情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
TSMC
其他
2026-07-30
台积电研发类EMIB封装技术，对标英特尔，缓解AI芯片产能瓶颈
台积电正在研发类EMIB先进封装技术，采用微型硅桥替代大型硅中介层，以降低封装成本和复杂度，缓解CoWoS产能紧张。此举旨在应对英特尔EMIB技术的竞争，并满足AI加速器日益增长的封装需求，巩固其在先进封装领域的主导地位。
Intel
其他
2026-06-17
Intel代工获Google TPU封装大单：EMIB-T技术撬动台积电垄断的AI芯片生态
Intel获得Google超过300万颗TPU封装订单，采用其先进2.5D封装技术EMIB-T，芯片核心制造仍由台积电负责。该交易标志着Intel从CPU供应商转型为AI硬件第二来源封装伙伴，2028年生产目标下，Intel 18A节点良率超预期，但JPMorgan分析师质疑其仅限封装范围。