情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Intel
其他
2026-07-12
Intel押注3D堆叠AI芯片 18A-PT+Foveros Direct 3D+EMIB-T全栈整合
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AMD
其他
2026-06-12
AMD Zen 6 Venice 256核EPYC以3.3倍机柜性能反击NVIDIA Vera，但预估数据存疑
AMD首次公布基于2nm制程的Zen 6 Venice EPYC处理器性能预估，在100kW整柜功耗下，以SPEC CPU 2017_rate基准，整数吞吐量达NVIDIA Vera CPU的3.3倍。此举是对NVIDIA Arm生态入侵x86数据中心领域的直接回应，但数据为理论推演而非实测硅片。
Intel
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强信号
2026-04-13
英特尔联合诺基亚与戴尔推出面向远边缘的UPF专用设备
英特尔、诺基亚与戴尔在MWC 2026上预展了一款基于英特尔至强6 SoC的远边缘UPF设备。该方案旨在为电信运营商在空间与功耗受限的远边缘环境提供高性能、低功耗的5G核心网用户面处理能力，并集成了AI功能。