台积电与Amkor达成亚利桑那先进封装10年期合作

6月17日消息，台积电与Amkor围绕亚利桑那先进封装产能达成10年期合作协议。此举将进一步巩固台积电在美国本土的先进封装能力，满足AI芯片对CoWoS等先进封装技术的爆发式需求。合作涵盖先进封装技术研发、产能建设和客户服务等多个维度。台积电正在亚利桑那建设多座晶圆厂，此次与Amkor的合作将完善其在美国本土从晶圆制造到先进封装的完整产业链布局。