情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
TSMC
其他
2026-07-30
台积电研发类EMIB封装技术，对标英特尔，缓解AI芯片产能瓶颈
台积电正在研发类EMIB先进封装技术，采用微型硅桥替代大型硅中介层，以降低封装成本和复杂度，缓解CoWoS产能紧张。此举旨在应对英特尔EMIB技术的竞争，并满足AI加速器日益增长的封装需求，巩固其在先进封装领域的主导地位。
TSMC
其他
2026-06-23
台积电押注CoPoS与玻璃基板：封装范式从晶圆级转向面板级，AI芯片TCO迎来拐点
台积电正以CoPoS（面板级封装）技术取代CoWoS，采用750x620mm方形面板和玻璃芯基板，单位面积成本降低20-30%，计划2028年量产。此举将根本改变AI芯片封装的经济性和产能规模，AMD Zen 7将率先采用。
TSMC
其他
2026-06-16
台积电公开玻璃基板产业化验证，先进封装迎来材料拐点
台积电携手Ibiden与群创光电，首次公开玻璃基板导入CoWoS先进封装的产业化验证计划。玻璃基板相比有机基板在电气性能、热稳定性和互连密度上实现跃升，但量产仍远，当前重点在CoPoS面板级封装。
Intel
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2026-06-12
Google 300万+颗TPU封装订单转向Intel Foundry：EMIB技术打破台积电CoWoS垄断
Google已向Intel Foundry下达超过300万颗下一代TPU的先进封装订单，采用Intel EMIB技术，2028年量产。这是Intel Foundry最大外部客户突破，标志着AI芯片封装从台积电CoWoS向多元化供应链的关键转折。