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Microsoft 其他 2026-07-15

Microsoft发布Agent Framework Go SDK,与Google争夺Go开发者生态

2026年7月,Microsoft发布Agent Framework的Go SDK公开预览版,支持MCP和多Agent协调。此举使Microsoft与Google成为仅有的两家为Go语言提供原生Agent框架的一线云厂商,而OpenAI和Anthropic仍仅支持Python,面临开发者生态流失风险。

Intel 其他 2026-07-15

Intel发布18A太空级SoC Starfire,剑指Xilinx太空计算生态

Intel发布Starfire太空级SoC,基于18A工艺与Foveros封装,是Panther Lake的太空加固衍生版。面向卫星载荷与太空AI推理,2026Q3提供样品,旨在以先进AI性能和SWaP-C优化争夺Xilinx/Microchip的太空FPGA市场。

TSMC 其他 2026-07-13

TSMC涨价8-12%并延长交付,AI芯片成本通胀开启

台积电宣布对7nm及以下制程涨价8-12%,交付周期延长至26周,并发布v2.1指令要求EDA工具链通过验证。这将直接推高NVIDIA、AMD等AI芯片的TCO,延缓新品发布,强化台积电对AI供应链的控制权。

Anthropic 其他 2026-06-30

Anthropic Claude独家登陆Azure,微软借GB300锁定AI模型分销权

Anthropic的Claude模型正式在Azure Foundry全面可用,基于NVIDIA GB300 NVL72集群(4600+ Blackwell Ultra GPU)。首批上线Opus 4.8和Haiku 4.5,支持提示缓存与扩展思考。微软获得独家企业分销渠道,强化对AWS/谷歌云的竞争地位。

Qualcomm 其他 2026-06-25

高通HBC Gen 1堆叠LPDDR实现133TB/s带宽,颠覆HBM生态

高通发布HBC Gen 1,通过3D堆叠LPDDR内存并集成计算die,实现133 TB/s带宽和6倍能效提升。该技术计划2027年中随AI250加速器出货,意图替代传统HBM,但供应链和物理实现仍存疑。

NVIDIA 其他 2026-06-25

高通发布Dragonfly数据中心CPU与HBC内存,以推理优先架构挑战NVIDIA霸权

高通在投资者日公布完整数据中心路线图,包括250核Oryon CPU(Dragonfly C1000)、近内存计算HBC(声称133TB/s带宽)、AI300推理加速器(54x带宽提升),以及800G/1.6T互联。与Meta签署多年CPU供应协议,2028年商用,旨在以低功耗高带宽颠覆AI推理市场。

AMD 其他 2026-06-24

台积电全先进制程涨价5-10%,AI芯片成本压力加剧

台积电通知客户将对7nm及以上所有先进制程涨价5-10%,覆盖其74%的晶圆营收。苹果、英伟达、AMD等厂商面临更高制造成本,可能传导至终端AI基础设施价格。

NVIDIA 其他 2026-06-23

Nvidia Vera Rubin CPU: 10-wide核心颠覆CPU设计,锁定代理计算生态

Nvidia在GTC Taipei 2026公布Vera Rubin CPU架构,采用完全自定义10-wide指令流水线核心,IPC和带宽远超现有CPU。该CPU专为代理计算设计,旨在与GPU协同,同时Nvidia宣布与Microsoft合作重新定义PC为Personal AI,并承诺50%自由现金流回报。

AMD 其他 2026-06-18

AMD收购MEXT实现NAND闪存模拟DRAM,AI推理内存成本腰斩

AMD完成对MEXT的收购,其技术使廉价NAND闪存模拟DRAM行为,将可用内存容量提升2-4倍同时成本减半。该能力被直接瞄准AI推理和代理型AI市场,解决内存带宽瓶颈。同时AMD与Rackspace签署30MW AI计算部署协议,2026-2028年落地。

ASML 其他 2026-06-18

ASML CEO点破EUV供应瓶颈:AI芯片扩张的物理天花板已现

ASML CEO Fouquet确认与马斯克讨论Terafab项目,但强调供应瓶颈才是关键。ASML的EUV光刻机是生产先进AI芯片的唯一商业化工具,而产能无法快速扩张。随着TSMC、三星、英特尔和马斯克同时争夺有限的EUV机器,AI芯片产能分配将面临激烈竞争,整个AI基础设施扩张速度受制于ASML的交付能力。

Intel 其他 2026-06-17

Intel代工获Google TPU封装大单:EMIB-T技术撬动台积电垄断的AI芯片生态

Intel获得Google超过300万颗TPU封装订单,采用其先进2.5D封装技术EMIB-T,芯片核心制造仍由台积电负责。该交易标志着Intel从CPU供应商转型为AI硬件第二来源封装伙伴,2028年生产目标下,Intel 18A节点良率超预期,但JPMorgan分析师质疑其仅限封装范围。

Microsoft 其他 2026-06-16

微软Agent 365控制平面:以管理锁替代模型锁,构筑AI时代的Entra帝国

微软发布Agent 365作为AI代理的统一控制平面,整合Entra、Defender、Purview、Intune及成本管理,同时推出Microsoft IQ语义平台。宣称模型多样化与开放,实则通过管理工具链锁定企业AI资产,将控制权从模型层转移到微软基础设施层。

NVIDIA 其他 2026-06-15

NVIDIA力推World-Action模型:机器人控制权从语言转向视频基础模型

NVIDIA发表深度技术博客,提出World-Action Model(WAM)作为VLM-based VLA的替代路线。WAM利用预训练视频/世界模型骨干,同时预测未来状态和机器人动作,旨在克服VLA的语言-动作接地鸿沟。该范式可能重塑机器人基础模型训练格局,但面临推理成本和实时性挑战。

Intel 其他 2026-06-12

Google 300万+颗TPU封装订单转向Intel Foundry:EMIB技术打破台积电CoWoS垄断

Google已向Intel Foundry下达超过300万颗下一代TPU的先进封装订单,采用Intel EMIB技术,2028年量产。这是Intel Foundry最大外部客户突破,标志着AI芯片封装从台积电CoWoS向多元化供应链的关键转折。

Microsoft 其他 2026-06-09

微软借KPMG全球部署Agent 365,锁定企业AI代理管理控制平面

KPMG宣布全球采用Microsoft Agent 365管理AI代理,并扩展Copilot部署。Agent 365成为KPMG Workbench的核心治理层,协调跨系统、数据与业务流程的AI代理。此举将微软的AI管理平台深度嵌入全球最大咨询公司的交付体系,形成对企业AI代理生命周期的集中控制。

NVIDIA 其他 2026-06-04

NVIDIA Nemotron 3 Ultra:以MoE与MOPD重构AI Agent控制平面,锁定企业推理成本

NVIDIA发布**Nemotron 3 Ultra**,一个550B参数MoE模型(55B活跃),专为AI Agent编排而设计。通过**多教师在线策略蒸馏(MOPD)** 与**Hybrid Mamba-Transformer**架构,其在**SWE-bench**等任务中实现5倍吞吐量提升与30%成本节省,标志着推理控制权从单一模型向分层Agent系统的转移。

Microsoft Azure 产品发布 2026-06-03

微软Maia 200量产+Cobalt 200预览:自研双芯合围NVIDIA,AI推理控制权转移

微软在Build 2026宣布Maia 200 AI推理芯片量产,Cobalt 200 ARM处理器预览,并推出350亿参数的MAI-Thinking-1推理模型。此举标志着微软正构建从硅片到模型的完全自研AI堆栈,意图在推理环节降低对NVIDIA GPU的依赖,并锁定Azure AI工作负载。

Microsoft 其他 2026-06-02

微软Build大会:从芯片到云构建Agent时代统一生态

微软在Build大会上发布一系列Agent时代基础设施:Project Solara芯片到云平台、Microsoft IQ统一知识层、Rayfin后端生成、Azure HorizonDB、GPU加速分析等,旨在将开发者锁定在微软生态内。

Intel 其他 2026-06-02

Intel联合SambaNova推机架级AI推理,CPU重掌数据中心控制权

Intel在Computex 2026发布基于Xeon 6+与SambaNova SN-50 RDUs的机架级AI基础设施,并展示由Vector Core Compute运营的完全解耦推理云(预填充用NVIDIA Blackwell,解码用RDU)。此举旨在将CPU重新置于AI推理核心,改变训练时代的GPU主导格局。

Microsoft 其他 2026-05-08

微软M365 Copilot集成GPT-5.5 Instant:模型选择权成为企业AI新控制平面

微软宣布将GPT-5.5 Instant模型集成至M365 Copilot、Copilot Studio和Foundry,同时提供OpenAI与Anthropic Claude的模型选择。这标志着企业AI部署从单一模型锁定转向平台级模型编排与治理,控制点从模型能力转移至路由与策略层。