情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
联发科ASIC双轨封装：CoWoS与英特尔EMIB-T并行
联发科CEO确认ASIC项目采用英特尔EMIB-T封装，同时保留台积电CoWoS路线。EMIB-T以微小硅桥实现高密度互连，支持HBM集成，预计可达八至十倍光罩尺寸复合面积，以较低成本提供高密度算力。双轨并行反映封装成为AI芯片核心竞争维度。
Palo Alto Networks发布Prisma AIRS AI网关，抢占企业AI控制平面
Palo Alto Networks宣布Prisma AIRS AI Gateway正式可用，整合Portkey技术，定位企业AI控制平面。支持LLM、MCP、A2A协议，提供可观测性、治理和安全，上月处理超68万亿令牌，亚毫秒路由延迟，99.999%可用性。
Cloudflare迁移cdnjs至Workers平台，验证90亿请求/天边缘计算能力
Cloudflare将cdnjs完全迁移至其开发者平台，使用R2、KV、Workers等组件，日处理90亿请求，缓存命中率98.6%，展示了Workers架构处理大规模CDN工作负载的能力。
NVIDIA Vera Rubin全球部署：每兆瓦Token吞吐量10倍提升，锁定AI工厂标准
NVIDIA宣布Vera Rubin平台全面量产交付，CoreWeave等云厂商已部署NVL72系统。该平台采用Vera CPU和Rubin GPU，每兆瓦Token吞吐量较Blackwell提升10倍，支持千兆瓦级AI工厂，全球超350站点部署。
Anthropic获Google担保建数据中心，部署TPU挑战NVIDIA
Anthropic在德州建设150亿美元AI数据中心，Google提供财务担保并获20%股权，Anthropic将部署Google与Broadcom联合设计的TPU芯片。此举标志着AI算力融资模式创新，并对NVIDIA GPU主导地位构成直接挑战。
台积电加速1.4nm制程，联手欣兴开发类EMIB封装防守Intel
台积电将1.4nm（A14）量产提前至2028年中，采用第二代GAA晶体管NanoFlex Pro，继续使用EUV而非High-NA EUV。同时与欣兴电子合作开发类EMIB封装技术，以缓解CoWoS产能瓶颈，防止AI芯片客户流向Intel封装平台。
高通收购Modular：用Mojo语言挑战CUDA，开启AI全栈生态重构
高通完成对AI软件平台Modular的收购，保留Mojo语言、MAX推理引擎和Modular Cloud品牌。此举标志着高通从芯片公司向全栈AI计算平台转型，意图通过Mojo语言直接挑战NVIDIA的CUDA生态，加速从边缘到云端的AI部署。
NVIDIA Rubin GPU：3nm双die 336B晶体管，HBM4与NVLink 6带宽翻倍
NVIDIA在SIGGRAPH 2026公布Rubin GPU完整规格：采用TSMC 3nm工艺双die封装，总计3360亿晶体管，配备288GB HBM4内存和22 TB/s带宽。NVLink 6提供3600 GB/s双向带宽，较上代翻倍。NVL72机架集成72颗Rubin GPU，功耗超1000W，需全液冷散热。
Zscaler报告显示企业100%存在未治理AI暴露面
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诺基亚Q2财报超预期 AI-RAN平台驱动光网络营收大涨20%
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爱立信与LG Uplus签署AI原生网络与语音AI战略合作协议
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微软Azure举办AI代理生产环境部署技术加速器
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NVIDIA Vera Rubin NVL72量产交付，能效比10倍跃迁改写AI算力基础设施规则
NVIDIA宣布Vera Rubin NVL72平台全面量产，首批交付CoreWeave、Microsoft、Amazon、Oracle等云厂商。每机架集成72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，在Agent AI工作负载上每单位能耗吞吐量较Blackwell提升10倍，推理成本降低10倍，标志着AI算力进入系统级集成的新阶段。
TSMC 2nm全面量产 AMD Venice/MI455X首发 先进制程竞争白热化
TSMC 2nm制程于7月全面量产，五座工厂同步扩产，Q2贡献约3%晶圆收入。AMD率先推出基于2nm的第六代EPYC Venice服务器CPU（256核）和Instinct MI455X AI加速器（3200亿晶体管，432GB HBM4），Q3出货。Samsung确认1.4nm 2029量产，Intel 18A导入High-NA EUV，代工竞争进入新阶段。
NVIDIA GPU套装全线涨价涉及GDDR7与GDDR6显存
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阿里云WAIC 2026发布Agent-Native全栈，开源SAIL软件栈挑战CUDA生态
阿里云在WAIC 2026发布Agent-Native云套件（AgentLoop/AgentTeams/AgentRun/TokenWorks），开源T-Head SAIL AI软件栈，推出2.4T参数模型Qwen 3.8-Max-Preview及Zhenwu M890超节点，全面布局Agent-Native云与开源AI生态，意图构建从硬件到平台的全栈竞争力。
Meta与Anthropic百亿算力租赁：Hyperscaler从租户到房东的生态重构
Meta与Anthropic正就最高100亿美元的算力租赁协议进行早期谈判，标志着Meta Compute从内部自用转向对外商业出租。此举将Meta的巨额AI资本支出转化为可货币化资产，同时开创了Hyperscaler间相互租赁算力的‘Inter-Cloud’模式，重构AI基础设施生态。
NVIDIA联手SK集团锁定HBM4供应链，主权AI工厂模式开启国家级投资
NVIDIA与SK集团宣布超5000亿美元AI合作，涵盖SK Telecom 2GW AI工厂（采用Vera Rubin+HBM4，2027年投运）、SK Hynix HBM4长期供应锁定，以及NVIDIA投资Naver 10亿美元（Brookfield追加90亿美元）。三星与博通另签2000亿美元协议。此举标志着AI基础设施投资进入国家级规模，并深度绑定供应链。
AMD发布2nm GPU MI455X与Zen 6 EPYC，双线夹击NVIDIA与英特尔
AMD在Advancing AI 2026大会上宣布数据中心CPU市场份额达46%，并发布全球首颗2nm制程GPU Instinct MI455X，采用CDNA架构与HBM4内存，专为AI训练与推理优化。同时推出第六代EPYC Venice处理器，基于Zen 6架构，进一步强化AI负载性能。
Databricks全面Azure化并采用Cobalt 200 ARM，Microsoft锁定AI Agent控制平面
Databricks将全面迁移至Azure，采用Microsoft Cobalt 200 ARM芯片处理数据与AI工作负载，同时深度集成Genie和Unity AI Gateway至Microsoft产品线，形成长期锁定。Databricks完成188亿美元估值融资。