情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
TSMC
其他
2026-06-30
TSMC联合ASML/imec首次实现300mm晶圆二维材料CMOS集成，50nm CPP破冰
TSMC、ASML与imec在VLSI 2026上首次展示300mm晶圆二维材料晶体管集成工艺，实现50nm接触栅极间距（CPP）的MoS₂ nFET和WS₂/WSe₂ pFET，沟道长度28nm，良率94%。这标志着二维半导体从实验室走向产业化的关键里程碑。
ASML
其他
2025-03-11
ASML与imec深化战略合作，强化欧洲半导体研发与可持续创新基础
ASML与比利时微电子研究中心imec签署新的战略合作协议，旨在加速下一代半导体技术研发，并特别关注可持续创新。该合作将深化双方在高数值孔径EUV光刻、先进封装及材料科学等关键领域的联合研究，以支持欧洲半导体生态系统的长期竞争力。