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Microsoft Azure 其他 2026-07-16

微软Azure在华裁员200-400人,云增长下重组地缘合规布局

微软Azure尽管全球云业务增长40%,仍在中国裁员200-400人,并提供部分员工转移至加拿大。此举显示微软正在地缘政治敏感市场重新配置运营资源,将合规与风险控制移出中国,影响企业多云与数据主权策略。

NVIDIA 其他 2026-07-16

NVIDIA联手日本打造主权AI与物理AI生态,发布T3000/T2000模块和Cosmos 3 Edge

NVIDIA发布基于Thor架构的T3000/T2000超级计算模块和Cosmos 3 Edge世界模型,与日本Noetra联盟签约部署13750颗Vera CPU+27500颗Rubin GPU(140MW),主权AI收入FY2026三倍增长至300亿美元以上,物理AI生态加速成型。

NVIDIA 其他 2026-07-16

NVIDIA+Nokia联盟打破RAN生态:GPU加速AI RAN 2027年商用

NVIDIA与Nokia联合开发AI RAN技术,利用NVIDIA GPU加速基带处理,通过AI优化波束赋形和频谱管理,目标2028年频谱效率翻倍。该合作标志着电信RAN从专用硬件向GPU通用计算和AI软件定义的重大转型,预计2027年商用部署。

Other 其他 2026-07-16

IBM发布0.7nm纳米堆叠技术,三维晶体管架构突破摩尔定律极限

IBM发布业界首个亚1纳米(0.7nm)芯片技术,采用纳米堆叠三维晶体管架构,在指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管,密度是2nm芯片的2倍。该技术实现50%性能提升或70%能效提升,并支持40% SRAM缩放,为AI芯片存储墙提供新解。

NVIDIA 其他 2026-07-16

NVIDIA推出Jetson Thor T3000/T2000,以Blackwell架构压降边缘AI推理成本壁垒

NVIDIA发布基于Thor架构的Jetson T3000和T2000模块。T3000集成Blackwell GPU、8核Neoverse CPU,以T5000一半的功耗提供865 FP4 TFLOPS算力,并搭配新的Jetson Agent Skills自动化内存优化工具,旨在推动人形机器人和边缘AI应用的大规模部署。

Google 其他 2026-07-15

Google BigQuery深度集成Gemini Enterprise,重塑AI治理控制权

Google Cloud推出方案,将Gemini Enterprise应用的遥测数据(用户提示、模型响应、活动日志)实时路由到BigQuery。利用BigQuery的AI分析能力(Conversational Analytics、自动Schema生成),实现大规模AI部署的自动化审计、合规治理和业务洞察,强化数据驱动的AI可观测性。

Apple 其他 2026-07-15

Apple洽谈PrismML压缩Qwen 27B模型,端侧AI实现15倍内存缩减

Apple正与AI初创公司PrismML洽谈,利用其压缩技术将阿里巴巴Qwen 27B参数模型部署到iPhone上。该技术通过1-bit量化、蒸馏和架构优化,使模型仅需10GB VRAM运行,实现15倍内存减少,推动端侧AI从云端调用转向本地推理。

Other 其他 2026-07-15

纽约州签署一年期AI超大规模数据中心禁令,监管化范式转折开启

纽约州签署行政命令,对50MW以上AI超大规模数据中心实施一年建设禁令,立即生效。此举为美国首个全州范围禁令,至少11州正审议类似法案,标志着AI基础设施从'建得快'到'建得稳'的监管范式转折。

AMD 其他 2026-07-15

AMD确认Zen 6 EPYC Venice:首款2nm服务器CPU,2026年7月登场

AMD确认将于2026年7月22-23日推出基于Zen 6架构的EPYC Venice服务器CPU,这是业界首款采用2nm制程的芯片。该CPU采用三层混合架构,单核性能提升约29%,多核提升约22%,核心数达128-192核,旨在强化AI推理与CPU-GPU协同。

Intel 其他 2026-07-15

Intel发布18A太空级SoC Starfire,剑指Xilinx太空计算生态

Intel发布Starfire太空级SoC,基于18A工艺与Foveros封装,是Panther Lake的太空加固衍生版。面向卫星载荷与太空AI推理,2026Q3提供样品,旨在以先进AI性能和SWaP-C优化争夺Xilinx/Microchip的太空FPGA市场。

Intel 其他 2026-07-12

Intel押注3D堆叠AI芯片 18A-PT+Foveros Direct 3D+EMIB-T全栈整合

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Samsung Electronics 其他 2026-07-10

三星GAIA芯片供样,存储中心型NPU能效提升40%挑战AI PC格局

三星发布GAIA AI PC处理器,采用4nm制程和存储中心型NPU设计,将LPDDR5X控制器与NPU紧耦合,实现近存计算,能效比提升40%,算力达50 TOPS,已获微软Copilot+认证,联想计划Q4搭载。

AMD 其他 2026-07-10

Towards Feature Complete Triton Support in JAX-Triton — ROCm Blogs

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NVIDIA 其他 2026-07-09

SambaNova完成11亿美元融资估值110亿美元:推理芯片新格局确立

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NVIDIA 其他 2026-07-08

NVIDIA发布Rigel CPU核心:单线程性能成Agentic AI新控制点

NVIDIA首次披露Rosa CPU架构,采用自研Rigel核心(Arm v9.2),专为Agentic AI工作负载优化单线程性能,配套Feynman GPU(1.6nm,50 PFLOPS)于2028年推出。该战略将CPU从核心数量竞赛转向串行延迟优化,直接威胁AMD EPYC和Intel至强数据中心基本盘。

NVIDIA 其他 2026-07-07

NVIDIA发布Vera CPU:以最大单线程性能重构AI Agent生态

NVIDIA推出Vera CPU,专为AI Agent工作负载设计,采用Olympus核心,提供比x86高1.8倍的持续每核心性能。该CPU与NVIDIA GPU和BlueField统一架构,旨在构建AI工厂的统一计算平台,挑战现有x86 CPU生态。

Google Cloud 其他 2026-07-06

Google Cloud推Blackwell GPU机密VM与开源Prompt加密SDK,重塑AI安全边界

Google Cloud升级机密计算产品线,推出基于Blackwell GPU的机密虚拟机(Confidential G4 VMs预览版)和开源Prompt Encryption SDK,同时升级Confidential Space,引入Intel Trust Authority认证和Hopper GPU支持,以应对TEE漏洞CVE-2026-33697,强化AI推理与跨机构联合训练的数据保护。

Intel 其他 2026-07-04

机密计算核心协议曝中继攻击漏洞,Intel TDX与AMD SEV-SNP双双沦陷

德累斯顿工大团队发现认证TLS协议存在严重架构缺陷,可被用于中继攻击,同时影响Intel TDX和AMD SEV-SNP两大硬件TEE平台。该漏洞CVSS评分高达7.5,超过近期多个知名机密计算漏洞,目前官方尚未发布补丁。

Samsung Electronics 其他 2026-06-29

三星与SK海力士十年4.4万亿投资,AI存储与代工军备竞赛升级

三星电子与SK海力士宣布未来十年超1000万亿韩元(约4.4万亿人民币)投资计划,重点用于HBM4内存扩产、3nm GAA工艺良率提升及新建AI芯片工厂。此举旨在巩固HBM双寡头地位,并缩小与台积电在先进制程代工市场的差距,全球AI基础设施供应链成本结构将受深刻影响。

Huawei 其他 2026-06-25

华为MWC上海2026力推Token计费:从字节管道转向AI价值交付,运营商需重构网络架构

华为在MWC上海2026提出运营商应从基于字节的计费转向基于AI Token的计费,并展示了AI推理加速方案,将长序列推理吞吐量提升372%。同时强调U6 GHz频段对AI可穿戴设备上行链路的关键作用,推动5G-A网络成为AI计算交付基础设施。