厂商战略摘要
关键战略信号
查看全部ASML CEO认可马斯克Terafab可行性，AI芯片供应链面临生态重构
ASML CEO公开表示正在跟踪马斯克计划中的太瓦级AI超级计算机Terafab，并将其与韩国DRAM巨型项目类比。这标志着全球唯一EUV光刻机供应商已为该巨型项目预留产能，可能彻底改变AI芯片的垂直整合与供应链格局。...
ASML EXE:5200 High-NA EUV光刻机：8nm分辨率锁定2nm制程，但成本陷阱隐现
ASML发布新一代High-NA EUV光刻机EXE:5200，分辨率从13nm提升至8nm，晶圆每小时处理量达220片，支持2nm及更先进制程量产。英特尔为首发客户，计划用于18A工艺。ASML同时透露研发Hyper-NA（NA 0.85...
ASML CEO点破EUV供应瓶颈：AI芯片扩张的物理天花板已现
ASML CEO Fouquet确认与马斯克讨论Terafab项目，但强调供应瓶颈才是关键。ASML的EUV光刻机是生产先进AI芯片的唯一商业化工具，而产能无法快速扩张。随着TSMC、三星、英特尔和马斯克同时争夺有限的EUV机器，AI芯片产...
最新信号
查看全部情报七家欧洲科技巨头联合发声，呼吁欧盟改革以捍卫技术主权
ASML、空客、爱立信、Mistral AI等七家欧洲头部科技公司CEO联署公开信，呼吁欧盟简化数字法规、改革竞争政策，以加速工业AI等下一代技术在欧洲的规模化应用，应对全球竞争。...
瑞银上调博通TPU出货量预测，2027年达700万颗
瑞银因博通与谷歌、Anthropic的合作进展，将博通2027年TPU出货量预测从600万颗上调至700万颗，同步上调未来三年营收、盈利等多项指标预测。印证千兆瓦级TPU合作的真实市场需求。...
ASML 光刻与计量检测系统集成半导体制造生态
ASML 构建了以光刻系统为核心，结合计量检测与计算光刻的集成产品矩阵。其 EUV 和 DUV 光刻机支撑先进芯片制造，而 YieldStar 计量系统和 Tachyon 软件提供工艺优化与良率控制。...
ASML技术全景：从光刻到量测的半导体制造核心
ASML作为全球领先的半导体设备制造商，其技术体系围绕光刻这一核心工艺展开。简报聚焦其三大核心技术支柱：光刻、量测与计算光刻。 在光刻技术领域，ASML提供从深紫外（DUV）到极紫外（EUV）的全系...
ASML系统集成创新强化半导体制造技术壁垒
ASML通过光刻机硬件、计量检测系统和计算光刻软件的深度集成，推动EUV和High-NA技术发展。这种系统化创新模式提升了芯片制造精度和良率，强化了其在先进制程领域的技术领导地位。...
ASML 通过计算光刻技术推动光刻工艺范式转变
ASML 通过整合 EUV 光刻与计算光刻技术（OPC、SMO、多光束图案化），系统优化成像链以降低 k1 参数至物理极限以下。这标志着从纯硬件突破转向硬件与智能算法深度融合的技术范式转变，为芯片制造...
ASML揭示光刻精度测量技术：纳米级控制的关键
ASML发布技术文章，详细阐述了其光刻技术中至关重要的“测量精度”原理。文章指出，在芯片制造中，光刻机必须将电路图案以极高的精度转移到硅片上，而测量是实现这种精度的基础。ASML通过其独特的“对准”和...
ASML揭示光刻机精密机械与机电一体化核心技术
ASML深度解析其光刻系统的精密机械与机电一体化技术基础，包括超精密运动控制平台、主动减振系统和先进传感器反馈控制。这些技术共同支撑纳米级芯片制造精度，体现了系统级精密工程能力的重要性。...
ASML详解EUV与DUV光刻核心光学技术差异
ASML技术文章深入解析EUV光刻采用多层镀膜反射镜系统解决材料吸收难题，DUV光刻使用高纯度熔融石英透镜与热管理控制。两种技术路径均依赖原子级精密制造工艺，支撑芯片制程持续微缩。...
ASML详解EUV光刻光源技术演进与创新
ASML发布技术文章系统解析光刻技术光源演进，从汞灯、准分子激光器到极紫外（EUV）技术。EUV采用13.5nm波长光源，通过高功率激光轰击锡滴产生等离子体，实现更精细电路图案。该技术是7纳米及以下半...
相关分析
台积电追加1000亿美元亚利桑那投资：AI算力基建的'美国制造'豪赌
台积电7月16日公布Q2财报：营收402亿美元，净利润增长77.4%，毛利率67.7%，并宣布向亚利桑那州追加1000亿美元投资，总投资承诺达2650亿美元。新...
阅读分析 →Intel全球首款High NA EUV量产芯片出货：18A工艺逆袭与晶圆代工霸主之争
2026年7月15日，Intel宣布成为全球首家使用ASML High NA EUV设备量产出货逻辑芯片的厂商，基于18A工艺生产Core Ultra Seri...
阅读分析 →TSMC Q2 2026财报与AI算力供给侧确认：5连季新高的"卖方市场"重塑半导体定价权
2026年7月13日，TSMC公布6月单月营收达新台币4,426.8亿元（~138亿美元）创历史新高，+67.9% YoY；Q2累计$39.6B +36% Yo...
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