情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
高通股价周四大涨15%，AI momentum交易推动投资者追捧
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Etched发布Transformer专用ASIC Sohu：推理性能声称达H100的20倍，正面冲击NVIDIA垄断
AI芯片初创公司Etched推出首款Transformer专用ASIC芯片Sohu，采用台积电N4P工艺，搭载144GB HBM3E。通过将注意力机制固化于电路，实现8卡服务器运行Llama 70B吞吐量达H100的20倍，每美元性能为140倍。累计融资8亿美元，首批机柜今夏出货，直接挑战NVIDIA推理市场地位。
AWS与谷歌开放自研AI芯片，ASIC出货增速首超GPU，TCO拐点已至
2026年Q2，AWS Trainium与谷歌TPU首次对外商业化销售，定制ASIC芯片出货增速44.6%首超GPU的16.1%。大规模推理场景下ASIC TCO优势达40-65%，Midjourney迁移至TPU后月度成本从210万降至70万美元，标志着AI算力市场结构性拐点。
OpenAI联合博通发布Jalapeño推理芯片，9个月流片，2027年量产，直指GPU替代
OpenAI与博通合作推出首款定制推理芯片Jalapeño，采用自研大模型辅助设计，9个月完成从架构到流片。早期测试显示性能/瓦特显著优于现有方案，计划2027年规模化量产，标志着AI模型公司垂直整合芯片进入新阶段。
三星电子加速1.4nm制程研发，引入High-NA EUV光刻机
三星电子重新加速1.4nm（SF1.4）工艺研发，计划2028-2029年量产，已从ASML引进High-NA EUV光刻机并部署于NRD-K研发中心。同时针对第12代V-NAND订购设备，采用晶圆堆叠结构。此举旨在追赶台积电和英特尔，争夺AI芯片代工订单。
台积电引入华邦电子入WoW封装供应链，打破三大DRAM厂垄断
华邦电子(Winbond)加入台积电晶圆对晶圆(WoW)3D堆叠先进封装供应链，成为继三星、SK海力士、美光后的新DRAM晶圆供应商。此举旨在降低对国际三大记忆体巨头的依赖，增强AI芯片封装供应链韧性。华邦提供DRAM晶圆与台积电逻辑晶圆垂直堆叠，其CUBE方案提供8GB容量和256GB/s带宽。
英伟达Space-1瞄准太空AI算力，用Vera Rubin锁定轨道生态
英伟达为Space-1系统招募首席软件架构师，推进太空AI计算落地。Space-1搭载Vera Rubin芯片，专为近地轨道设计，需抵御辐射和温差。此举标志英伟达从概念进入实体研发，但商业回报仍遥远。
三星与SK海力士十年4.4万亿投资，AI存储与代工军备竞赛升级
三星电子与SK海力士宣布未来十年超1000万亿韩元（约4.4万亿人民币）投资计划，重点用于HBM4内存扩产、3nm GAA工艺良率提升及新建AI芯片工厂。此举旨在巩固HBM双寡头地位，并缩小与台积电在先进制程代工市场的差距，全球AI基础设施供应链成本结构将受深刻影响。
Qualcomm 39亿美元收购Modular并开源Mojo，直击NVIDIA CUDA控制权
Qualcomm以39亿美元全股票交易收购AI基础设施初创公司Modular，并宣布开源Mojo编程语言。Mojo结合Python易用性与系统级性能，旨在为AI开发者提供不依赖CUDA的高性能计算路径，强化Qualcomm在AI推理芯片及边缘AI市场的软件生态。
微软削减Azure中国研发：地缘政治迫使AI云战略收缩
微软裁减北京上海200-400名Azure中国研发岗位，2026年7月前完成。受美国AI芯片出口管制及中国数据安全法影响，前沿AI开发受阻。Azure中国通过世纪互联运营，份额已跌至5%以下，远落后于阿里云30%和华为云19%。
联发科独家接单谷歌TPU v9推理升级款Triggerfish，SRAM缓存翻倍
谷歌计划推出TPU v9推理优化升级款Triggerfish，由联发科独家代工。该芯片SRAM缓存规模为前代2-3倍，DRAM升级至HBM4E，并引入simulation die用于本地管理。预计2027年底投产，生命周期出货100-200万颗，单价高出约三成。
谷歌TPU v9转单联发科，博通AI芯片霸权遭系统性拆解
谷歌将TPU v9改版Humufish独家设计整合订单从博通转向联发科，后者负责I/O芯片设计及封装整合。此举配合分芯代工策略（台积电N2计算裸片、三星2nm I/O裸片），标志着谷歌正系统性构建多供应商、多制程的弹性AI芯片供应链，直接瓦解博通在定制ASIC领域的统治地位。
台积电三重压力：客户分流、专利诉讼与EUV路线抉择
台积电面临运营、法律和商业三重压力：谷歌将下一代AI芯片Icefish部分生产分给三星，美国ITC专利调查威胁进口限制，以及熟练工人、水电等资源瓶颈。台积电确认2029年前不购买高NA EUV，通过多重图案化实现2纳米，节省数十亿美元。
联发科AI战略转向系统级整合：瞄准谷歌TPU与马斯克芯片机架
联发科将其AI业务从芯片设计升级为系统级设计，初期目标包括谷歌TPU的PCBA L6组装及马斯克AI芯片的L10机架整合。采用轻资产模式，依托台湾供应链，目标毛利率40%以上，驱动因素为CPO和800V高压供电带来的机架设计复杂性。
联发科战略升级：从AI芯片设计到系统级整合，抢食谷歌TPU与马斯克AI服务器
联发科宣布AI战略升级，从芯片及ASIC设计扩展至系统级整合，初期目标包括谷歌TPU的PCBA和马斯克关联企业AI芯片的机架级(L10)工作。采用轻资产模式，主导设计验证，外包制造，目标毛利率40-50%。
台积电联手日台厂商加速CoWoS玻璃基板封装，技术突破还是供应链合围？
台积电联合揖斐电、群创光电开发玻璃基板封装，用于下一代CoWoS工艺。仿真显示翘曲优化16%、电阻降低27%，旨在提升AI芯片供电完整性与可靠性，应对英特尔三星竞争。
应用材料发布3D芯片工艺系统，攻克GAA晶体管与3D NAND制造瓶颈
应用材料发布Centris Spectral SiN ALD沉积系统和Producer Selectra Mo Etch蚀刻系统，分别针对GAA晶体管接触衬垫的均匀薄膜沉积和3D NAND字线的钼蚀刻，解决高深宽比3D结构中的工艺均匀性问题，支持AI芯片制造。
联发科战略升级：从芯片设计转向系统级整合，剑指Google TPU与Musk AI机架
联发科宣布将AI业务从IC/ASIC设计升级为系统级设计，初期目标包括为Google TPU v10提供PCBA服务，以及为马斯克关联公司提供L10机架级整合。采用轻资产模式，利用台湾供应链，目标毛利率40-50%。
高通80亿美元洽购Tenstorrent：RISC-V芯片生态的一次豪赌与锁定
高通正洽谈以80-100亿美元收购AI芯片初创公司Tenstorrent，旨在获取其基于RISC-V架构的AI加速器与chiplet技术，以摆脱对Arm的依赖并补强数据中心AI推理能力。此举是高通应对AI算力需求、从移动端向基础设施扩张的战略转折点。
联发科借谷歌ASIC订单转型AI芯片，挑战博通定制市场霸权
联发科与谷歌达成定制ASIC协议，用于AI基础设施，并将2026年AI ASIC收入目标翻倍至20亿美元。同时联合英伟达设计N1X CPU用于AI PC，可能获得SpaceX/xAI订单，采用英特尔14A工艺。此举标志着联发科从消费电子向AI基础设施芯片的生态位跃迁。