情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
IBM发布0.7nm纳米堆叠技术，三维晶体管架构突破摩尔定律极限
IBM发布业界首个亚1纳米（0.7nm）芯片技术，采用纳米堆叠三维晶体管架构，在指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，密度是2nm芯片的2倍。该技术实现50%性能提升或70%能效提升，并支持40% SRAM缩放，为AI芯片存储墙提供新解。
长电科技百亿Capex押注先进封装，AI芯片封装供应链加速重构
长电科技（JCET）宣布2026年资本支出100亿人民币，大幅增加AI先进封装投资，重点发展Chiplet、HBM、2.5D/3D封装。此举标志着中国OSAT正式大规模切入高端封装领域，与台积电CoWoS产能形成双轨并行，推动AI封装从台湾单极主导走向两岸分工，支撑本土Hyperscaler算力本地化。
Anthropic锁定Broadcom 3.5GW定制TPU，AI算力从GPU转向专用ASIC
Broadcom Q2 FY2026财报披露与Anthropic的3.5GW TPU算力协议，2027年上线。该协议标志着Anthropic从依赖通用GPU转向大规模部署定制TPU（ASIC），同时OpenAI、Meta等也有类似GW级承诺，AI算力基础设施正经历从通用芯片向专用ASIC的根本性转变。
Anthropic指控阿里系发起史上最大AI蒸馏攻击，暴露API安全致命漏洞
Anthropic向美国参议员致信，指控与阿里相关的运营商通过约2.5万个欺诈账户发起2880万次模型交换，系统性地提取Claude前沿能力。此事件凸显AI模型API面临的新型大规模蒸馏威胁，迫使行业重新评估推理端点安全与使用监控。
OpenAI联手Broadcom推出Jalapeno推理芯片，重塑AI硬件生态
OpenAI与Broadcom合作开发了名为Jalapeno的LLM推理加速芯片，采用多芯片模块、HBM3E内存，9个月完成流片。该芯片专为OpenAI模型栈优化，旨在降低推理成本并减少对NVIDIA GPU的依赖，计划2026年底部署。
台积电全先进制程涨价5-10%，AI芯片成本压力加剧
台积电通知客户将对7nm及以上所有先进制程涨价5-10%，覆盖其74%的晶圆营收。苹果、英伟达、AMD等厂商面临更高制造成本，可能传导至终端AI基础设施价格。
美光与Anthropic合作：用稀缺叙事锁定AI内存需求，但股价已透支预期
美光与Anthropic签署长期供应合同，涵盖HBM、DRAM和SSD全产品线，并联合分析AI工作负载的内存子系统。同时，美光参与Anthropic H轮融资。此举旨在将内存从商品转化为AI基础设施资产，但股价已大幅上涨，市场需验证稀缺溢价能否持续。
AMD MI430X以200+ TFLOPS原生FP64性能，重新定义HPC与AI融合算力基线
AMD在TOP500榜单中驱动4台前十超算，并预览MI430X GPU，承诺超过200 TFLOPS原生FP64性能。此举直接针对AI for Science场景，将双精度计算作为下一代HPC与AI融合基础设施的核心指标，对NVIDIA和Intel形成直接竞争压力。
Arm服务器收入占比超45%，AI驱动下x86生态面临重构
IDC数据显示，2026年Q1全球服务器市场收入创纪录达1226亿美元，其中Arm架构服务器收入占比超过45%，x86降至52%。加速服务器（GPU/ASIC/FPGA）贡献超70%收入。Nvidia Grace CPU（NVL72）及超大规模厂商自研Arm芯片是主要驱动力，x86在出货量上仍占优但受供应限制。
ASML CEO认可马斯克Terafab可行性，AI芯片供应链面临生态重构
ASML CEO公开表示正在跟踪马斯克计划中的太瓦级AI超级计算机Terafab，并将其与韩国DRAM巨型项目类比。这标志着全球唯一EUV光刻机供应商已为该巨型项目预留产能，可能彻底改变AI芯片的垂直整合与供应链格局。
Nvidia Vera Rubin CPU: 10-wide核心颠覆CPU设计，锁定代理计算生态
Nvidia在GTC Taipei 2026公布Vera Rubin CPU架构，采用完全自定义10-wide指令流水线核心，IPC和带宽远超现有CPU。该CPU专为代理计算设计，旨在与GPU协同，同时Nvidia宣布与Microsoft合作重新定义PC为Personal AI，并承诺50%自由现金流回报。
台积电三重压力：客户分流、专利诉讼与EUV路线抉择
台积电面临运营、法律和商业三重压力：谷歌将下一代AI芯片Icefish部分生产分给三星，美国ITC专利调查威胁进口限制，以及熟练工人、水电等资源瓶颈。台积电确认2029年前不购买高NA EUV，通过多重图案化实现2纳米，节省数十亿美元。
AMD收购MEXT实现NAND闪存模拟DRAM，AI推理内存成本腰斩
AMD完成对MEXT的收购，其技术使廉价NAND闪存模拟DRAM行为，将可用内存容量提升2-4倍同时成本减半。该能力被直接瞄准AI推理和代理型AI市场，解决内存带宽瓶颈。同时AMD与Rackspace签署30MW AI计算部署协议，2026-2028年落地。
ASML CEO点破EUV供应瓶颈：AI芯片扩张的物理天花板已现
ASML CEO Fouquet确认与马斯克讨论Terafab项目，但强调供应瓶颈才是关键。ASML的EUV光刻机是生产先进AI芯片的唯一商业化工具，而产能无法快速扩张。随着TSMC、三星、英特尔和马斯克同时争夺有限的EUV机器，AI芯片产能分配将面临激烈竞争，整个AI基础设施扩张速度受制于ASML的交付能力。
AMD Threadripper 'Mustang Peak' 曝光：144核、PCIe 6.0、新TR6插槽，但功耗内存瓶颈暗藏
AMD Zen 6 Threadripper Pro 'Mustang Peak' 确认采用2nm工艺、DDR5、PCIe 6.0及全新TR6插槽。基于Powderhorn CCD，核心数最高可达144核（288线程），频率超6GHz。但功耗巨大，内存带宽可能依赖MRDIMM，平台升级成本高昂。
ASUS联手NVIDIA推出桌面级AI超算，企业AI控制权从云端向本地急剧转移
ASUS发布基于NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip的ExpertCenter Pro ET900N G3桌面系统，提供20 PFLOPS AI算力与748GB一致内存，可运行近万亿参数模型。同时，Coherent在德州扩建磷化铟工厂保障光互联供应，NVIDIA计划发行200-250亿美元债券筹资。
Google Cloud 为 AI Agent 嵌入法律可验证身份，监管驱动架构重构
Google Cloud 为 Gemini Enterprise 和 Vertex AI Agent Engine 引入基于 SPIFFE 的 Agent Identity，并集成 Kakunin 的合规层，将内部 SPIFFE 标识映射为 AWS KMS 生成的 X.509 证书，所有状态变更写入 WORM 审计日志。此举将运行时安全升级为法律可审计的市场参与者身份，以应对 EU AI Act 和 MiCA 的问责要求。
NVIDIA联合Coherent扩建6英寸InP晶圆厂，锁定AI光学互连供应链
Coherent在德州扩建全球首座6英寸磷化铟晶圆厂，NVIDIA投资20亿美元并承诺数十亿美元采购。该厂生产激光器、收发器和可插拔光学模块，支撑NVIDIA Vera Rubin Ultra NVL576等576-GPU集群的硅光子互连，标志着AI数据中心从铜缆向光通信的规模化转折。
华为LogicFolding架构：以3D堆叠绕过制程封锁，重塑AI芯片竞争格局
华为提出Tau Scaling Law和LogicFolding架构，通过垂直堆叠逻辑单元实现晶体管密度提升55%、能效提升41%，并宣称2031年可达1.4nm等效。同时Ascend 920/910C芯片已用于训练DeepSeek V4-Pro模型，证明其AI芯片从理论走向实战，威胁Nvidia在华市场。
NVIDIA联合Coherent扩建6英寸磷化铟晶圆厂，光互连成AI基础设施新瓶颈突破口
NVIDIA投资20亿美元并与Coherent签订数十亿美元采购协议，扩建全球首座6英寸磷化铟晶圆厂，规模化生产AI光互连所需的激光器和光模块。此举旨在解决大规模GPU集群（如Vera Rubin Ultra NVL576）中铜缆无法满足距离与功耗的问题，推动共封装光学从实验室走向量产。