情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
IBM发布0.7nm纳米堆叠技术，三维晶体管架构突破摩尔定律极限
IBM发布业界首个亚1纳米（0.7nm）芯片技术，采用纳米堆叠三维晶体管架构，在指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，密度是2nm芯片的2倍。该技术实现50%性能提升或70%能效提升，并支持40% SRAM缩放，为AI芯片存储墙提供新解。
纽约州签署一年期AI超大规模数据中心禁令，监管化范式转折开启
纽约州签署行政命令，对50MW以上AI超大规模数据中心实施一年建设禁令，立即生效。此举为美国首个全州范围禁令，至少11州正审议类似法案，标志着AI基础设施从'建得快'到'建得稳'的监管范式转折。
CrowdStrike集成Claude合规API，AI Agent安全监控纳入SOC
CrowdStrike将Anthropic Claude Compliance API集成到Falcon平台，使安全团队能统一监控Claude Enterprise和Platform的活动日志，并与端点、身份、云遥测关联，通过Charlotte Agentic SOAR自动响应。此举标志着AI Agent监控正式成为SOC标准能力，安全预算从基础设施转向专精安全厂商的趋势得到印证。
MemGhost攻击：单封邮件实现AI Agent持久性记忆污染
研究人员披露MemGhost攻击技术，利用AI Agent的持久记忆功能，通过一封邮件即可植入虚假记忆且不通知用户，实现持久性状态污染。此攻击凸显AI Agent记忆安全的设计缺陷，推动记忆审计与异常检测成为刚需。
SANS发现49个IP分布式扫描MCP服务器，AI基础设施成安全新靶
SANS Internet Storm Center披露攻击者系统性地扫描MCP服务器、AI助手配置文件和本地LLM端点。49个独立IP发起MCP握手，利用CVE-2026-25536和CVE-2026-34742，标志AI基础设施成为攻击焦点。
长电科技百亿Capex押注先进封装，AI芯片封装供应链加速重构
长电科技（JCET）宣布2026年资本支出100亿人民币，大幅增加AI先进封装投资，重点发展Chiplet、HBM、2.5D/3D封装。此举标志着中国OSAT正式大规模切入高端封装领域，与台积电CoWoS产能形成双轨并行，推动AI封装从台湾单极主导走向两岸分工，支撑本土Hyperscaler算力本地化。
WhiteFiber联合DriveNets实现111.2Tbps跨DC AI Fabric，突破单点电力约束
WhiteFiber公布Project Redwood，联合DriveNets以太网AI fabric（FSE、VOQ、深缓冲）、WEKA存储和NVIDIA H200 GPU，实现跨83公里111.2 Tbps带宽、0.9ms延迟的AI集群，将地理分离的GPU集群视为单一逻辑超级集群，计划Q3 2026商业化。
OpenClaw漏洞揭示AI助手主机执行环境成新攻击面，命令注入可致RCE
OpenClaw个人AI助手曝出3个严重漏洞（CVSS 8.8/8.4），包括命令注入和路径遍历，攻击链可从凭据窃取直达主机任意代码执行。这印证了AI助手主机执行环境已成为关键攻击面，传统漏洞与AI代理风险叠加。
xAI Grok 4.5内部测试：1.5T参数V9基座，垂直整合Cursor生态锁死特斯拉/ SpaceX
xAI发布Grok 4.5，基于1.5T参数V9基座，集成Cursor数据在SpaceX/特斯拉内部测试。性能声称接近Claude Opus，但市场份额跌至3.4%，Colossus算力利用率仅11%。此举旨在通过垂直整合构建封闭AI供应链，但面临生态封闭与资源错配风险。
应用材料发布3D芯片工艺系统，攻克GAA晶体管与3D NAND制造瓶颈
应用材料发布Centris Spectral SiN ALD沉积系统和Producer Selectra Mo Etch蚀刻系统，分别针对GAA晶体管接触衬垫的均匀薄膜沉积和3D NAND字线的钼蚀刻，解决高深宽比3D结构中的工艺均匀性问题，支持AI芯片制造。
BadHost漏洞暴露Starlette认证绕过，全球AI Agent基础设施面临HTTP走私风险
BadHost漏洞(CVE-2026-48710)利用Starlette ASGI框架中request.url.path与scope[path]的不一致，通过Host头注入实现认证绕过。该漏洞影响FastAPI、vLLM、MCP Server等40万+仓库，使SSE/HTTP传输模式的AI Agent服务器直接暴露，可导致数据泄露乃至RCE。
Coherent获5千万美元补贴扩建InP产线，AI连接瓶颈催生光芯片军备竞赛
光通信芯片巨头Coherent获得美国CHIPS法案5000万美元补贴，扩建其德州6英寸磷化铟（InP）晶圆厂，产能提升4倍。NVIDIA已战略投资20亿美元锁定产能，创始人黄仁勋亲临现场，标志AI基础设施从算力堆叠转向光互连能力成为新瓶颈。
诺和诺德AI模型失窃：勒索转向掠夺研发壁垒，安全边界需重划
诺和诺德遭FulcrumSec勒索，1.3TB数据含蜻蜓AI模型全栈权重及临床数据失窃，赎金遭拒。攻击利用MOVEit零日漏洞，内网渗透两月。AI模型首次成为制药核心攻击目标，研发壁垒被拉平，全球药企启动AI资产安全排查。