华邦电子加入台积电WoW先进封装内存供应链，打破三大DRAM厂垄断

IT之家6月29日消息，台媒《经济日报》报道称，华邦电子(Winbond)将加入台积电WoW（晶圆对晶圆）3D堆叠先进封装的内存晶圆供应链，成为三大主要DRAM企业外的新的供应方。全球记忆体供应吃紧，台积电正将本土厂商纳入其核心AI芯片供应链，以降低对国际三大记忆体巨头的依赖。台积电与华邦已启动合作，双方合作领域为晶圆对晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer，WoW）先进3D封装技术。华邦将提供DRAM等记忆体晶圆，与台积电逻辑制程晶圆共同进行垂直堆叠。台积电此前在WoW技术所需的记忆体晶圆，主要依赖三星、SK海力士及美光三家国际大厂。此次合作对双方均具重要意义。对台积电而言，华邦的加入有助于在全球记忆体供应紧张背景下建立更稳定、更具韧性的货源；对华邦而言，此次合作意味着这家长期深耕利基记忆体市场的中国台湾厂商，正式跻身全球AI服务器核心供应链。这一合作被业界视为中国台湾记忆体产业角色转变的标志性事件。WoW技术的核心在于通过Hybrid Bonding（混合键合）工艺，将逻辑芯片与记忆体晶圆直接垂直堆叠，建立数万至数百万个微型铜接点。相较于传统封装方式，WoW大幅缩短数据传输距离，可实现更高带宽、更低延迟与更优能源效率，有效突破制约AI运算性能的记忆体墙瓶颈。华邦早在2023年就开始布局3D堆栈DRAM相关技术，其CUBE(3DCaaS)方案可提供8GB容量和256GB带宽。当前AI计算的一大瓶颈就是内存墙，存储带宽影响了加速器的吞吐能力，导致HBM成为市场焦点。