情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
台积电追加千亿美元美国建6座晶圆厂，3nm本土化重塑AI芯片供应链
台积电宣布追加1000亿美元投资美国亚利桑那州，总投资额达2650亿美元，计划建设6座晶圆厂，重点聚焦3nm及更先进制程。此举配合NVIDIA、Apple、AMD等客户的AI算力需求，并将3nm制程美国本土化，彻底改变全球半导体供应链格局。Q2净利同比暴增77%，全年资本支出上调至600-640亿美元。
高通骁龙X控制面板整合GPU/NPU驱动，强化Arm PC生态控制
高通更新骁龙X控制面板至2026.2.0版本，统一了GPU与NPU驱动更新入口，并改进游戏库导航。此举旨在提升Arm PC用户体验，但本质是强化对驱动分发和系统优化的控制，为后续锁定用户至其生态铺路。
AMD与OpenAI达成6GW算力供应历史性协议 1.6亿认股权证可获10%股权 股价盘前涨35%
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NVIDIA联手日本打造主权AI与物理AI生态，发布T3000/T2000模块和Cosmos 3 Edge
NVIDIA发布基于Thor架构的T3000/T2000超级计算模块和Cosmos 3 Edge世界模型，与日本Noetra联盟签约部署13750颗Vera CPU+27500颗Rubin GPU（140MW），主权AI收入FY2026三倍增长至300亿美元以上，物理AI生态加速成型。
NVIDIA+Nokia联盟打破RAN生态：GPU加速AI RAN 2027年商用
NVIDIA与Nokia联合开发AI RAN技术，利用NVIDIA GPU加速基带处理，通过AI优化波束赋形和频谱管理，目标2028年频谱效率翻倍。该合作标志着电信RAN从专用硬件向GPU通用计算和AI软件定义的重大转型，预计2027年商用部署。
测试情报-NVIDIA AI chip news
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NVIDIA推出Jetson Thor T3000/T2000，以Blackwell架构压降边缘AI推理成本壁垒
NVIDIA发布基于Thor架构的Jetson T3000和T2000模块。T3000集成Blackwell GPU、8核Neoverse CPU，以T5000一半的功耗提供865 FP4 TFLOPS算力，并搭配新的Jetson Agent Skills自动化内存优化工具，旨在推动人形机器人和边缘AI应用的大规模部署。
英特尔18A良率突破85% 获NVIDIA等大单 挑战台积电代工地位
英特尔宣布其18A工艺良率从65%提升至85%，接近台积电N2水平，并已获得NVIDIA、AMD、OpenAI等多家巨头代工订单。其EMIB先进封装良率也达98%，用于NVIDIA Feynman GPU、谷歌TPU等产品。这标志着英特尔代工业务取得实质性突破，可能改变AI芯片制造格局。
Cisco联手G42与AMD部署阿联酋1GW AI集群，推动GPU多元化与全栈集成
Cisco与G42、AMD合作，在阿联酋部署基于AMD MI350X GPU的大规模AI集群，集成Cisco全栈安全AI基础设施（UCS服务器、Nexus 9K交换机、Firepower防火墙等）。这标志着Cisco从网络厂商转型为AI基础设施全栈集成商，并推动AMD成为美国盟国AI算力第二供应商，同时锁定阿联酋市场对抗中国厂商。
AMD确认Zen 6 EPYC Venice：首款2nm服务器CPU，2026年7月登场
AMD确认将于2026年7月22-23日推出基于Zen 6架构的EPYC Venice服务器CPU，这是业界首款采用2nm制程的芯片。该CPU采用三层混合架构，单核性能提升约29%，多核提升约22%，核心数达128-192核，旨在强化AI推理与CPU-GPU协同。
Meta Iris芯片9月量产：6个月迭代周期颠覆NVIDIA GPU霸权
路透社确认Meta Iris AI芯片9月量产，2026年底达2.5GW，2027年目标14GW。Meta采用6个月一代的MTIA四代路线图，以自研ASIC节奏对抗NVIDIA年度更新，标志着超大规模厂商从GPU依赖向定制芯片自主的范式转移。
TSMC CoWoS产能2027年冲击20万片，从GPU专属转向CPU/ASIC三驱动
TSMC规划CoWoS月产能2027年达20万片，供需缺口从20%收敛至10%。客户结构从NVIDIA GPU独大转向GPU+AI服务器CPU+自研ASIC三驱动，MediaTek ARM服务器CPU封装量翻倍。CoPoS面板级封装2027年中试产，为后CoWoS时代铺垫。
WhiteFiber联合DriveNets实现111.2Tbps跨DC AI Fabric，突破单点电力约束
WhiteFiber公布Project Redwood，联合DriveNets以太网AI fabric（FSE、VOQ、深缓冲）、WEKA存储和NVIDIA H200 GPU，实现跨83公里111.2 Tbps带宽、0.9ms延迟的AI集群，将地理分离的GPU集群视为单一逻辑超级集群，计划Q3 2026商业化。
Meta斥资91.7亿美元建加拿大AI数据中心，自研芯片Iris量产启动MTIA四代路线图
Meta宣布在加拿大建设1GW AI数据中心，总投资91.7亿美元。同时披露首款自研AI芯片Iris将于9月量产，标志着MTIA四代路线图启动。Meta计划2027年达到14GW算力，自研芯片以6个月迭代节奏挑战NVIDIA年度更新，旨在削弱对GPU的依赖。
AWS Trainium 3对外销售：自研AI芯片挑战NVIDIA霸权
AWS正式对外销售第三代自研AI训练芯片Trainium 3，采用台积电3nm制程，单芯片算力达2.52 PFLOPS。Anthropic、Uber为首批客户，此举直接挑战NVIDIA主导地位，标志着AWS从云服务商向芯片供应商的战略延伸。
AMD实验性Topological Ghost Protocol使MI300X推理吞吐量飙升10倍
AMD在MI300X GPU上实验性推出Topological Ghost Protocol（TGP），通过KV-cache回收与分段状态管理，在高并发推理中实现431 tokens/秒吞吐量，较标准vLLM的42.7 tokens/秒提升10倍，成功率100%。该技术仍处实验阶段，但可能重新定义AI推理性能基准。
Towards Feature Complete Triton Support in JAX-Triton â ROCm Blogs
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OpenAI重返开源：GPT-oss系列以Apache 2.0许可部署云端卸载控制点
OpenAI发布GPT-oss-120b和GPT-oss-20b两款开源模型，采用Apache 2.0许可，可在单张80GB GPU上运行。但模型内置云端卸载机制，复杂任务自动转至闭源模型处理，表面开源实则保留核心控制点。
Google Gemini 3.5 Pro架构重写：200万Token上下文引爆AI模型军备竞赛
Google DeepMind宣布7月17日发布Gemini 3.5 Pro，采用从头重建的预训练架构而非迭代升级，以解决数学推理、SVG生成和图像质量三大短板。模型将具备200万Token上下文窗口、Deep Think推理层和多步骤自主工作流能力，但官方规格尚未确认。
SambaNova完成11亿美元融资估值110亿美元：推理芯片新格局确立
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