情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
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2026-08-10
台积电收购友达面板厂，面板级封装剑指超大AI芯片成本痛点
台积电传拟斥资63亿元收购友达中科两座面板厂，用于发展FOPLP与CoPoS面板级封装技术。首条CoPoS产线已在嘉义AP7厂启动，旨在解决超大型AI芯片在圆形晶圆上的面积浪费与成本问题，预计一年内成熟。
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2026-07-13
TSMC CoWoS产能2027年冲击20万片，从GPU专属转向CPU/ASIC三驱动
TSMC规划CoWoS月产能2027年达20万片，供需缺口从20%收敛至10%。客户结构从NVIDIA GPU独大转向GPU+AI服务器CPU+自研ASIC三驱动，MediaTek ARM服务器CPU封装量翻倍。CoPoS面板级封装2027年中试产，为后CoWoS时代铺垫。
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2026-06-23
台积电押注CoPoS与玻璃基板：封装范式从晶圆级转向面板级，AI芯片TCO迎来拐点
台积电正以CoPoS（面板级封装）技术取代CoWoS，采用750x620mm方形面板和玻璃芯基板，单位面积成本降低20-30%，计划2028年量产。此举将根本改变AI芯片封装的经济性和产能规模，AMD Zen 7将率先采用。
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2026-06-17
台积电CoWoS玻璃基板计划曝光，先进封装迎来材料拐点
台积电首次公开CoWoS玻璃基板开发计划，携手Ibiden与群创验证可行性。玻璃基板相比有机载板具备更低信号损耗与更高热稳定性，是解决AI芯片超大尺寸封装翘曲与信号完整性问题的关键材料，量产预计在2027-2028年，与Intel展开直接竞争。