情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
联发科400G SerDes加速，意图分食谷歌TPU v10与Meta AI芯片订单
联发科CEO透露400G/448Gbps SerDes预计2027年就绪，以此竞逐谷歌TPU v10和Meta下一代AI定制芯片订单。公司已拿下TPU v9主要订单，并计划将ASIC市场份额提升至15%-20%，同时利用2nm工艺开发数据中心AI芯片。
联发科50亿美元押注数据中心AI芯片，首款产品Q4量产
联发科董事会批准50亿美元自主融资预算，加速数据中心AI芯片扩张。首款定制AI加速器将于2025年第四季度投产，目标2026年收入超20亿美元，2027年占据15-20%市场份额。此举标志着联发科从智能手机SoC向AI基础设施供应商的战略转型。
DeepSeek联手华为：Ascend 950对标GB200，自研Tile Language破CUDA垄断
DeepSeek创始人梁文锋宣称一年内中国将摆脱NVIDIA，华为Ascend 950超节点性能对标GB200/GB300。DeepSeek自研推理芯片及Tile Language编程语言以减少对CUDA依赖，标志着中国AI产业从国产替代向自主技术体系演进的关键转折。
NVIDIA联手SK集团锁定HBM4供应链，主权AI工厂模式开启国家级投资
NVIDIA与SK集团宣布超5000亿美元AI合作，涵盖SK Telecom 2GW AI工厂（采用Vera Rubin+HBM4，2027年投运）、SK Hynix HBM4长期供应锁定，以及NVIDIA投资Naver 10亿美元（Brookfield追加90亿美元）。三星与博通另签2000亿美元协议。此举标志着AI基础设施投资进入国家级规模，并深度绑定供应链。
AMD发布2nm GPU MI455X与Zen 6 EPYC，双线夹击NVIDIA与英特尔
AMD在Advancing AI 2026大会上宣布数据中心CPU市场份额达46%，并发布全球首颗2nm制程GPU Instinct MI455X，采用CDNA架构与HBM4内存，专为AI训练与推理优化。同时推出第六代EPYC Venice处理器，基于Zen 6架构，进一步强化AI负载性能。
AMD Helios全栈AI服务器获Azure规模化部署，UALoE开放标准挑战NVLink
AMD与Microsoft Azure联合宣布Helios全栈AI服务器将在Azure规模化部署，采用72×MI455X GPU、18×EPYC Venice CPU和Pensando DPU，配备31TB HBM4和1.7PB/s显存带宽。同时推出两个新Azure VM系列，分别面向Agentic AI和半导体设计。此举标志着Microsoft多供应商战略关键落地，直接挑战NVIDIA在AI基础设施的主导地位。
Intel 18A良率单季跃升20个百分点至85%+，先进封装EMIB良率达98%逼近TSMC N2
Intel Foundry 18A良率从65%提升至85%+，单季跃升20个百分点，逼近TSMC N2的90%。同时EMIB先进封装良率达90-98%，使Intel从封装瓶颈转为卖点。NVIDIA、AMD、Apple等已签约，但多为次级供应。
三星GAIA芯片供样，存储中心型NPU能效提升40%挑战AI PC格局
三星发布GAIA AI PC处理器，采用4nm制程和存储中心型NPU设计，将LPDDR5X控制器与NPU紧耦合，实现近存计算，能效比提升40%，算力达50 TOPS，已获微软Copilot+认证，联想计划Q4搭载。
Anthropic企业AI采用首超OpenAI 300亿年化收入运行率确认
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AMD亮出Zen 6/7与MI400/500路线图，以HBM4和2nm向NVIDIA Rubin发起总攻
AMD在2026年财务分析师日上公布Zen 6/7 CPU和MI400/500 GPU路线图，采用台积电2nm制程和HBM4内存。MI400系列内存容量达432GB，带宽19.6TB/s，FP4算力40PFLOPs，直接对标NVIDIA Vera Rubin架构，意图通过年度迭代和高性能指标打破AI市场垄断。
xAI Grok 4.5内部测试：1.5T参数V9基座，垂直整合Cursor生态锁死特斯拉/ SpaceX
xAI发布Grok 4.5，基于1.5T参数V9基座，集成Cursor数据在SpaceX/特斯拉内部测试。性能声称接近Claude Opus，但市场份额跌至3.4%，Colossus算力利用率仅11%。此举旨在通过垂直整合构建封闭AI供应链，但面临生态封闭与资源错配风险。
三星与SK海力士十年4.4万亿投资，AI存储与代工军备竞赛升级
三星电子与SK海力士宣布未来十年超1000万亿韩元（约4.4万亿人民币）投资计划，重点用于HBM4内存扩产、3nm GAA工艺良率提升及新建AI芯片工厂。此举旨在巩固HBM双寡头地位，并缩小与台积电在先进制程代工市场的差距，全球AI基础设施供应链成本结构将受深刻影响。
微软削减Azure中国研发：地缘政治迫使AI云战略收缩
微软裁减北京上海200-400名Azure中国研发岗位，2026年7月前完成。受美国AI芯片出口管制及中国数据安全法影响，前沿AI开发受阻。Azure中国通过世纪互联运营，份额已跌至5%以下，远落后于阿里云30%和华为云19%。
Arm服务器市占突破45%：NVIDIA捆绑策略重塑AI基础设施架构
IDC数据显示，基于Arm架构的服务器已占据全球服务器市场超45%份额，主要驱动力来自NVIDIA将其Arm架构Vera CPU与NVL72、Rubin等GPU系统捆绑销售。x86阵营份额萎缩至52%，而加速系统贡献了70%以上营收。ODM直销占比50.2%，戴尔营收同比增长244.1%。
Arm自研AGI CPU联合Meta，生态位从授权商转向芯片供应商
Arm发布首款自研数据中心CPU——136核、3纳米AGI CPU，专为AI推理设计，Meta作为联合开发者将全面部署。该芯片基于Neoverse V3平台，声称比x86机架性能高2倍，降低数据中心AI资本支出。Arm生态从IP授权转向直接芯片销售，重新定义与超大规模客户的协作模式。
Arm自研AGI CPU需求翻倍，直指AI推理控制权争夺，x86阵营面临架构级威胁
Arm将其首款自研数据中心CPU——AGI CPU的需求预期翻倍，预计2027-2028财年收入超20亿美元。该芯片基于136核Neoverse V3平台，采用3nm工艺，专为智能体AI推理设计，声称每机架性能比x86高2倍以上。Meta为主要合作客户，OpenAI、Cloudflare等已确认采用。这标志着ARM从IP授权商向直接芯片供应商的战略转折。
台积电产能告急引发代工格局重塑：谷歌AMD特斯拉转向三星先进制程
由于台积电先进产能持续吃紧至2027年，谷歌、AMD、特斯拉等巨头转向三星寻求3nm/2nm代工服务。三星代工市场份额有望从6.5%获得结构性突破，全球芯片供应链从单一依赖走向多源化，但良率和信任仍是关键挑战。
台积电CoWoS玻璃基板计划曝光，先进封装迎来材料拐点
台积电首次公开CoWoS玻璃基板开发计划，携手Ibiden与群创验证可行性。玻璃基板相比有机载板具备更低信号损耗与更高热稳定性，是解决AI芯片超大尺寸封装翘曲与信号完整性问题的关键材料，量产预计在2027-2028年，与Intel展开直接竞争。
NVIDIA RTX Spark：以SoC形态夺取PC控制权，AI算力革命或锁定生态
NVIDIA发布RTX Spark SoC，集成Blackwell GPU与20核Grace CPU（MediaTek设计），通过NVLink-C2C实现600GB/s互联，最高128GB统一内存，1 petaflop FP4 AI算力，支持本地运行1200亿参数大模型。此举从GPU供应商跃升为整机方案商，直接挑战Apple M系列、Qualcomm及x86阵营。
AI Agent工作负载引爆CPU结构性短缺，Arm与AMD重塑服务器价值链
AI推理与Agent编排导致CPU需求暴增，CPU-GPU配比从1:8向1:1演进。AMD EPYC交付周期8-12周，Intel Xeon部分配置长达6个月，Arm 3nm 136核AGI处理器联合Meta/Cerebras/Cloudflare/OpenAI，总需求超200亿美元。CPU取代GPU成为AI基础设施新瓶颈，价值链正在被Arm和AMD重新分配。