情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
ASML Q2营收93亿欧元 High-NA EUV在Intel 18A达到生产级良率
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AMD发布第六代EPYC Venice处理器与Helios机架级AI解决方案
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AMD Helios投产：12层HBM4容量制胜，开放UALoE挑战NVLink封闭生态
AMD第二代Helios机架AI服务器全面投产，搭载72张MI455X GPU和Samsung独家12层HBM4内存，单机柜31TB。相比NVIDIA Rubin 8层设计，容量提升50%，成本降低30%。微软Azure规模部署，标志Hyperscaler双供应商策略落地。
Intel 14A制程提前至2027H2风险试产，18A良率超目标25%并上调资本支出至200亿美元
Intel在Q2财报会上宣布14A制程提前至2027H2风险试产，2028年全面量产；18A良率超目标25%，已支持Panther Lake量产；同时上调2026年资本支出至200亿美元，2027年将显著增加，加速美国本土制造与代工转型。先进封装业务EMIB-T爆发成为利润支柱。
AMD Helios机架全栈出击，以开放网络UALoE挑战NVIDIA NVLink生态锁死
AMD在Advancing AI 2026发布Helios机架级方案，集成72颗MI455X GPU、18颗Venice EPYC CPU及Pensando网络，推理token/$比NVIDIA NVL72高30%，并推出UALoE开放标准。与Cerebras、Cisco等合作，构建全栈AI基础设施对抗NVIDIA。
微软Azure部署AMD Helios机架平台，推出三款AI/HPC虚拟机
微软Azure确认部署AMD Helios机架级AI平台，每机架配备72颗Instinct MI455X GPU、31TB HBM4内存及1.4PB/s聚合带宽。同时推出面向AI推理、数据工程和HPC的三款新VM，采用第六代EPYC Venice CPU和Pensando DPU。
NVIDIA千亿投资OpenAI共建10GW AI工厂，Vera Rubin平台深度绑定
NVIDIA与OpenAI签署战略合作，部署至少10GW基于Vera Rubin平台（Rubin GPU、Vera CPU、HBM4、NVLink 6）的AI算力设施，NVIDIA投资最多$1000亿。首批设施2026下半年上线，支撑OpenAI下一代模型训练推理，标志AI算力进入超GW时代。
AMD发布Zen 6 Venice与MI455X，Helios机架级设计挑战NVIDIA
AMD在Advancing AI 2026大会发布基于TSMC 2nm的Zen 6 EPYC Venice（最高256核）和CDNA5架构MI455X（432GB HBM4，40 PFLOPS FP4），推出Helios机架级参考设计（单rack 2.9 exaFLOPS FP4），宣称四年AI性能提升1000倍，获Meta、OpenAI等大客户长期合同。
FortiBleed攻击全球暴露约75000台Fortinet防火墙设备
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Intel与Fortinet战略合作开发SP6安全处理器，18A工艺良率提升至85%
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NVIDIA公开Rubin GPU架构细节：3360亿晶体管，智能体AI性能较Blackwell提升10倍
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NVIDIA Vera Rubin GPU+CPU完整披露：3360亿晶体管、88核Olympus，智能体AI能效10倍
NVIDIA完整披露Vera Rubin GPU与Vera CPU规格。Rubin GPU基于3nm工艺，3360亿晶体管，HBM4 288GB，智能体AI能效达Blackwell 10倍。Vera CPU搭载88核Olympus，智能体AI任务较Intel Sapphire Rapids快2.2倍。全栈策略强化，对AMD/Intel构成直接竞争。
微软Azure部署AMD Helios全栈AI机架，打破NVIDIA云AI独占生态
微软Azure正式引入AMD Helios机架级AI基础设施，每机架搭载72颗MI455X GPU（432GB HBM4，19.6TB/s带宽）、Venice EPYC CPU和Pensando DPU，并推出ND MI455X v7（推理）、HDv2（预处理）、HXv2（HPC）三个新实例，标志着Azure AI计算从NVIDIA独家转向多供应商策略。
IBM发布0.7nm纳米堆叠技术，三维晶体管架构突破摩尔定律极限
IBM发布业界首个亚1纳米（0.7nm）芯片技术，采用纳米堆叠三维晶体管架构，在指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，密度是2nm芯片的2倍。该技术实现50%性能提升或70%能效提升，并支持40% SRAM缩放，为AI芯片存储墙提供新解。
英特尔18A良率突破85% 获NVIDIA等大单 挑战台积电代工地位
英特尔宣布其18A工艺良率从65%提升至85%，接近台积电N2水平，并已获得NVIDIA、AMD、OpenAI等多家巨头代工订单。其EMIB先进封装良率也达98%，用于NVIDIA Feynman GPU、谷歌TPU等产品。这标志着英特尔代工业务取得实质性突破，可能改变AI芯片制造格局。
Intel发布18A太空级SoC Starfire，剑指Xilinx太空计算生态
Intel发布Starfire太空级SoC，基于18A工艺与Foveros封装，是Panther Lake的太空加固衍生版。面向卫星载荷与太空AI推理，2026Q3提供样品，旨在以先进AI性能和SWaP-C优化争夺Xilinx/Microchip的太空FPGA市场。
TSMC涨价8-12%并延长交付，AI芯片成本通胀开启
台积电宣布对7nm及以下制程涨价8-12%，交付周期延长至26周，并发布v2.1指令要求EDA工具链通过验证。这将直接推高NVIDIA、AMD等AI芯片的TCO，延缓新品发布，强化台积电对AI供应链的控制权。
Intel押注3D堆叠AI芯片 18A-PT+Foveros Direct 3D+EMIB-T全栈整合
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三星GAIA芯片供样，存储中心型NPU能效提升40%挑战AI PC格局
三星发布GAIA AI PC处理器，采用4nm制程和存储中心型NPU设计，将LPDDR5X控制器与NPU紧耦合，实现近存计算，能效比提升40%，算力达50 TOPS，已获微软Copilot+认证，联想计划Q4搭载。
NVIDIA发布Rigel CPU核心：单线程性能成Agentic AI新控制点
NVIDIA首次披露Rosa CPU架构，采用自研Rigel核心（Arm v9.2），专为Agentic AI工作负载优化单线程性能，配套Feynman GPU（1.6nm，50 PFLOPS）于2028年推出。该战略将CPU从核心数量竞赛转向串行延迟优化，直接威胁AMD EPYC和Intel至强数据中心基本盘。