情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
AMD将边缘AI架构扩展至太空，定义轨道计算新范式
AMD CTO提出将地面边缘AI的“性能功耗比”与“任务关键可靠性”核心原则，应用于太空计算场景。公司正通过异构计算、开放软件栈和模块化系统设计，为从卫星在轨智能到未来轨道数据中心提供可重复构建的平台基础。
AMD发布IDC白皮书，强调AI PC是企业部署Agentic AI的关键基础设施
AMD发布IDC白皮书，指出超过80%的企业正在规划、试点或部署AI PC，以支持Agentic AI的规模化应用。报告强调，高性能NPU和端侧AI处理对于实现实时、安全的工作流至关重要，标志着企业AI基础设施正从云端向端侧扩展。
AMD发布突破性MLPerf 6.0推理结果，展示多节点扩展与多模态能力
AMD在MLPerf Inference 6.0基准测试中，凭借Instinct MI355X GPU在Llama 2 70B和GPT-OSS-120B模型上首次突破每秒100万令牌的推理吞吐量。其提交强调了多节点扩展效率、对新型文本到视频模型（Wan-2.2-t2v）的快速启用，以及广泛的合作伙伴生态系统复现结果。
AMD 在 MLPerf 推理测试中取得突破性成绩
AMD 宣布其 Instinct MI300X 加速器在 MLPerf Inference 6.0 基准测试中表现优异，特别是在自然语言处理任务上创下新纪录。这表明 AMD 在 AI 推理基础设施领域的技术竞争力显著提升。
AMD 强调其高可靠性计算产品已用于太空任务
AMD 发布宣传文章，强调其处理器与FPGA产品已为多个太空任务提供计算支持，包括NASA的月球车和登月任务。文章旨在展示其产品在极端环境下的可靠性与耐用性。
AMD与三星深化HBM4与CXL内存技术合作
AMD与三星宣布扩大战略合作，共同开发下一代AI内存解决方案，重点聚焦HBM4高带宽内存和CXL互连技术。双方将通过优化内存控制器、PHY物理层和封装技术提升AI计算平台性能与能效。合作将推动HBM4标准制定并探索CXL在内存池化与扩展中的应用。
AMD与Upstage合作推出基于MI325X的主权AI基础设施方案
AMD与韩国AI公司Upstage深化合作，基于Instinct MI325X加速器构建主权AI基础设施解决方案。通过优化ROCm软件栈实现Solar LLM与硬件平台深度集成，提升AI训练和推理效率。该方案针对韩国市场数据主权要求提供本地化AI算力。
AMD 强调 CPU 在 Agentic AI 编排与推理中的关键作用
AMD 提出 Agentic AI 工作负载依赖串行决策和上下文管理，更适合 CPU 处理。公司强调高核心数、大内存带宽的服务器 CPU 将主导智能体编排和轻量级推理，补充 GPU 在训练中的角色。这反映了 CPU 在 AI 数据中心架构中的战略重新定位。
AMD与Celestica合作推出机架级AI平台Helios
AMD与电子制造服务商Celestica合作推出Helios机架级AI平台，集成Instinct加速器和EPYC处理器，提供从芯片到机架级的整体优化。该平台针对AI训练和推理任务进行性能与能效优化，旨在满足数据中心和云服务提供商的AI算力需求。
AMD定义智能体计算机愿景推动端侧AI架构
AMD发布2026年AI PC路线图，提出智能体计算机概念，通过扩展Ryzen AI技术栈实现NPU、GPU、CPU异构计算架构。该架构支持本地运行多模态AI智能体，推动PC从生产力工具向主动AI伙伴转变。
AMD与NAVER Cloud合作推进韩国主权AI基础设施建设
AMD与韩国NAVER Cloud宣布深化战略合作，旨在加速韩国主权AI基础设施建设。NAVER Cloud将扩大部署AMD EPYC“威尼斯”处理器，并获得下一代Instinct MI455X GPU的早期访问权限，双方将共同优化AI服务与软件栈。
AMD与三星深化合作，锁定HBM4供应并探索代工
AMD与三星签署谅解备忘录，将三星作为下一代Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应商，并合作优化用于第六代EPYC CPU的DDR5内存。双方还将探讨三星为AMD提供先进制程代工服务的可能性。
AMD扩展嵌入式AI处理器产品线强化边缘计算能力
AMD扩展Ryzen AI Embedded P100系列，基于Zen 4和RDNA 3架构集成XDNA AI引擎，提供高达50 TOPS的AI推理性能。该系列针对工业自动化、医疗成像等需要实时AI处理的边缘应用场景，支持多种核心配置和内存选项。
AMD推出电信加速卡评估板拓展网络硬件生态
AMD推出针对电信与网络领域的预构建加速卡评估板，为设备开发商提供硬件设计起点。该方案旨在加速5G核心网、边缘计算及网络功能虚拟化等场景的产品开发周期。此举体现了AMD强化电信基础设施市场硬件加速解决方案的战略方向。
AMD展示媒体制作全栈硬件解决方案案例
AMD发布全球娱乐大奖案例，展示其EPYC服务器处理器、Threadripper PRO工作站处理器和Radeon PRO专业显卡的全栈组合方案。该方案通过硬件协同优化，为现场制作节省数小时时间，提升处理效率与创意灵活性。
AMD 推广 EPYC 处理器零售电商安全解决方案
AMD 在其零售与电商解决方案中重点推介 EPYC 处理器，强调内置 Infinity Guard 安全功能套件和能效优势。该处理器支持无缝集成现有 x86 基础设施，覆盖多代产品组合以满足多样化计算需求。
AMD发布ROCm完整技术文档强化AI开发生态
AMD发布ROCm平台全面技术文档，涵盖安装部署、系统优化和性能调优指南，特别针对MI300X GPU提供专项优化。文档支持HIP、OpenCL等多种编程模型，提升开发者在AI/HPC工作负载中的GPU利用效率。
AMD发布新版器件模型加速FPGA与自适应SoC验证
AMD针对Versal ACAP、UltraScale+等核心产品线发布新版器件模型，提升预硅片仿真精度和工具链兼容性。该更新旨在加速硬件设计验证流程，降低AI和数据中心等复杂系统开发风险。
AMD发布Power Design Manager工具强化硬件设计生态
AMD推出Power Design Manager工具，专注于硬件设计阶段的功耗建模、分析和优化。该工具集成到其FPGA和自适应SoC平台，帮助工程师在产品开发早期识别功耗热点并优化能效。
AMD强化Vivado与Vitis平台集成推动软硬件协同设计
AMD Vivado设计套件通过与Vitis统一软件平台深度集成，提供从高层次综合到系统级集成的完整开发环境。该平台强化了基于IP的设计复用能力，支持FPGA、自适应SoC和ACAP的软硬件协同开发。