry：EMIB技术打破台积电CoWoS垄断
Google已向Intel Foundry下达超过300万颗下一代TPU的先进封装订单，采用Intel EMIB技术，2028年量产。这是Intel Foundry最大外部客户突破，标志着AI芯片封装从台积电CoWoS向多元化供应链的关键转折。
AMD Zen 6 Venice 256核EPYC以3.3倍机柜性能反击NVIDIA Vera，但预估数据存疑
AMD首次公布基于2nm制程的Zen 6 Venice EPYC处理器性能预估，在100kW整柜功耗下，以SPEC CPU 2017_rate基准，整数吞吐量达NVIDIA Vera CPU的3.3倍。此举是对NVIDIA Arm生态入侵x86数据中心领域的直接回应，但数据为理论推演而非实测硅片。
英特尔联手SambaNova推机架级AI，CPU重夺推理控制权
英特尔在Computex 2026发布机架级AI基础设施，结合至强6+处理器与SambaNova SN-50 RDU，并推出解耦推理云服务Vector Core Compute，由至强6+编排、Blackwell GPU预填充、SN40 RDU解码。此举旨在以CPU为中心应对Agentic AI推理需求，挑战NVIDIA的GPU主导地位。
Intel CEO断言AI推理时代CPU/GPU配比逆转，Multi-Agent将CPU推回算力中心
Intel CEO Lip-Bu Tan预测AI推理推动CPU/GPU配比从1:8演进至1:1甚至4:1，Multi-Agent三大刚性需求（OS调度、KVCache卸载、高并发工具调用）将CPU从配角变主角。NVIDIA、AMD、Intel三路CPU量产共振，确认CPU需求大周期。
英特尔发布18A制程商用PC平台，强化AI推理能力
英特尔发布基于18A制程的酷睿Ultra 3系列商用PC处理器，AI性能较前代提升4倍。同步推出Arc Pro B70独立显卡，针对企业AI工作负载优化，在上下文窗口和多用户响应方面优于竞品。vPro平台与Intune深度集成提升企业设备管理效率。
Intel携18A Xeon 6+与SambaNova RDU构建Rack Scale AI，正面挑战NVIDIA推理生态
Intel在Computex 2026推出基于18A制程的Xeon 6+处理器、与SambaNova合作的Rack Scale AI平台，以及全解耦推理服务Vector Core Compute，旨在通过CPU+RDU混合架构在智能体推理时代重新夺回数据中心核心地位，直接竞争NVIDIA的Vera Rubin NVL72。
Intel获Google TPU封装大单：Foundry转型的里程碑，但TSMC仍是AI制造核心
Intel宣布将为Google生产超过300万颗Tensor Processing Unit，采用先进的EMIB-T封装技术，预计2028年交付。此订单是Intel Foundry迄今最大的外部AI芯片订单，但分析人士指出该交易主要涉及封装而非核心芯片制造，TSMC仍是Google TPU的主要晶圆代工厂。