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TSMC 其他 2026-08-06

TSMC targets 100,000 monthly 2nm wafers by 2026, fueled by AI demand

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AMD 其他 2026-07-26

AMD发布Helios机架级AI平台,MI400系列主打推理密度与TCO优势

AMD在AAI 2026发布Helios机架级解决方案,集成72颗MI455X GPU与18颗Venice CPU,单机架提供2.9 Exaflops FP4推理算力与31TB HBM4内存。MI430X GPU提供288 TFLOPS FP64用于HPC。AMD宣称相比竞品每美元推理Token数提升30%。

AMD 其他 2026-07-24

AMD Helios机架全栈出击,以开放网络UALoE挑战NVIDIA NVLink生态锁死

AMD在Advancing AI 2026发布Helios机架级方案,集成72颗MI455X GPU、18颗Venice EPYC CPU及Pensando网络,推理token/$比NVIDIA NVL72高30%,并推出UALoE开放标准。与Cerebras、Cisco等合作,构建全栈AI基础设施对抗NVIDIA。

AMD 其他 2026-07-23

微软Azure部署AMD Helios机架平台,推出三款AI/HPC虚拟机

微软Azure确认部署AMD Helios机架级AI平台,每机架配备72颗Instinct MI455X GPU、31TB HBM4内存及1.4PB/s聚合带宽。同时推出面向AI推理、数据工程和HPC的三款新VM,采用第六代EPYC Venice CPU和Pensando DPU。

NVIDIA 其他 2026-07-23

NVIDIA DGX GB300超级计算机在海军研究生院上线

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Intel 其他 2026-07-21

Memory Bandwidth May Be the Most Overlooked AI Performance Metric - Newsroom

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AMD 其他 2026-07-20

微软Azure部署AMD Helios全栈AI机架,打破NVIDIA云AI独占生态

微软Azure正式引入AMD Helios机架级AI基础设施,每机架搭载72颗MI455X GPU(432GB HBM4,19.6TB/s带宽)、Venice EPYC CPU和Pensando DPU,并推出ND MI455X v7(推理)、HDv2(预处理)、HXv2(HPC)三个新实例,标志着Azure AI计算从NVIDIA独家转向多供应商策略。

HPE 其他 2026-07-20

HPE Private Cloud AI集成Vera Rubin NVL72,推动AI工厂与Agent原生部署

HPE宣布扩展Private Cloud AI产品线,集成NVIDIA Vera Rubin NVL72及HGX Rubin NVL8平台,推出Compute XD700和Cray GX240 blade(搭载Vera CPU)。同时引入Agent Toolkit和NemoClaw,实现Agent原生基础设施,计划Q4 2026推出Alletra Storage MP X10000。

TSMC 其他 2026-07-13

TSMC涨价8-12%并延长交付,AI芯片成本通胀开启

台积电宣布对7nm及以下制程涨价8-12%,交付周期延长至26周,并发布v2.1指令要求EDA工具链通过验证。这将直接推高NVIDIA、AMD等AI芯片的TCO,延缓新品发布,强化台积电对AI供应链的控制权。

AMD 其他 2026-07-10

Towards Feature Complete Triton Support in JAX-Triton — ROCm Blogs

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AMD 其他 2026-07-06

AMD亮出Zen 6/7与MI400/500路线图,以HBM4和2nm向NVIDIA Rubin发起总攻

AMD在2026年财务分析师日上公布Zen 6/7 CPU和MI400/500 GPU路线图,采用台积电2nm制程和HBM4内存。MI400系列内存容量达432GB,带宽19.6TB/s,FP4算力40PFLOPs,直接对标NVIDIA Vera Rubin架构,意图通过年度迭代和高性能指标打破AI市场垄断。

ARM 其他 2026-06-24

中国LineShine超算登顶TOP500:纯CPU架构突破2 ExaFLOPS,ARMv9+HBM成新范式

LineShine超级计算机基于13.79百万个ARMv9核心、20480节点,实现2.198 ExaFLOPS FP64持续性能,成为全球首个突破2 ExaFLOPS的系统。它完全依赖CPU(无GPU加速),每个节点配备双LX2 CPU(304核)和32GB HBM,展示了CPU+HBM架构在HPC领域的潜力。

NVIDIA 其他 2026-06-23

英伟达Vera Rubin NVL4:以CPU-GPU一体化设计锁定超算架构控制权

英伟达发布Vera Rubin NVL4超级计算平台,集成Rubin GPU与Vera CPU,通过NVLink和InfiniBand实现端到端加速,单系统提供超7 exaflops AI算力。采用ARM架构Vera CPU,标志其数据中心CPU战略深化,预计2026年Q4供货,戴尔、HPE等将推出基于该架构的系统。

NVIDIA 其他 2026-06-23

NVIDIA Vera Rubin NVL4:以自定义ARM CPU和NVLink合围HPC+AI融合市场

NVIDIA发布Vera Rubin计算平台,集成自研Vera CPU(ARM架构)与Rubin GPU,通过NVLink和液冷架构实现单系统超7 exaflops AI算力与5 PF FP64科学计算能力。该平台以144 GPU/机架密度定义HPC+AI融合新标杆,预计2026年Q4供货。

NVIDIA 其他 2026-06-23

NVIDIA全栈统治超算TOP500:Grace CPU与InfiniBand锁定AI基础设施生态

NVIDIA宣布其技术驱动了81%的TOP500超算,其中Grace CPU部署增至26台,Quantum InfiniBand连接376台。全栈策略(GPU+CPU+网络)正在将超算采购从开放组件转向单一供应商锁定,Green500前八名均使用NVIDIA GPU。

AMD 其他 2026-06-23

AMD MI430X以200+ TFLOPS原生FP64性能,重新定义HPC与AI融合算力基线

AMD在TOP500榜单中驱动4台前十超算,并预览MI430X GPU,承诺超过200 TFLOPS原生FP64性能。此举直接针对AI for Science场景,将双精度计算作为下一代HPC与AI融合基础设施的核心指标,对NVIDIA和Intel形成直接竞争压力。

NVIDIA 其他 2026-06-22

戴尔XE8812服务器:NVIDIA Vera Rubin NVL4的液冷密度陷阱

戴尔发布PowerEdge XE8812服务器,采用NVIDIA Vera Rubin NVL4架构,每机架支持144颗GPU、300kW+功耗、100%直接液冷。该平台为HPC和AI大模型提供内存和计算密度代际跃升,但深度绑定Dell PowerRack、iDRAC和ORv3标准,形成从芯片到机架的全面锁定。

Google 其他 2026-06-16

Google开源Brazos液冷:风冷数据中心即插即用高密度冷却

Google发布Brazos模块化液冷系统,可在现有风冷数据中心中逐机架部署,支持60kW热负载。系统基于OCP ORv3标准,开源设计,降低液冷采纳门槛,无需大规模设施改造。

AMD 其他 2026-06-12

AMD投建全栈Instinct GPU云:TensorWave B轮融资暴露NVIDIA生态破局战略

TensorWave完成3.5亿美元B轮融资,AMD Ventures联合领投,估值达15.5亿美元。该云平台完全基于AMD Instinct GPU(MI300X至MI455X)构建,主攻记忆密集型AI工作负载,旨在提供绕过NVIDIA CUDA锁定的替代算力路径,并验证ROCm软件栈的商业化成熟度。

Intel 其他 2026-06-02

英特尔联手SambaNova推机架级AI,CPU重夺推理控制权

英特尔在Computex 2026发布机架级AI基础设施,结合至强6+处理器与SambaNova SN-50 RDU,并推出解耦推理云服务Vector Core Compute,由至强6+编排、Blackwell GPU预填充、SN40 RDU解码。此举旨在以CPU为中心应对Agentic AI推理需求,挑战NVIDIA的GPU主导地位。