情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
OpenAI联手博通9个月流片自研推理芯片Jalapeño，剑指NVIDIA生态
OpenAI与博通联合发布首款自研推理ASIC芯片Jalapeño，采用TSMC 3nm工艺，专为Transformer推理优化，目标推理成本降低50%。从设计到流片仅9个月，计划2026年底部署于千兆瓦级数据中心，标志着OpenAI向全栈AI基础设施提供商转型，直接挑战NVIDIA在推理市场的控制权。
Qualcomm 39亿美元收购Modular并开源Mojo，直击NVIDIA CUDA控制权
Qualcomm以39亿美元全股票交易收购AI基础设施初创公司Modular，并宣布开源Mojo编程语言。Mojo结合Python易用性与系统级性能，旨在为AI开发者提供不依赖CUDA的高性能计算路径，强化Qualcomm在AI推理芯片及边缘AI市场的软件生态。
NVIDIA Rubin平台强制100%液冷：温水冷却颠覆数据中心散热范式
NVIDIA披露Rubin平台全面液冷细节，采用45°C温水冷却实现100%无风扇、无冷水机组设计，彻底淘汰混合散热。该平台将于2026下半年量产，并要求所有数据中心必须完成液冷转型，标志着AI计算散热进入全液冷时代。
微软削减Azure中国研发：地缘政治迫使AI云战略收缩
微软裁减北京上海200-400名Azure中国研发岗位，2026年7月前完成。受美国AI芯片出口管制及中国数据安全法影响，前沿AI开发受阻。Azure中国通过世纪互联运营，份额已跌至5%以下，远落后于阿里云30%和华为云19%。
高通携ARM架构Dragonfly CPU进军AI数据中心，Meta签多代大单锁定生态
高通发布Dragonfly C1000 ARM架构数据中心CPU、AI300加速器及互联方案，宣布Meta为多代CPU客户，微软Azure部署HBC芯片。预计2029财年数据中心营收超150亿美元，并收购Modular补齐软件生态。
OpenAI联合博通发布推理ASIC Jalapeño，摆脱NVIDIA GPU依赖
OpenAI与博通合作推出首款定制AI推理芯片Jalapeño，9个月完成流片，专为大模型推理优化。OpenAI负责架构，博通负责网络硬件，Celestica集成。计划2026年底大规模部署，配套千兆瓦级数据中心，旨在降低推理成本并减少对NVIDIA的依赖。
NVIDIA推Vera CPU+Rubin GPU，意图将AI控制权从x86转向自研架构
黄仁勋在股东大会上宣布Vera CPU为智能体设计，与Rubin GPU组成新平台，声称Blackwell推理token吞吐量比竞品高30倍，并强调CUDA生态是护城河。此举旨在将AI计算控制点从通用CPU转向NVIDIA自有架构。
台积电押注CoPoS与玻璃基板：封装范式从晶圆级转向面板级，AI芯片TCO迎来拐点
台积电正以CoPoS（面板级封装）技术取代CoWoS，采用750x620mm方形面板和玻璃芯基板，单位面积成本降低20-30%，计划2028年量产。此举将根本改变AI芯片封装的经济性和产能规模，AMD Zen 7将率先采用。
联发科独家接单谷歌TPU v9推理升级款Triggerfish，SRAM缓存翻倍
谷歌计划推出TPU v9推理优化升级款Triggerfish，由联发科独家代工。该芯片SRAM缓存规模为前代2-3倍，DRAM升级至HBM4E，并引入simulation die用于本地管理。预计2027年底投产，生命周期出货100-200万颗，单价高出约三成。
谷歌TPU v9转单联发科，博通AI芯片霸权遭系统性拆解
谷歌将TPU v9改版Humufish独家设计整合订单从博通转向联发科，后者负责I/O芯片设计及封装整合。此举配合分芯代工策略（台积电N2计算裸片、三星2nm I/O裸片），标志着谷歌正系统性构建多供应商、多制程的弹性AI芯片供应链，直接瓦解博通在定制ASIC领域的统治地位。
英特尔AI Box Ultra上车：PC级算力入车，锁定端侧AI生态，合围高通与英伟达
英特尔与长安汽车联合发布基于**酷睿Ultra**平台的**AI Box Ultra**座舱解决方案，将PC级算力与安卓应用生态引入汽车，主打端侧AI推理、隐私保护与弱网续航。此举意在合围高通与英伟达的座舱SoC，但隐藏着X86架构功耗与散热短板。
英特尔Computex 2026：以CPU编排Agentic AI，x86重夺推理控制权
英特尔在Computex 2026发布基于18A制程的288核至强6+处理器与第三代酷睿Ultra，强调Agentic AI工作负载使CPU:GPU配比从1:8跃升至1:1，并联合SambaNova、富士康推出机架级推理系统，试图将CPU重新定义为AI推理的编排核心。
Arm自研AGI CPU联合Meta，生态位从授权商转向芯片供应商
Arm发布首款自研数据中心CPU——136核、3纳米AGI CPU，专为AI推理设计，Meta作为联合开发者将全面部署。该芯片基于Neoverse V3平台，声称比x86机架性能高2倍，降低数据中心AI资本支出。Arm生态从IP授权转向直接芯片销售，重新定义与超大规模客户的协作模式。
Apple打破封闭：Private Cloud Compute扩展至Google Cloud，采用NVIDIA机密GPU
Apple在WWDC 2026宣布将其Private Cloud Compute（PCC）扩展至Google Cloud，利用NVIDIA GPU的Confidential Computing能力进行安全AI推理。这标志着Apple AI基础设施从自有数据中心向第三方云的策略性转变，同时M6 Neural Engine性能提升。
NVIDIA发布Arm CPU颠覆x86：RTX Spark与Vera重塑AI计算控制权
NVIDIA在Computex发布面向PC的RTX Spark超级芯片（20核Arm+6144 CUDA+128GB LPDDR5X）和百万级量产的数据中心CPU Vera，专为AI负载设计，性能是x86的1.8倍。此举标志NVIDIA从GPU巨头正式跨入CPU领域，通过统一Arm+GPU架构争夺AI计算控制权。
Google发布第八代TPU：训练性能3倍跃升，推理SRAM暴增3倍，锁定AI算力新拐点
Google Cloud Next 2026推出第八代TPU，分为训练专用TPU 8t（单Pod 9600颗，2PB共享内存）和推理专用TPU 8i（1152颗，片上SRAM增3倍）。同时发布Gemini Enterprise Agent Platform，整合AI代理构建、治理与安全，并推出N4 Axion ARM实例（性价比2倍于x86）。
Arm自研AGI CPU需求翻倍，直指AI推理控制权争夺，x86阵营面临架构级威胁
Arm将其首款自研数据中心CPU——AGI CPU的需求预期翻倍，预计2027-2028财年收入超20亿美元。该芯片基于136核Neoverse V3平台，采用3nm工艺，专为智能体AI推理设计，声称每机架性能比x86高2倍以上。Meta为主要合作客户，OpenAI、Cloudflare等已确认采用。这标志着ARM从IP授权商向直接芯片供应商的战略转折。
高通推出Dragonfly数据中心品牌，ARM架构AI芯片直指Intel/AMD/NVIDIA
高通在Computex 2026宣布Dragonfly数据中心品牌，涵盖定制ASIC、标准CPU和专用AI加速器，将计算从边缘延伸至云端。首批ASIC出货提前至2026年，分析师预计2027财年收入可达30亿美元。此举标志高通正式进入数据中心战场，挑战现有X86和GPU生态。
Intel推至强6+及AI战略：CPU重掌AI基础设施控制平面
Intel在Computex 2026发布基于18A制程的至强6+处理器（288能效核，576MB L3缓存）、以太网800系列E835控制器（200GbE）及下一代GPU Crescent Island，并宣布与SambaNova、富士康合作机架级AI基础设施。战略核心是让至强CPU成为智能体AI的控制平面。
台积电三重压力：客户分流、专利诉讼与EUV路线抉择
台积电面临运营、法律和商业三重压力：谷歌将下一代AI芯片Icefish部分生产分给三星，美国ITC专利调查威胁进口限制，以及熟练工人、水电等资源瓶颈。台积电确认2029年前不购买高NA EUV，通过多重图案化实现2纳米，节省数十亿美元。