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AMD 其他 2026-07-16

AMD与OpenAI达成6GW算力供应历史性协议 1.6亿认股权证可获10%股权 股价盘前涨35%

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AMD 其他 2026-07-15

AMD确认Zen 6 EPYC Venice:首款2nm服务器CPU,2026年7月登场

AMD确认将于2026年7月22-23日推出基于Zen 6架构的EPYC Venice服务器CPU,这是业界首款采用2nm制程的芯片。该CPU采用三层混合架构,单核性能提升约29%,多核提升约22%,核心数达128-192核,旨在强化AI推理与CPU-GPU协同。

AMD 其他 2026-07-10

AMD实验性Topological Ghost Protocol使MI300X推理吞吐量飙升10倍

AMD在MI300X GPU上实验性推出Topological Ghost Protocol(TGP),通过KV-cache回收与分段状态管理,在高并发推理中实现431 tokens/秒吞吐量,较标准vLLM的42.7 tokens/秒提升10倍,成功率100%。该技术仍处实验阶段,但可能重新定义AI推理性能基准。

AMD 其他 2026-07-10

Towards Feature Complete Triton Support in JAX-Triton — ROCm Blogs

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AMD 其他 2026-07-06

AMD亮出Zen 6/7与MI400/500路线图,以HBM4和2nm向NVIDIA Rubin发起总攻

AMD在2026年财务分析师日上公布Zen 6/7 CPU和MI400/500 GPU路线图,采用台积电2nm制程和HBM4内存。MI400系列内存容量达432GB,带宽19.6TB/s,FP4算力40PFLOPs,直接对标NVIDIA Vera Rubin架构,意图通过年度迭代和高性能指标打破AI市场垄断。

AMD 其他 2026-07-04

AMD通知AIB合作伙伴上调GPU核心与GDDR捆绑套料出货价约10%

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AMD 其他 2026-06-30

AMD与NVIDIA同步上调GPU套料价格10%,GDDR供应危机暴露AI挤压效应

AMD通知AIB合作伙伴,自2026年7月起将GPU核心与GDDR显存捆绑套料价格上调约10%,紧随NVIDIA此前对RTX 5090系列的涨价。两大巨头同步行动,根源在于AI产业爆发导致GDDR显存供应严重不足,存储半导体超级周期加剧供需失衡,预计下半年显卡终端售价将全面上涨。

AMD 其他 2026-06-24

台积电全先进制程涨价5-10%,AI芯片成本压力加剧

台积电通知客户将对7nm及以上所有先进制程涨价5-10%,覆盖其74%的晶圆营收。苹果、英伟达、AMD等厂商面临更高制造成本,可能传导至终端AI基础设施价格。

AMD 其他 2026-06-23

AMD MI430X以200+ TFLOPS原生FP64性能,重新定义HPC与AI融合算力基线

AMD在TOP500榜单中驱动4台前十超算,并预览MI430X GPU,承诺超过200 TFLOPS原生FP64性能。此举直接针对AI for Science场景,将双精度计算作为下一代HPC与AI融合基础设施的核心指标,对NVIDIA和Intel形成直接竞争压力。

AMD 其他 2026-06-18

AMD收购MEXT实现NAND闪存模拟DRAM,AI推理内存成本腰斩

AMD完成对MEXT的收购,其技术使廉价NAND闪存模拟DRAM行为,将可用内存容量提升2-4倍同时成本减半。该能力被直接瞄准AI推理和代理型AI市场,解决内存带宽瓶颈。同时AMD与Rackspace签署30MW AI计算部署协议,2026-2028年落地。

AMD 其他 2026-06-18

AMD悄然移除消费级Ryzen TSME:安全功能分化锁定企业客户

AMD在未公开声明的情况下,从基于Zen 5的消费级Ryzen处理器中移除了Transparent Secure Memory Encryption (TSME)功能,仅保留给Ryzen PRO系列。该变化始于AGESA 1.2.7.0固件,用户难以在Windows上察觉,但Linux系统可检测到缺失。此举旨在通过安全功能差异化,推动企业用户转向更高价格的PRO产品线。

AMD 其他 2026-06-17

AMD Threadripper 'Mustang Peak' 曝光:144核、PCIe 6.0、新TR6插槽,但功耗内存瓶颈暗藏

AMD Zen 6 Threadripper Pro 'Mustang Peak' 确认采用2nm工艺、DDR5、PCIe 6.0及全新TR6插槽。基于Powderhorn CCD,核心数最高可达144核(288线程),频率超6GHz。但功耗巨大,内存带宽可能依赖MRDIMM,平台升级成本高昂。

AMD 其他 2026-06-17

AMD MLPerf 6.0:MI350系列用MXFP4实现3.5倍代际提升,多节点训练首秀

AMD在MLPerf Training 6.0中提交了最全面的结果,包括首次多节点训练(FLUX.1在512 GPU上)和MXFP4训练配方。MI355X相比MI300X在Llama 2-70B上实现3.5倍性能提升,且与NVIDIA B200的差距缩小至5%以内。10家生态伙伴验证了可复现性。

AMD 其他 2026-06-16

AMD关键RCE漏洞124天未修复,安全研究员公开披露引爆AI基础设施信任危机

安全研究员mr.bruh公开披露了AMD一个关键远程代码执行漏洞,该漏洞在124天内未修复,AMD拒绝支付1万美元赏金。该漏洞影响基于AMD EPYC和Instinct的AI服务器,被比作AI基础设施的Log4j时刻,迫使企业重新评估芯片级安全响应与供应链风险。

AMD 其他 2026-06-16

AMD与Rackspace共建30MW受管AI算力:从硅层到结果的生态重构

AMD与Rackspace签署协议,分阶段部署30MW基于AMD Instinct GPU(MI355X等)和EPYC CPU的AI计算,构建面向受监管企业的“受管AI堆栈”,提供从裸金属到推理的单一责任方服务,旨在替代传统多厂商集成模式。

AMD 其他 2026-06-16

AMD Ryzen 10000系列拟弃集成GPU换NPU:AI性能跃升但牺牲基本显示能力

据泄漏,AMD下一代Zen 6桌面CPU“Olympic Ridge”将不再集成GPU,转而集成NPU以提升本地AI算力(目标>40 TOPS以满足Copilot+认证)。同时升级cIOD支持CUDIMM/CAMM内存与EXPO 1.2超频标准。此举意在追赶Intel DDR5速度并抢占AI PC生态位,但迫使绝大多数用户必须搭配独立显卡。

AMD 其他 2026-06-15

AMD收购MEXT:用AI预测让Flash逼近DRAM,降低AI内存TCO

AMD宣布收购AI内存优化初创公司MEXT,其核心技术利用AI预测模型使NAND Flash在延迟和吞吐量上逼近DRAM,旨在扩展AI服务器的有效内存容量,降低总拥有成本(TCO)。该技术将被整合进AMD数据中心全线产品,包括EPYC CPU和Instinct GPU,以应对大模型对内存的饥渴。

AMD 其他 2026-06-15

AMD通过Vultr开源AI软件组件,向NVIDIA CUDA生态发起生态重构挑战

AMD通过Vultr Marketplace发布开源、模块化的企业AI软件组件,包括AMD Inference Microservices (AIMs)、AI Workbench、Resource Manager和Solution Blueprints。该组合旨在提供生产级AI基础设施,避免单一厂商锁定,直接挑战NVIDIA的CUDA生态。

AMD 其他 2026-06-12

AMD投建全栈Instinct GPU云:TensorWave B轮融资暴露NVIDIA生态破局战略

TensorWave完成3.5亿美元B轮融资,AMD Ventures联合领投,估值达15.5亿美元。该云平台完全基于AMD Instinct GPU(MI300X至MI455X)构建,主攻记忆密集型AI工作负载,旨在提供绕过NVIDIA CUDA锁定的替代算力路径,并验证ROCm软件栈的商业化成熟度。

AMD 其他 2026-06-12

AMD Zen 6 Venice 256核EPYC以3.3倍机柜性能反击NVIDIA Vera,但预估数据存疑

AMD首次公布基于2nm制程的Zen 6 Venice EPYC处理器性能预估,在100kW整柜功耗下,以SPEC CPU 2017_rate基准,整数吞吐量达NVIDIA Vera CPU的3.3倍。此举是对NVIDIA Arm生态入侵x86数据中心领域的直接回应,但数据为理论推演而非实测硅片。