情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
AMD二季度净利润增超2.5倍，数据中心营收增长107%
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Arm收购DreamBig加码网络，从IP授权转向AGI CPU完整芯片方案
Arm首财季营收12.89亿美元，净利翻倍，同时以2.65亿美元收购网络芯片厂商DreamBig Semiconductor，并明确推进Arm AGI CPU、计算子系统及chiplet战略，标志着Arm从IP授权向数据中心定制芯片解决方案提供商的关键转折。
高通39亿美元收购Modular，AI编译器成芯片控制新战场
高通完成39亿美元收购AI软件公司Modular，任命LLVM之父Chris Lattner领导AI软件战略，并宣布9月1日起上调全系列芯片价格。此举标志高通从移动芯片向AI数据中心定制芯片转型，全力强化AI编译器与软件栈能力。
英特尔18A工艺量产良率超预期，200亿美元加码AI芯片制造
英特尔18A先进制程正式量产且良率超预期，公司上调2026年资本支出至200亿美元用于AI芯片制造。数据中心与AI事业部营收同比增长59%至63亿美元，占总营收70%，凸显英特尔向AI基础设施的战略重心转移。
微软签超1300亿美元数据中心租赁，长期锁定AI算力资源
微软在最新季度签署超1300亿美元数据中心长期租赁协议，确保Azure、Copilot和OpenAI工作负载的算力供应。未运营设施租赁义务达3291亿美元，显示超大规模云商提前数年预订容量，押注AI需求持续高涨。全年Azure收入首破1000亿美元，Copilot付费席位超3000万。
高通加速数据中心转型，HBC集成封装芯片流片，苹果基带流失成催化剂
高通Q3财报显示苹果基带收入将环比暴跌50%，加速其数据中心战略转型。首款HBC（计算+内存集成封装）芯片已流片，目标FY2029数据中心收入150亿美元，同时宣布9月全线涨价。
三星锁定六成产能至长期协议，HBM4E样品交付，存储短缺延至2028
三星2026年Q2营业利润暴增1814%，DS部门贡献99.7%利润。HBM4E样品已交付主要客户，HBM4收入预期环比增长3倍。三星将60-70%产能锁定5年长期供货协议，存储短缺预计持续至2028年，2027年将更严重。
诺基亚Q2财报超预期 AI-RAN平台驱动光网络营收大涨20%
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DeepSeek联手华为：Ascend 950对标GB200，自研Tile Language破CUDA垄断
DeepSeek创始人梁文锋宣称一年内中国将摆脱NVIDIA，华为Ascend 950超节点性能对标GB200/GB300。DeepSeek自研推理芯片及Tile Language编程语言以减少对CUDA依赖，标志着中国AI产业从国产替代向自主技术体系演进的关键转折。
TSMC 2nm全面量产 AMD Venice/MI455X首发 先进制程竞争白热化
TSMC 2nm制程于7月全面量产，五座工厂同步扩产，Q2贡献约3%晶圆收入。AMD率先推出基于2nm的第六代EPYC Venice服务器CPU（256核）和Instinct MI455X AI加速器（3200亿晶体管，432GB HBM4），Q3出货。Samsung确认1.4nm 2029量产，Intel 18A导入High-NA EUV，代工竞争进入新阶段。
谷歌二季度资本开支449亿美元 自由现金流首次转负
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ASML Q2营收93亿欧元 High-NA EUV在Intel 18A达到生产级良率
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Intel 14A制程提前至2027H2风险试产，18A良率超目标25%并上调资本支出至200亿美元
Intel在Q2财报会上宣布14A制程提前至2027H2风险试产，2028年全面量产；18A良率超目标25%，已支持Panther Lake量产；同时上调2026年资本支出至200亿美元，2027年将显著增加，加速美国本土制造与代工转型。先进封装业务EMIB-T爆发成为利润支柱。
美批准NVIDIA H200对华出口并征25%税，AI芯片分级市场成型
美国商务部批准NVIDIA向中国出口H200 AI芯片，但征收25%销售税，同时维持Blackwell系列禁运。此举标志着AI芯片地缘分级市场正式形成，H200成为中国市场可获得的最高性能进口AI芯片，但性能代差和税负将显著增加中国AI基础设施的部署成本与复杂度。
ASML Q2营收93.3亿欧元超预期，上调全年指引
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TSMC Q2净利润同比增长77%，2nm首次公开贡献收入
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NVIDIA 20亿投资CoreWeave，以‘算力央行’模式重构AI云生态
NVIDIA对CoreWeave进行20亿美元战略投资，并推出‘AI计算合伙人计划’，通过信用增级、收入分成和GPU回购三重机制，从GPU供应商转型为算力生态的‘央行’，压缩中间商利润，巩固对AI算力供应链的控制。
Intel 18A良率单季跃升20个百分点至85%+，先进封装EMIB良率达98%逼近TSMC N2
Intel Foundry 18A良率从65%提升至85%+，单季跃升20个百分点，逼近TSMC N2的90%。同时EMIB先进封装良率达90-98%，使Intel从封装瓶颈转为卖点。NVIDIA、AMD、Apple等已签约，但多为次级供应。
欧盟强制谷歌开放安卓AI入口及搜索数据，重塑移动AI生态
欧盟依据《数字市场法》强制谷歌在Android 18/19中向第三方AI助手开放11项系统级功能，包括自定义唤醒词、读取屏幕等，并从2027年起共享搜索点击与查询数据。违者面临高达400亿美元罚款，此举将彻底改变移动AI与搜索竞争格局。
欧盟强制谷歌开放安卓AI系统入口，2027年起共享搜索数据
欧盟委员会裁定谷歌须在Android 18中向ChatGPT等第三方AI助手开放11项系统级功能，包括唤醒词、Home键呼出、上下文读取等，并自2027年起共享搜索数据。此举旨在打破谷歌在移动AI和搜索的垄断，违者面临全球年营收10%罚款。