情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
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2026-07-20
Intel 18A良率单季跃升20个百分点至85%+，先进封装EMIB良率达98%逼近TSMC N2
Intel Foundry 18A良率从65%提升至85%+，单季跃升20个百分点，逼近TSMC N2的90%。同时EMIB先进封装良率达90-98%，使Intel从封装瓶颈转为卖点。NVIDIA、AMD、Apple等已签约，但多为次级供应。
Intel
其他
2026-07-15
Intel发布18A太空级SoC Starfire，剑指Xilinx太空计算生态
Intel发布Starfire太空级SoC，基于18A工艺与Foveros封装，是Panther Lake的太空加固衍生版。面向卫星载荷与太空AI推理，2026Q3提供样品，旨在以先进AI性能和SWaP-C优化争夺Xilinx/Microchip的太空FPGA市场。