情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
长电科技百亿Capex押注先进封装，AI芯片封装供应链加速重构
长电科技（JCET）宣布2026年资本支出100亿人民币，大幅增加AI先进封装投资，重点发展Chiplet、HBM、2.5D/3D封装。此举标志着中国OSAT正式大规模切入高端封装领域，与台积电CoWoS产能形成双轨并行，推动AI封装从台湾单极主导走向两岸分工，支撑本土Hyperscaler算力本地化。
华为MWC上海2026力推Token计费：从字节管道转向AI价值交付，运营商需重构网络架构
华为在MWC上海2026提出运营商应从基于字节的计费转向基于AI Token的计费，并展示了AI推理加速方案，将长序列推理吞吐量提升372%。同时强调U6 GHz频段对AI可穿戴设备上行链路的关键作用，推动5G-A网络成为AI计算交付基础设施。
华为推AI原生网络架构：从字节计费转向Token货币化，UCM缓存突破长上下文瓶颈
华为在MWC上海2026发布AI原生网络架构，集成服务-网络-计算，实现从流量中心到智能中心的转变。核心是Unified Cache Manager（UCM）将KV缓存扩展至PB级外存，在GLM-5.1模型128K序列长度下实现372% token吞吐量提升。同时推出token货币化框架，允许运营商按AI推理容量计费，并引入agentic运营模式。
华为联合湖北移动验证AI推理加速：外置存储KV Cache提升吞吐372%
华为与湖北移动完成全国首个运营商AI推理加速方案现网测试，基于OceanStor A800存储与昇腾A3超节点，通过UCM技术将KV Cache外置至PB级存储，实现长序列推理TPS最高提升372%。该方案针对GLM-5.1和MiniMax M2.5模型在8K-190K序列场景验证。
华为LogicFolding架构：以3D堆叠绕过制程封锁，重塑AI芯片竞争格局
华为提出Tau Scaling Law和LogicFolding架构，通过垂直堆叠逻辑单元实现晶体管密度提升55%、能效提升41%，并宣称2031年可达1.4nm等效。同时Ascend 920/910C芯片已用于训练DeepSeek V4-Pro模型，证明其AI芯片从理论走向实战，威胁Nvidia在华市场。