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NVIDIA 其他 2026-07-16

NVIDIA联手日本打造主权AI与物理AI生态,发布T3000/T2000模块和Cosmos 3 Edge

NVIDIA发布基于Thor架构的T3000/T2000超级计算模块和Cosmos 3 Edge世界模型,与日本Noetra联盟签约部署13750颗Vera CPU+27500颗Rubin GPU(140MW),主权AI收入FY2026三倍增长至300亿美元以上,物理AI生态加速成型。

NVIDIA 其他 2026-07-16

NVIDIA推出Jetson Thor T3000/T2000,以Blackwell架构压降边缘AI推理成本壁垒

NVIDIA发布基于Thor架构的Jetson T3000和T2000模块。T3000集成Blackwell GPU、8核Neoverse CPU,以T5000一半的功耗提供865 FP4 TFLOPS算力,并搭配新的Jetson Agent Skills自动化内存优化工具,旨在推动人形机器人和边缘AI应用的大规模部署。

Qualcomm 其他 2026-07-15

高通与字节跳动谈判定制芯片,战略转向数据中心生态

高通正与字节跳动谈判定制芯片开发,包括VPU、AI组件和自研CPU,基于AlphaWave Semi互联技术。此举标志高通从智能手机市场向数据中心定制芯片战略转型,其Dragonfly产品组合已涵盖C1000 CPU、HBC和AI300加速器。

AMD 其他 2026-07-15

AMD确认Zen 6 EPYC Venice:首款2nm服务器CPU,2026年7月登场

AMD确认将于2026年7月22-23日推出基于Zen 6架构的EPYC Venice服务器CPU,这是业界首款采用2nm制程的芯片。该CPU采用三层混合架构,单核性能提升约29%,多核提升约22%,核心数达128-192核,旨在强化AI推理与CPU-GPU协同。

TSMC 其他 2026-07-13

TSMC CoWoS产能2027年冲击20万片,从GPU专属转向CPU/ASIC三驱动

TSMC规划CoWoS月产能2027年达20万片,供需缺口从20%收敛至10%。客户结构从NVIDIA GPU独大转向GPU+AI服务器CPU+自研ASIC三驱动,MediaTek ARM服务器CPU封装量翻倍。CoPoS面板级封装2027年中试产,为后CoWoS时代铺垫。

Huawei 其他 2026-07-10

华为昇腾万卡集群上线韶关,灵衢协议统一池化引领国产AI算力

华为在粤港澳大湾区韶关上线昇腾万卡智算集群,部署超万张昇腾AI加速卡。同时发布Atlas 950 SuperPoD,采用自研灵衢(UnifiedBus)互联协议,支持8192张NPU卡互联,带宽16.3 PB/s。华为云入选Gartner 2026云AI基础设施领导者象限,进一步强化国产算力生态布局。

NVIDIA 其他 2026-07-08

NVIDIA发布Rigel CPU核心:单线程性能成Agentic AI新控制点

NVIDIA首次披露Rosa CPU架构,采用自研Rigel核心(Arm v9.2),专为Agentic AI工作负载优化单线程性能,配套Feynman GPU(1.6nm,50 PFLOPS)于2028年推出。该战略将CPU从核心数量竞赛转向串行延迟优化,直接威胁AMD EPYC和Intel至强数据中心基本盘。

NVIDIA 其他 2026-07-07

NVIDIA Vera CPU获Perplexity/OpenAI/Anthropic/Oracle采用 AI Agent性能验证1.5-1.9x加速

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NVIDIA 其他 2026-07-07

NVIDIA发布Vera CPU:以最大单线程性能重构AI Agent生态

NVIDIA推出Vera CPU,专为AI Agent工作负载设计,采用Olympus核心,提供比x86高1.8倍的持续每核心性能。该CPU与NVIDIA GPU和BlueField统一架构,旨在构建AI工厂的统一计算平台,挑战现有x86 CPU生态。

NVIDIA 其他 2026-07-07

AI Innovators Adopt NVIDIA Vera — Why Max Single-Threaded CPU at Scale Matters

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MediaTek 其他 2026-07-07

MediaTek联手阿里云,天玑平台端侧部署通义千问小模型

MediaTek与阿里云合作,在天玑9300/8300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署,支持离线多轮对话。此举旨在通过NPU优化和SDK整合,抢占端侧AI推理控制权,直面高通竞争。

AMD 其他 2026-07-06

AMD亮出Zen 6/7与MI400/500路线图,以HBM4和2nm向NVIDIA Rubin发起总攻

AMD在2026年财务分析师日上公布Zen 6/7 CPU和MI400/500 GPU路线图,采用台积电2nm制程和HBM4内存。MI400系列内存容量达432GB,带宽19.6TB/s,FP4算力40PFLOPs,直接对标NVIDIA Vera Rubin架构,意图通过年度迭代和高性能指标打破AI市场垄断。

Intel 其他 2026-07-04

英特尔确认上调部分消费级和服务器CPU价格,数据中心产品涨幅达数百美元

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Qualcomm 其他 2026-07-02

高通携Dragonfly C1000与HBC技术杀入AI推理,直指Nvidia HBM壁垒

高通发布Dragonfly路线图,包括自研Oryon核心的C1000 CPU和搭载HBC近存计算技术的AI300推理加速器,Meta和Microsoft已签约。目标是通过降低TCO和突破memory wall,在AI推理市场形成差异化,避开与Nvidia在训练端的正面竞争。

NVIDIA 其他 2026-07-01

NVIDIA BlueField-3 DPU:将AI云I/O控制权从CPU移至专用硬件,重塑算力交付安全边界

NVIDIA BlueField-3 DPU通过硬件级vDPA架构将虚拟化网络与存储数据面从主机CPU卸载至专用数据处理器,实现接近裸金属的性能与热迁移弹性。同时,它构建了CPU-DPU-GPU间的可信I/O通路,强化机密计算,但本质上是以专用硬件锁定云平台底层架构,增加对NVIDIA硅片的依赖。

Anthropic 其他 2026-06-30

Anthropic Claude独家登陆Azure,微软借GB300锁定AI模型分销权

Anthropic的Claude模型正式在Azure Foundry全面可用,基于NVIDIA GB300 NVL72集群(4600+ Blackwell Ultra GPU)。首批上线Opus 4.8和Haiku 4.5,支持提示缓存与扩展思考。微软获得独家企业分销渠道,强化对AWS/谷歌云的竞争地位。

Qualcomm 其他 2026-06-25

高通携ARM架构Dragonfly CPU进军AI数据中心,Meta签多代大单锁定生态

高通发布Dragonfly C1000 ARM架构数据中心CPU、AI300加速器及互联方案,宣布Meta为多代CPU客户,微软Azure部署HBC芯片。预计2029财年数据中心营收超150亿美元,并收购Modular补齐软件生态。

NVIDIA 其他 2026-06-25

NVIDIA推Vera CPU+Rubin GPU,意图将AI控制权从x86转向自研架构

黄仁勋在股东大会上宣布Vera CPU为智能体设计,与Rubin GPU组成新平台,声称Blackwell推理token吞吐量比竞品高30倍,并强调CUDA生态是护城河。此举旨在将AI计算控制点从通用CPU转向NVIDIA自有架构。

NVIDIA 其他 2026-06-25

高通发布Dragonfly数据中心CPU与HBC内存,以推理优先架构挑战NVIDIA霸权

高通在投资者日公布完整数据中心路线图,包括250核Oryon CPU(Dragonfly C1000)、近内存计算HBC(声称133TB/s带宽)、AI300推理加速器(54x带宽提升),以及800G/1.6T互联。与Meta签署多年CPU供应协议,2028年商用,旨在以低功耗高带宽颠覆AI推理市场。

Cisco 其他 2026-06-25

Cisco推出AI故障排除代理,重塑工业网络运维控制权

Cisco发布面向工业网络的AI故障排除代理,作为Cisco AgenticOps和Cloud Control的一部分。该代理通过本地部署、全天候监控交换机系统消息,利用确定性逻辑诊断物理层和网络层故障,为OT技术人员提供可操作的修复步骤,旨在缩短MTTD和MTTR。